- 自1971 年費德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設計已經取得了長足的進步，當時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設計人員可以使用大量的軟件工具來規劃和測試新的集成電路。但是，隨著芯片變得越來越復雜（有些芯片包含數千億個晶體管），設計人員必須解決的問題也越來越復雜。而這些工具并不總是能勝任這項任務。現代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程，從系統規范到封裝。每個階段都有多個子階段，每個子階段可能需要數周到數月的時間，具體取決于問題
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- IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術不僅實現了 64Gbps / bump 的行業最高性能，還在多芯粒架構中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現高帶寬、低延遲和低功耗的數據傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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- 數智化或者智能網聯給國內芯片行業帶來了新的機會，同時一些市場也開始回暖，從而推動了芯片設計業凈利潤十強在上半年實現了營收和凈利潤增長。但是規模做大和生態做強仍然是急迫的任務，而且更嚴格的上市規則和不易的兼并收購，促使芯片設計業要加速從cooperation轉型到eco-operation。
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- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關的服務器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價分
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- 摘要：●? ?業界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊。●? ?該解決方案以新思
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- 中國集成電路設計業在最近十年取得了長足的發展，這不僅體現在行業中出現了一大批成功的芯片設計企業，他們不斷努力使其產品達到了世界一流的水平，而且還體現在這些領先的中國企業已經非常善于建立完善的產業生態，產品進入了全球領先的、分布于各個行業的品牌廠商（OEM）和設計公司，同時還與各大晶圓代工企業、包括SmartDV Technologies?這樣的領先硅IP企業和EDA工具提供商建立了深入的合作關系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發展，開始和包括我們SmartDV這樣的領先廠商展開深度合作，共同
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- 5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導體產業戰略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設計、先進封裝和制造設備等關鍵領域。作為戰略的核心，馬來西亞計劃大力培訓和提升本地高技術工程師的技能，目標是培養并擴大一個由6萬名專業人才組成的隊伍，從而將該國塑造為全球半導體行業的研發中心。在談及當前科技發展的迅猛勢頭時，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數據，Netflix用了三年半的時間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個月
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- 4月19日晚間，證監會制定并發布了《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業的創新和發展，同時確保市場的穩定和健康發展。證監會稱，為貫徹落實《國務院關于加強監管防范風險推動資本市場高質量發展的若干意見》，更好服務科技創新，促進新質生產力發展，證監會制定了《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關部門政策協同，
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- 3月25日，上海交通大學材料科學與工程學院、張江高等研究院研究員李萬萬領銜的團隊與浙江東方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海萬子健生物科技有限公司，歷時18年，實現從量子點熒光微球、檢測分析儀到配套檢驗試劑完整全鏈條技術突破，共同研發出量子點液態生物芯片多指標體外檢測系統，創建了具有自主知識產權的量子點液態生物芯片技術平臺。據介紹，液態生物芯片，對核酸和蛋白類標志物均適用，其檢測通量大，檢測靈敏高，可同時分析單管樣本中的數十種目標物，檢測效率顯著提升，對臨床實驗室檢測具有革命性推動作
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- 近日，中國工程院院士倪光南呼吁，推動構建世界主流CPU領域新格局。倪光南認為，隨著AGI（通用人工智能）的發展，中國AI算力中心建設正在蓬勃興起，基于RISC-V架構的DSA新型服務器有可能實現對傳統x86服務器的替代。他呼吁，“我們應加大開源貢獻，推動開源創新，與世界協同，促進RISC-V生態繁榮，推動構建世界主流CPU領域新格局。”中國最受歡迎的CPU芯片架構RISC-V架構由美國加州大學伯克利分校的研究人員于2010年創立，是一個基于精簡指令集（RISC）原則建立的開源指令集架構，該架構打破了x86
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- 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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- 2024 年，在芯片設計的過程中將更多地采用人工智能技術。
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- 如今世界經濟持續低迷，最為現代電子工業的核心領域——半導體行業也迎來寒冬，以美國為首的西方國家為應對市場寒冬可謂是絞盡腦汁，而中國作為全球最大的電子產品生產基地之一，如何做到從制造到創造，是需要深度思考的，并且科技是國家經濟的核心，半導體產業鏈國產化也對于國家安全和經濟持續發展也具有重要意義。芯片設計芯片設計作為半導體產業鏈的上游環節，也是整個產業鏈中最具技術含量的環節之一。隨著華為自研芯片取得重大突破，半導體高端制造國產化預期升溫，中國的芯片設計能力也在不斷提升。除華為外，目前國內已經涌現出一批具有自主
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- ICCAD 2023現場，魏少軍教授發布了一年一度的中國集成電路設計產業統計數據，我們基于魏教授的數據對中國芯片設計產業進行一些簡單的總結和分析，所有的數據都以魏教授發布的數據為準，因為這個數據是逐年可追溯的，并且統計標準比較一致，因此我們認為是比較有分析價值的。 從整體數據來看，2023年中國集成電路設計產業達到3451家，相比于2022年增加了208家，企業增加數量放緩，且多數為分公司開設增加的數量。從企業增加數量來看，新增企業明顯減少，這對整個產業來說并不算壞，因為相比于前幾年大量初創企業跟隨熱點盲
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- 人工智能將如何影響芯片制造業務？ 上周，一個由半導體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導體行業論壇上解決了這個問題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時顛覆芯片的設計方式，以及即將到來的“人工智能仙境”將會是一個多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專注于半導體公司的創業加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進入電子設計創造的時代。” 他預測人工智能很快就能根據高級規格充實芯片
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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