RISC-V定制計算領域的領導者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設設計硅知識產權（IP）的首選提供商。Codasip的客戶現在可以根據同一授權協議和合同去購買一系列精選的SmartDV外設IP的授權。這一合作伙伴關系支持使用Codasip RISC-V處理器的芯片設計人員，通過使用已驗證過兼容性和集成便捷性等特性的IP來加速和簡化其設計項目。Codasip的系列RISC-V處理器可以通過使用功能強大的Codasip Studio處理器設計自動化工具進行定制。
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Codasip SmartDV 芯片設計
在當今的高科技領域中，芯片是數碼世界的核心。然而，芯片領域的頂尖專家大多來自一個與芯片技術不相關的國度：華人。這一事實并不令人感到意外，因為華人在科技領域中一直以來都占據了主導地位。華人在技術領域的發展當我們談論到技術領域的發展時，不能不提及華人在該領域中的重要性。華人之所以在這個領域中有著如此重要的地位，是因為在這個領域中華人有許多優勢，如創新能力、勤奮和毅力等等。華人在創新能力方面擁有很大的優勢。大量的研究表明，在華人中有許多擁有強大的創新能力，在芯片技術領域中表現尤為明顯。正因為如此，許多美國公司和
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芯片設計
英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
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2 月 8 日消息，據路透社報道，當地時間周二，軟銀旗下英國芯片設計公司Arm首席執行官 Rene Haas 表示，公司致力于今年上市。在 Arm 母公司公布連續第四個季度虧損后，Rene Haas 接受采訪時表示：“相關計劃實際上已經相當完善，目前正在進行中。”“我們正在竭盡所能，致力于在今年實現這一目標。”數據顯示，Arm 第三財季銷售額增長 28% 至 7.46 億美元（當前約 50.65 億元人民幣），是軟銀為數不多的增長領域之一。軟銀因為對科技創業公司的大量投資拖累了業績。Arm 是全球最大的智
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在半導體業內，戈登·摩爾一定是歷史上最重要的芯片工程師之一，他提出的摩爾定律——集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍，一直都被奉為半導體發展的經典法則。這些年中，半導體產業也始終按照摩爾的預測不斷發展，然而摩爾定律發展飛速，需要的不僅僅是諸如戈登·摩爾之類的奠基人，還有無數優秀的芯片設計工程師對技術進步的不斷追求。01 傳說級芯片設計師Jim Keller在芯片屆，有一個可以說是無人不知、無人不曉——Jim Keller。其傳奇的經歷和輝煌的業績成為各大公司求
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芯片設計
對半導體設備廠商而言，2022年是個比較糾結的年份，一方面因為產能短缺引發的半導體晶圓廠大規模擴產帶來龐大的市場增長機遇，另一方面，受半導體產業預期低迷的影響，半導體晶圓廠又將面臨大范圍的產能縮減計劃。為此，很多半導體設備廠將業務重點開始聚焦在一些芯片設計客戶領域，特別是聚焦在業務增長比較迅猛，芯片設計復雜度較高的領域，比如汽車電子和工業市場。 芯片測試是這些年設備廠商中增長較為迅速的領域，隨著芯片性能的日益提升，芯片集成度、復雜度越來越高，為了保證出廠的芯片品質，芯片測試環節越來越受到各大廠商的重視，以
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蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分數據來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發過程中遭遇重大設計失誤，這也代表蘋果內部的芯片設計團隊出現狀況。報導指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設計團隊太晚發現問題。知情人士透露，蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發后期才發現，其中的A16 Bioni
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聯發科長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果。聯發科宣布，將機器學習導入芯片設計，運用強化學習（reinforcement learning）讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出芯片中最佳電路區塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開發時間并建構更強大性能的芯片，成為改變游戲規則的重大突破。聯發科表示，該技術將于11月于臺灣舉辦的IEEE亞洲固態電路研討會A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發表，同步也將申請國際專利。聯發科指出
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據《華爾街日報》報導，處理器大廠英特爾將有重大策略轉變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門，這也是執行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務。Pat Gelsinger在11日給內部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其它IC設計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產自家產品的傳統，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
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根據TrendForce的數據，在2022年第一季度，十大無晶圓廠芯片設計商的累計銷售額增加到394.3億美元，或同比增長高達44%。高通和英偉達繼續保持榜首位置，但AMD--現在排在第四位--正在緩慢但肯定地增加其銷售額，并有所有機會在未來幾個季度成為第三大無晶圓廠芯片設計商。作為世界領先的智能手機SoC和射頻模塊供應商，高通公司在2022年第一季度享受了這些業務的自然增長。此外，該公司的汽車和物聯網銷售也出現了增長，因此高通公司第一季度的盈利總額為95.48億美元（不包括其許可業務），比去年同期增長5
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NVIDIA 是一提到顯卡就會想到的第一個名字，它在設計高級硅片的同時在許多領域投入了大量時間。這家科技巨頭正在尋找使用其生產的硅來改進芯片設計過程的方法。綠色團隊預計集成電路設計的復雜性將在未來幾年呈指數級增長。這就是為什么利用 GPU 計算單元的力量將很快從一個有趣的實驗室實驗轉變為所有芯片制造商的必需品。NVIDIA 首席科學家兼研究高級副總裁 Bill Dally 在今年的GPU 技術大會 (GTC)上談了很多關于使用 GPU 來加速現代 GPU 和其他 SoC 背后的設計過程的各個階段的問題。N
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GPU 芯片設計 人工智能
韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體（Key Foundry）今天宣布，公司已開發出一款以客戶為導向的半導體設計支持工具PDK Version E（增強版工藝設計工具包），并開始向無晶圓廠芯片設計半導體公司提供該服務。PDK是由晶圓代工公司提供的半導體制造工藝相關數據庫。借助該數據庫，客戶能夠根據晶圓代工服務提供商的制造工藝和設備特性創建各種設計。PDK最近已成為衡量晶圓代工服務提供商的技術實力的關鍵指標。通過使用定義明確的PDK，半導體芯片設計公司可以降低半導體制造過程中可能出現的風險，并縮短開發周期。
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啟方半導體 芯片設計
原本人類專家需要花費數周時間完成的芯片布局設計，目前通過一種深度強化學習方法，平均6小時內就能完成這個過程，速度超28倍。 6月10日，來自美國加州谷歌研究院（Google
Research）的Azalia Mirhoseini、Anna
Goldie等在國際頂級學術期刊《科學》(Science)發表的一篇論文《一個快速芯片設計的布圖布局方法》（A graph placement
methodology for fast chip design）中指出，機器學習工具可以極大地加速計算機芯片設
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尊敬的各位領導，企業家朋友們，女士們、先生們，大家上午好。2020年度中國半導體行業協會集成電路設計分會年會，今天在美麗的山城——重慶召開了，這是時隔8年設計分會年會再次在重慶舉辦……
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8月6日早間消息，據報道，此前多位知情人士稱，包括臺積電和富士康在內的蘋果公司的主要供應商，都有興趣投資英國芯片設計公司ARM。對此傳聞，臺積電發言人稱目前沒有計劃投資ARM。 四年前，軟銀集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達（Nvidia）等。 ARM是全球科技行業的關鍵參與者，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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