芯片設(shè)計 文章 最新資訊
Open-Silicon 采用多種MIPS內(nèi)核 加速下一代ASIC設(shè)計
- MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，納斯達(dá)克交易代碼：MIPS），半導(dǎo)體 ASIC 公司 Open-Silicon，Inc. 共同宣布，他們將合作幫助芯片設(shè)計公司以前所未有的速度將其定制 ASIC 設(shè)計推向市場。 根據(jù)協(xié)議，Open-Silicon 公司可獲得多種優(yōu)化和可合成 MIPS32TM 內(nèi)核的使用權(quán)，以及通過利用多種設(shè)計中的內(nèi)核所獲得的知識。Open-Silicon 的客戶可以選擇適合其設(shè)計的內(nèi)核，從針對下一代移動設(shè)備的低功耗內(nèi)核，到在提升系統(tǒng)性能的同時能夠
- 關(guān)鍵字： MIPS Open-Silicon ASIC 芯片設(shè)計
臺積電推出設(shè)計參考流程9.0版 可支持40nm制程
- 臺積電公司日前宣布推出最新的設(shè)計參考流程9.0版，能夠進(jìn)一步降低40nm制程芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)，提升芯片設(shè)計精確度，并提高生產(chǎn)良率。設(shè)計參考流程9.0版是由臺積電與合作伙伴開發(fā)完成，是臺積電近日揭示的開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform）中相當(dāng)重要的構(gòu)成要素之一。 開放創(chuàng)新平臺由臺積電為其客戶以及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)伙伴所建構(gòu)，可以提早上市時程、提升投資效益以及減少資源浪費，并建構(gòu)在可以協(xié)助客戶完成芯片設(shè)計的IP以及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)介面的基礎(chǔ)之上。 設(shè)計參考流程9.0版針對使用包
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片設(shè)計 40nm 平臺
中國設(shè)計公司需要注意的問題
- 我國已有一些設(shè)計公司(design house)取得了成功。但是下一步還盼望有更多的中國設(shè)計公司活躍在中國和世界舞臺。眾多公司闡述中國設(shè)計企業(yè)成功甚至進(jìn)入國際市場需要注意的問題。 系統(tǒng)設(shè)計公司需注意的問題 創(chuàng)新能力和核心技術(shù) ARM中國總裁譚軍博士認(rèn)為，中國市場本身也是全球市場之一，能否取得成功的關(guān)鍵是創(chuàng)新能力。如果在市場里做隨大流者，那么在市場中的獲利將越來越少；而如果自身常常創(chuàng)新，就有機會成為市場領(lǐng)導(dǎo)者。例如廣州周立功公司，由代理業(yè)務(wù)一步步轉(zhuǎn)向設(shè)計業(yè)務(wù)，從剛開始的代理產(chǎn)品到進(jìn)行產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： SoC MCU 芯片設(shè)計 200804
超3G無線通信技術(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計發(fā)展趨勢
- 自從第一次成功地實現(xiàn)移動電話呼叫以來，世界已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。我們應(yīng)該設(shè)想現(xiàn)有的技術(shù)不會消失，無線...
- 關(guān)鍵字： 用戶 芯片供應(yīng)商 芯片設(shè)計 HSUPA RFCMOS 無線通信技術(shù) 無線通信系統(tǒng) 無線接入 通信鏈路 芯片面積
半導(dǎo)體寒流來襲 500家芯片設(shè)計公司生死大考
- ?? 對從事半導(dǎo)體芯片設(shè)計業(yè)的王斌(化名)來說，剛剛到來的2008年將是艱難的一年。 作為一家中小型IC設(shè)計企業(yè)的CEO，王斌在2007年末忍痛裁掉了幾十名員工，原因是后續(xù)資金缺位帶來了周轉(zhuǎn)難題。他的新年希望是，能夠吸引更多的風(fēng)險投資基金，以改善公司目前被動的發(fā)展局面。 然而情況并不樂觀。來自美國國家風(fēng)險投資協(xié)會(以下簡稱"NVCA")最新公布的一份調(diào)查顯示，盡管2008年全球投在高科技項目上的風(fēng)險投資將繼續(xù)增加，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資卻會下滑。 這對王
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片設(shè)計
芯片設(shè)計新趨勢 內(nèi)核連接技術(shù)漸顯重要性
- 阿加瓦表示，如果要生產(chǎn)集成有大量內(nèi)核的處理器，就必須解決如何相互連接各個內(nèi)核的問題。 對這一問題多年的研究催生了Tilera。Tilera已經(jīng)開發(fā)出整合有64個內(nèi)核、支持高速網(wǎng)絡(luò)連接的芯片，各個內(nèi)核間的數(shù)據(jù)傳輸速率將能夠達(dá)到32Tbps。 Tilera表示，其名為Tile64的芯片能夠提供相當(dāng)于至強芯片10倍的性能，而能耗則要低得多。Tile
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 芯片設(shè)計 EDA IC設(shè)計
分析：芯片設(shè)計多核化 軟件產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存
- 處理器設(shè)計方面的一個基本變化對于軟件開發(fā)人員既是一項挑戰(zhàn)，也是一個巨大的經(jīng)濟機遇。 芯片廠商已經(jīng)不再競相設(shè)計最快的微處理器了，它們的焦點已經(jīng)不再是開發(fā)單個速度超快的計算內(nèi)核。為了降低能耗和減少發(fā)熱量，它們在一塊硅片上集成多個內(nèi)核。這些內(nèi)核運行速度較慢，但更節(jié)能，能夠?qū)⒋髩K頭的計算任務(wù)分解開，同時在多個內(nèi)核上運行。 對于對計算性能有較高要求的多媒體任務(wù)而言——例如在從多個數(shù)據(jù)庫訪問信息的同時處理大型視頻文件，以及在下載音樂和刻錄DVD的同時運行計算機游戲，這種技術(shù)是很理想的。 問題是許
- 關(guān)鍵字： 芯片設(shè)計 多核
IBM芯片設(shè)計取得重大突破 回首十年創(chuàng)新演進(jìn)
- IBM日前宣布了一項芯片設(shè)計領(lǐng)域重大的突破——“Airgap”，這一技術(shù)是IBM實驗室十年芯片創(chuàng)新歷史中一個具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設(shè)計架構(gòu)，IBM實驗室不斷地制造出尺寸更小、功能更強、能效更高的芯片，這些創(chuàng)新成果對IT業(yè)界產(chǎn)生了重要的影響。 IBM具有開創(chuàng)性的工作開始于1997年在整個行業(yè)中采用銅線取代鋁線進(jìn)行布線，這一創(chuàng)新使電流阻抗立即下降了35%，同時芯片性能提高了15%。 從此，IBM的科學(xué)家們一直沿著摩爾定律的軌道持續(xù)不斷地推動性能的提升。以下是從IBM實驗室過
- 關(guān)鍵字： IBM 十年創(chuàng)新 消費電子 芯片設(shè)計 消費電子
面向下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)接口芯片設(shè)計與實現(xiàn)
- 本文重點介紹了NGN網(wǎng)關(guān)設(shè)備上核心接口芯片的基本原理和設(shè)計方法，該芯片能夠提供業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換、信令處理、CPU接口映射等功能，采用Spartan3系列FPGA實現(xiàn)，經(jīng)過系統(tǒng)測試，完全符合要求。
- 關(guān)鍵字： 下一代網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)關(guān) 接口 芯片設(shè)計
印度芯片設(shè)計業(yè)高速增長
- 美國高技術(shù)市場調(diào)研公司iSuppli日前發(fā)布報告說，印度的芯片設(shè)計行業(yè)正在飛速發(fā)展當(dāng)中，該國到2010年的芯片設(shè)計市場容量將是去年的近四倍。 去年，印度半導(dǎo)體設(shè)計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預(yù)測說，到2010年，印度半導(dǎo)體設(shè)計市場容量將增長到21億美元，將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片設(shè)計行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
- 關(guān)鍵字： 單片機 嵌入式系統(tǒng) 芯片設(shè)計 印度 增長
Cadence，IBM攜手簡化芯片設(shè)計過程
- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司將拓展現(xiàn)有Cadence EDA軟件工具的應(yīng)用范圍，及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業(yè)化的設(shè)計自動化的支持，最大限度地利用IBM的測試方法和技術(shù)。雙方計劃在未來的EDA技術(shù)上通力合作，以應(yīng)對隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)。這個協(xié)議旨在促進(jìn)IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性，同時使外界有更多的機會接觸IBM內(nèi)部豐富的設(shè)計技術(shù)。二者攜手會給用戶提供一套
- 關(guān)鍵字： 芯片設(shè)計
芯片設(shè)計介紹
從芯片設(shè)計一次性成功和設(shè)計工具展開講述，設(shè)計過程包括：前端設(shè)計、后端設(shè)計和設(shè)計驗證。下面將開始講述芯片設(shè)計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計的一次性成功。在芯片的設(shè)計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設(shè)計者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
芯片 [ 查看詳細(xì) ]
芯片設(shè)計相關(guān)帖子
芯片設(shè)計資料下載
芯片設(shè)計專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473