- 集成電路產業的發展向來遵循摩爾定律，每十八個月芯片及元器件的集成度和產品性能將增加一倍。2012年，隨著技術的演進，全球半導體迎來了28nm制程的元年。賽靈思、Altera、高通等國際巨頭領先量產28nm芯片，并開始應用到終端產品上面。迅速膨脹的需求讓全球最大的代工廠臺積電一度產能吃緊，但目前已增加產品線獲得緩解。按目前的發展趨勢看，2013年28nm芯片將呈現爆發式增長，更有少數廠商將在2013年進入22nm和20nm時代。
工藝制程演進帶來了“高能效、低功耗”，28n
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28nm 芯片設計
- “中國電子制造業是世界第一，但自主創新的能力不強，不少的關鍵技術、核心技術受制于人，其中高端芯片80%依靠進口?！苯袢眨趨⒓诱f湖南省第十一屆一次會議的省政協委員賀光平如此說。
賀光平經過前期調研，撰寫了一份《大力扶持芯片設計產業，培育湖南核心競爭力》的提案。他認為，發展芯片設計產業，提高湖南核心競爭力關鍵在于政府引導、協力推進，需政府落實和出臺財稅、資金等方面的扶持政策。
資料顯示，目前，我國自主創新的能力不強，一些成套設備、關鍵的零部件、元器件、關鍵材料依賴進
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電子制造 芯片設計
- 上海聯合產權交易所網站顯示，上海創業投資有限公司近期正掛牌轉讓其持有的聯芯科技0.64%的股份，轉讓價格為1108.42萬元。
一位通訊業人士告訴《第一財經日報》記者，在去年公布收購聯芯科技99.36%的股權之后，大唐電信(600198.SH)就明確了將以芯片設計等方向為主營業務。
從上海創投對受讓方的具體要求，以及大唐電信去年的重組收購來看，大唐電信有望拿下聯芯最后的剩余股權。
目前，聯芯科技是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，主要從事TD-SCDMA及TD-LTE的終端核心技術
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大唐 芯片設計
- 現代芯片設計中，隨著電子元器件的集成度不斷地提高，新一代的航空電子綜合系統對數據通信的可靠性要求也不斷地提高，如實時雷達圖像信號注入到數字地圖系統、消息等待延遲等保證實時信息能及時交換、強的容錯和重構能力要求系統消除可能存在危及整個系統生存的單點故障等，保證系統正常運轉。本文介紹了幾種常用的航空總線，并重點介紹了ARINC659總線在數據傳輸中關于提高數據可靠性的設計。
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芯片設計 數據通信 航空總線 數據可靠性 ARINC659
- 晶振作為電子設備的心臟是目前市場上最普遍使用的頻率振蕩器和時鐘器件。各種電子設備中，從最簡單的玩具、家 ...
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TCXO 晶振控制 芯片設計
- 摘要：介紹可編程邏輯器件的結構和開發軟件MAX+PLUSII主要特點，以交通控制系統電路芯片設計為例，敘述自頂向下的設計方法。集成電路的發展經歷了從小規模、中規模、大規模和超大規模集成的過程，但隨著科學技術的發
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CPLD 交通控制系統 芯片設計
- 在測試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩定性正常工作，而不是絕對的穩定性?，F在芯片設計團隊普遍認識到，這需要在芯片上添加DFT(可測試設計)電路。第三方工具和IP (知識產權)企業可幫助實現此目標。 而調試
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調試設計 芯片設計
- 摘要：5／3小波變換硬件實現常用結構是先完成分裂，再依照分裂后的數據完成預測部分和更新部分的變換，這需要復雜的控制結構。在此采用JPEG2000推薦的5／3小波變換公式，在基于行的列變換基礎上提出了一種全新的無數
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二維小波變換 圖片處理 芯片設計
- 引 言伴隨著導航系統功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢，在大規?？删幊唐骷显O計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統SoC芯片設計的要求主要有：①安全性。芯片的所有功能模塊
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SoC 導航系統 芯片設計 方案
- 引言光纖通道（FC）是一個高性能的雙向點對點串行數據通道。光纖通道的標準是由T11標準委員會（美國國家信息技術標準化委員會下屬的技術委員會）制定的，它是一個為適應日益增長的高性能信息傳輸要求而設計的計算機通
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SoC 芯片設計 中的應用
- 超聲波發送器芯片設計方案揭秘,醫學成像領域正極大地受益于應用物理和電子學的研究和發展，特別是在諸如儀表設備、影像采集和建模等領域。由于具有完全無創傷性，超聲波在各種成像模式中占有特別的位置，其為內臟器官研究提供了一種可靠的方法。超
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超聲波 發送器 芯片設計 方案
- 1 引言A/D轉換器是模擬系統與數字系統接口的關鍵部件，可以將需要測量的模擬信號精確地轉換成數字量信號。一旦以數字形式出現，就能簡單而準確地對其進行處理，從而提取出有用的信息?，F代電子系統中，模數轉換器（A
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逐次逼近 芯片設計 轉換器
- 去年上海集成電路芯片設計業銷售額首次超過芯片制造業。這是記者從上周召開的第十屆中國國際半導體博覽會新聞發布會上了解到的消息，該展會將于今年十月在滬舉辦。
上海市集成電路行業協會副秘書長薛自在發布會上表示，去年上海集成電路產業的總銷售額為630.5億元，同比增長17.9%。其中芯片制造業銷售額首次被芯片設計業超過，前者去年出現了4.2%的負增長，而芯片設計業則取得了31.9%的銷售額增長。根據中國半導體協會公布的數據，國內排名前十的芯片設計企業中，上海企業已占據四席。
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芯片設計 集成電路
- 燦芯半導體(上海)有限公司今日宣布，燦芯半導體的臺灣分公司和美國分公司已正式成立。
為了拓展燦芯半導體在臺灣和海外的業務，方便與海外客戶開展業務，燦芯半導體早在2011年初就開始籌劃在臺灣和海外建立分公司。臺灣分公司已于2011年9月成立，位于臺灣新竹，包括銷售、設計與研發等部門，燦芯半導體資深總監楊展悌兼任臺灣分公司總經理。美國分公司于2012年1月成立，主要面向海外客戶開展業務。除此之外，燦芯半導體還在歐洲、北美和日本設有銷售代理處。
燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士表示：&ldquo
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燦芯半導體 芯片設計
- 受到日元強勁升值沖擊，日本IDM廠近期公布的財報，均出現嚴重虧損赤字，為了有效降低生產成本，并分散產能降低地震等天災風險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠，近來積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯電受惠，封測廠如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過去很少拿到訂單的生產鏈服務業者如思源、力旺、創意、智原等，也開始獲得日商青睞而取得訂單。
日本311大地震后，過去習慣自行生產制造的日本IDM廠，已經改變作法，開始更確實的執行資產輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(fab-
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IDM 芯片設計
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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