- 阿加瓦表示，如果要生產集成有大量內核的處理器，就必須解決如何相互連接各個內核的問題。 對這一問題多年的研究催生了Tilera。Tilera已經開發出整合有64個內核、支持高速網絡連接的芯片，各個內核間的數據傳輸速率將能夠達到32Tbps。 Tilera表示，其名為Tile64的芯片能夠提供相當于至強芯片10倍的性能，而能耗則要低得多。Tile
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嵌入式系統 單片機 芯片設計 EDA IC設計
- 處理器設計方面的一個基本變化對于軟件開發人員既是一項挑戰，也是一個巨大的經濟機遇。
芯片廠商已經不再競相設計最快的微處理器了，它們的焦點已經不再是開發單個速度超快的計算內核。為了降低能耗和減少發熱量，它們在一塊硅片上集成多個內核。這些內核運行速度較慢，但更節能，能夠將大塊頭的計算任務分解開，同時在多個內核上運行。
對于對計算性能有較高要求的多媒體任務而言——例如在從多個數據庫訪問信息的同時處理大型視頻文件，以及在下載音樂和刻錄DVD的同時運行計算機游戲，這種技術是很理想的。
問題是許
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芯片設計 多核
- IBM日前宣布了一項芯片設計領域重大的突破——“Airgap”，這一技術是IBM實驗室十年芯片創新歷史中一個具有歷史意義的突破。憑借新的材料和設計架構，IBM實驗室不斷地制造出尺寸更小、功能更強、能效更高的芯片，這些創新成果對IT業界產生了重要的影響。 IBM具有開創性的工作開始于1997年在整個行業中采用銅線取代鋁線進行布線，這一創新使電流阻抗立即下降了35%，同時芯片性能提高了15%。 從此，IBM的科學家們一直沿著摩爾定律的軌道持續不斷地推動性能的提升。以下是從IBM實驗室過
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IBM 十年創新 消費電子 芯片設計 消費電子
- 本文重點介紹了NGN網關設備上核心接口芯片的基本原理和設計方法，該芯片能夠提供業務數據格式的轉換、信令處理、CPU接口映射等功能，采用Spartan3系列FPGA實現，經過系統測試，完全符合要求。
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下一代網絡 網關 接口 芯片設計
- 美國高技術市場調研公司iSuppli日前發布報告說，印度的芯片設計行業正在飛速發展當中，該國到2010年的芯片設計市場容量將是去年的近四倍。 去年，印度半導體設計公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預測說，到2010年，印度半導體設計市場容量將增長到21億美元，將比去年增長三倍多。每年的增長率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片設計行業高速發展的原因有多個，其中包括：跨國芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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單片機 嵌入式系統 芯片設計 印度 增長
- Cadence Design Systems公司和IBM 公司不久前宣布，IBM公司將拓展現有Cadence EDA軟件工具的應用范圍，及添置新的Cadence 工具。這樣IBM的客戶就可得到商業化的設計自動化的支持，最大限度地利用IBM的測試方法和技術。雙方計劃在未來的EDA技術上通力合作，以應對隨著電路尺寸不斷縮小致90nm及更小線寬而帶來的日益增長的芯片設計挑戰。這個協議旨在促進IBM公司和其客戶使用的工具之間更大的通用性，同時使外界有更多的機會接觸IBM內部豐富的設計技術。二者攜手會給用戶提供一套
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芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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