微捷碼設計自動化有限公司日前宣布，與新思科技有限公司就新思科技收購微捷碼達成最終協議。Synopsys總部位于美國加州山景城(Mountain View)，是電子組件和系統設計、驗證和制造所用軟件和IP領域的全球領導者。兩家公司的技術、開發能力、支持團隊和銷售渠道完美地結合在一起，將為芯片設計師提供對最先進電子設計自動化(EDA)解決方案的更好訪問，實現更為盈利的芯片。
根據并購協議條款，Synopsys將以每股7.35美元的現金收購微捷碼，不計微捷碼的現金及債務的話，交易總價約為5.07億美元
關鍵字：
新思科技 芯片設計 EDA
據DIGITMES,隨著半導體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預估至2015年更將一舉超越50億美元大關。基于持續攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)正常資本支出能夠支應范圍，因此，部分IDM選擇將晶圓制造訂單部分委外至晶圓代工(Foundry)業者，同時保留既有產線專注核心產品線生產，形成輕晶圓廠(Fab-Lite)營運模式。
觀察全球IDM資產輕量化(Asset-L
關鍵字：
芯片設計 28nm
據Gary Smith EDA的新聞報道，意法半導體被Gary Smith EDA評為全球四大半導體設計企業之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化(EDA)、電子系統級(ESL)設計以及相關技術市場情報及咨詢服務公司。
創辦人兼首席分析師Gary Smith在報道中重點評價了意法半導體領先業界的電子系統級(ESL)設計能力、深厚的專有技術知識以及計算機輔助設計(CAD)團隊對半導體設計行業所做的貢獻。Gary Smith是一位受人尊重的資深芯片設計市場分析家，他表示：&
關鍵字：
意法半導體 芯片設計
據彭博商業周刊(Bloomberg Businessweek)報導，大陸晶片設計業者展訊當前動作積極，擬與臺廠爭鋒，當前展訊已鞏固好2G晶片地位，日后還要朝向智慧型手機與平板電腦邁進。
關鍵字：
展訊 芯片設計
據《商業周刊》報道：中國的產業規劃者習慣于在制造一切產品上成功，從玩具到太陽能面板，在過去，半導體卻不在期中。
過去十年，年輕的本地制造商向半導體工廠投下數十億美元。但錢下去了，結果沒浮上來：盡管連年努力，中芯國際比起國際巨頭英特爾、三星和臺積電來說依然望塵莫及。
關鍵字：
展訊通信 芯片設計
ARM技術副總裁杰姆·戴維斯(Jem Davies)周二在AMD首屆Fusion開發者大會上發表演講，他認為開放式標準能夠帶來更多財富。
戴維斯的此次演講也是在聯合AMD推廣異構計算(heterogeneous computing)，他認為ARM、AMD兩家芯片設計商在未來計算領域的看法上存在共同點。
關鍵字：
ARM 芯片設計
AMD預計明年其芯片設計業務將獲利，芯片設計是AMD的主干業務，AMD正試圖重新奪取市場份額，并更好地與競爭對手英特爾競爭。
AMD高層周三在與分析師和投資者的會議上，用很多時間強調公司為重塑自身，成為贏利的芯片設計商所做的努力，同時也回應了外界對其為此而累積了巨額債務的擔憂。
關鍵字：
AMD 英特爾 芯片設計
芯片設計從芯片的演變歷程中發現，各大LED生產商在上游磊晶技術上不斷改進，如利用不同的電極設計控制電流...
關鍵字：
LED封裝 芯片設計 封裝設計
芯片設計愈趨復雜，對已驗證IP的需求也愈來愈高，根據全球半導體協會(GSA)統計，2010年晶圓代工廠提供給IC設計業者的IP數量，已經超過以IP授權為主要業務的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設計至量產時間，臺積電旗下創意、聯電旗下智原等2家設計服務業者，已經成為晶圓雙雄搶食IP授權市場趨勢下的主要受惠者。
關鍵字：
晶圓 芯片設計
聯電23日結算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術團隊移植到聯電的研發部門。市場預期，未來3D IC可望成為聯電在28納米上的重點產品，拉近與臺積電的距離，亦可望對爾必達、力成合作案有加分作用。
關鍵字：
宏寶科技 芯片設計
著名芯片設計公司ARM首席執行官沃倫•伊斯特(Warren East)本周在證券分析師電話會議中表示，ARM開始考慮設計64位CPU，一些服務器應用程序將在64位芯片的計算機中得到應用，但ARM的32位芯片在計算機服務器市場仍占有相當的市場份額，因此，公司并不急于設計64位計算機芯片。
伊斯特表示：“目前，對于服務器應用程序來說，沒有64位計算機芯片也并非是一個壁壘，因為32位芯片能相當好地適應多核芯片的服務器配置。”ARM即將發布的Cortex-A15是一款3
關鍵字：
ARM 芯片設計 64位
大型多領域模擬混合信號(AMS)系統在電子行業中越來越常見，此類設計必須同時滿足進度和準確度要求，從而給設計工程師帶來了極大的挑戰。本文介紹了一種結合自上而下和自下而上的方法來實現 “中間相遇”，
關鍵字：
系統級 集成 策略 芯片設計
據IC Insight市調公司的調查數據顯示，銷售額預計將超過10億美元的芯片設計公司數量今年已達13家，其排名按銷售額從高到底排列順序則依次為(單位十億美元)：IC Insight評估一家公司是否是芯片設計公司的標準是這家公司的成品是否主要由代工商生產。
關鍵字：
高通 芯片設計
繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業向計算機應用領域發起第一波挑戰后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業又再次向計算機領域發起了新一波挑戰。在新的移動互聯背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業巨頭英特爾抗衡?
二次挑戰
·兩三年后，在應用處理器領域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設計企業取代。
9月中旬，成立于2004年的中國芯片設計企業———廣東新岸線計算機系 統芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
關鍵字：
CPU 芯片設計
近來在半導體制程微縮的進展速度逐漸趨緩下，觀察未來的產業走勢，明導國際(Mentor Graphics)董事兼執行總裁阮華德(Walden C. Rhines)表示，未來10年內，制程微縮將遇到經濟效益上的考慮，半導體產業將不再完全依循摩爾定律(Moore’s Law)發展。他并指出，投入3D IC發展是延續半導體產業的成長動能。
阮華德認為，摩爾定律是一個從觀察中并歸納成的產業趨勢，并非不變的法則，而摩爾定律提出者的Gordon Moore近年來也已修正此定律。阮華德表示，摩爾定律
關鍵字：
半導體制程 芯片設計 摩爾定律
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
芯片 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473