據報道，3月19日，新思科技發布革命性技術AgentEngineer，標志著芯片設計正式邁入人工智能協同新時代。這項創新技術將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放，轉而由AI系統接管從單個芯片到超大規模服務器系統的全流程設計。據介紹，在短期內，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執行電路設計驗證等專項任務。長遠規劃則更具顛覆性——AI將統籌管理包含數千個異構芯片和組件的復雜系統，自動協
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新思科技 AI Agent 芯片設計
摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態系統的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達 GPU和英偉達 CUDA-X庫上所實現的加速●? ?基于英偉達GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預計將電路仿真的速度提升達30倍●? ?基于英偉達B200 Blackwell架構，新思科技Proteus預計將計算光刻仿真的速度提升達20倍●? ?英偉達NIM推理微服務集成將生成式AI驅
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新思科技 英偉達 電子設計自動化 EDA
近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統，擴展其領先業界的硬件輔助驗證（HAV）產品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統，可達成更高的運行時間效能、更佳的編譯時間與更優異的除錯生產力。
這兩套系統系構建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構上，可通過重組態的軟件促成仿真與原型使用場景，優化客戶的投資報酬率。
ZeBu Server 5 強化后可達
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新思科技 AMD 硬件輔助驗證
摘要：●? ?全新新思科技HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供業界領先的性能；●? ?全新新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件支持在單個硬件平臺上為多個項目內和跨多個項目之間配置仿真和原型設計用例；●? ?增強的模塊化硬件輔助驗證（HAV）方法學將ZeBu Server 5擴展到了600億門以上的復雜設計；●? ?采用新思科技Virtualizer?虛擬原型工具的新思科技混合技術（Hybrid-te
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新思科技 硬件輔助驗證
摘要：●? ?新思科技超以太網IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器。●? ?全新超以太網和UALink IP是基于新思科技業界領先的以太網和PCIe IP研發的，這些 IP 共同實現了5000多例成功的客戶流片。●? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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新思科技 大規模AI加速器集群 超以太網 UALink IP
近日，芯片行業年度嘉年華“2024新思科技開發者大會”在上海成功舉辦，匯聚全球科技領袖，與全場芯片開發者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領域的創新，共創萬物智能時代。新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群先生新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群先生表示，我們很榮幸凝聚了前沿科技領袖、廣大的開發者們和科技愛好者們在新思科技開發者大會這個平臺上共同交流全球科技發展、探索生態合作范式、分享新思科技從芯片到系統設計解決方案和前沿技術應用以及下一代開發者培養實踐，這不僅能推動芯片產業的合作
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新思科技 開發者大會
摘要：●? ?業界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗證 IP，可實現異構和同構芯片之間的快速連接。●? ?新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎上，提供比 UCIe 規范高 25% 的帶寬。●? ?集成了信號完整性監控器和可測試性功能從而提高多芯片系統封裝的可靠性，并可在整個芯片生命周期內進行現場監控。●? ?新思科技40G UCIe IP 基于經過硅驗證的
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新思科技 40G UCIe 多芯片系統設計
摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開發流程均通過獨立審計機構SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認證。●? ?獲得ISO/SAE 21434認證可應對不斷變化的網絡安全威脅，有助于在整個生命周期內為汽車系統提供長期的安全性與可靠性。●? ?經過安全風險分析（SRA）認證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開發者能夠以安全的方式將IP集成到系統中，從而滿足ISO/SAE 21434要求。●&n
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新思科技 ISO/SAE 21434 網絡安全合規認證 IP 汽車安全
近日，新思科技（Synopsys, Inc.）創始人兼執行主席Aart de Geus博士獲得2024年半導體行業最高榮譽羅伯特-諾伊斯獎（Robert N. Noyce Award）。羅伯特-諾伊斯獎每年頒發一次，旨在表彰在半導體行業的技術或公共政策方面做出重大貢獻的領導者。該獎項是為了紀念半導體行業先驅、仙童半導體公司和英特爾公司的共同創始人羅伯特-諾伊斯（Robert N. Noyce）而命名。新思科技創始人兼執行主席Aart de Geus表示：“獲得2024年度羅伯特-諾伊斯獎是一種莫大的榮譽，
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新思科技 羅伯特-諾伊斯獎
摘要：●? ?新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量；●? ?新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統一平臺，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術的多裸晶芯片協同設計；●? ?新思科技用于多裸晶芯片設計的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）連接和高內存帶寬要求。新思科技（Synopsys,
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新思科技 英特爾代工 多裸晶芯片設計
在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上，芯片自動化設計解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業和企業的角度來看，AI產業鏈是從半導體開始的，同時也離不開上層軟件。他回顧了半導體產業歷史，經歷了60年多年發展，半導體市場已實現超5000億美元規模，預計到2030年翻了一番達到1萬億美元，而產業發展的增量大部分都是由AI所驅動的。新思科技提供EDA設計軟件幫助工程師設計復雜的半導體芯片，盡可能通過軟件實現自
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新思科技 WAIC EDA
7月1日消息，據國外媒體報道稱，美國之前已經宣布，對設計GAAFET(全柵場效應晶體管)結構集成電路所必需的EDA軟件等技術實施新的出口管制。EDA軟件是定制系統半導體設計的關鍵，已成為全球半導體戰爭的關鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證，還用于后處理封裝設計。市場調研數據顯示，全球EDA市場由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門子）EDA等美國公司主導，占據近75%的市場份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據。雖然韓國有兩家EDA公司，但它們的市場份額接近0。隨著美國
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EDA 新思科技 西門子
摘要：●? ?業界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP，可實現高達512 GB/s的數據傳輸速度；●? ?預先驗證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號的完整性的同時，可提供低延遲數據傳輸，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進行預驗證，提供數據保密性、完整性和重放保護，能夠有效防止惡意攻擊。●? ?該解決方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解決方案 HPC AI 芯片設計
●? ?新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個高效、集成的射頻電路再設計解決方案●? ?集眾多優異解決方案于一身的開放平臺可加快從現有 N16 制程無源射頻器件向先進 N6RF+ 技術節點的遷移，實現更好的功耗、性能和面積優勢是德科技聯合新思科技、Ansys 為臺積電 N6RF+ 制程節點提供射頻設計遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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是德科技 新思科技 Ansys 臺積電 N6RF+ 射頻設計
摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核。●? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
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新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
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