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芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì) 文章 進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)技術(shù)社區(qū)
軟銀旗下ARM計(jì)劃分拆兩項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù) 專注芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM宣布，計(jì)劃分拆兩項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)而專注于其核心的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。ARM表示，將把其物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)和Treasure Data業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給其母公司軟銀集團(tuán)運(yùn)營(yíng)，以使自己專注于半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)。據(jù)悉，剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)還需要等待ARM董事會(huì)以及標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查，但ARM預(yù)計(jì)此舉將能夠在今年9月底前完成。ARM于2016年被軟銀以320億美元的價(jià)格收購(gòu)，該公司將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。近日
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大時(shí)代背景下抓住國(guó)產(chǎn)處理器的發(fā)展機(jī)遇
- 芯片是今天中國(guó)最熱門的話題，隨著國(guó)際環(huán)境的變化，芯片設(shè)計(jì)和自主創(chuàng)新的重要意義越來(lái)越凸顯。 在不同種類的芯片中，量大面廣的處理器芯片被公認(rèn)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”。其中最為大家熟悉的處理器是被俗稱為“大腦芯片”的中央處理器（CPU）和“圖形芯片”的圖形處理器（GPU），以及用于通訊、語(yǔ)音、圖像處理等領(lǐng)域的數(shù)字信號(hào)處理器芯片（DSP）。 根據(jù)海關(guān)的公開數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國(guó)處理器及控制器進(jìn)口金額為289.54億美元，進(jìn)口數(shù)量為235.67億個(gè)；處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數(shù)量為
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上海政府：芯片設(shè)計(jì)能力已達(dá)7nm 光刻機(jī)國(guó)際先進(jìn)水平
- 半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)目前大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國(guó)內(nèi)公司對(duì)美國(guó)依賴最多的行業(yè)之一。在設(shè)計(jì)、制造及封裝三個(gè)環(huán)節(jié)中，國(guó)內(nèi)公司在封測(cè)行業(yè)發(fā)展的還不錯(cuò)，江蘇長(zhǎng)電科技是全球第三大封測(cè)公司，TOP10廠商中有三家國(guó)內(nèi)公司。
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2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽圓滿收官
- 巔峰對(duì)決！年度最精彩的微納產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目競(jìng)賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮(zhèn)舉行。此次大賽，于今年9月底啟動(dòng)，吸引了全國(guó)各地200多個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)參加，涵蓋集成電路領(lǐng)域芯片應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、智能顯示、智能家居、智能醫(yī)療、封裝測(cè)試等諸多方面。最終，12個(gè)項(xiàng)目一路過關(guān)斬將，進(jìn)入今天決賽現(xiàn)場(chǎng)。進(jìn)入決賽的這12個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，人才力量雄厚，有21名海歸，國(guó)內(nèi)外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)成員擁有豐富的技術(shù)或營(yíng)銷經(jīng)驗(yàn)，如云晉智能工業(yè) 4.0
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IC功能的關(guān)鍵 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計(jì)流程
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計(jì)圖，擁有再?gòu)?qiáng)制造能
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EDA的低功耗游戲
- 隨著芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰(zhàn)包括溫度、穩(wěn)定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰(zhàn)。業(yè)界試圖通過幾種途徑努力來(lái)
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射頻識(shí)別芯片設(shè)計(jì)中時(shí)鐘樹功耗的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)
- 射頻識(shí)別芯片設(shè)計(jì)中時(shí)鐘樹功耗的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn)-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲(chǔ)器，數(shù)字邏輯三部分，而在數(shù)字邏輯電路中時(shí)鐘樹上的功耗會(huì)占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數(shù)字邏輯時(shí)鐘樹功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協(xié)議的UHF RFID標(biāo)簽基帶處理器的的優(yōu)化和實(shí)現(xiàn)。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時(shí)鐘門控##綜合階段工具插于集成門控單元##時(shí)鐘樹綜合階段優(yōu)化功耗及結(jié)論
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硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
- 硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。
- 關(guān)鍵字： 硅光子 半導(dǎo)體芯片 CMOS 芯片設(shè)計(jì)
芯片設(shè)計(jì)中的可測(cè)試設(shè)計(jì)技術(shù)
- 在測(cè)試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩(wěn)定性正常工作，而不是絕對(duì)的穩(wěn)定性。現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)普遍認(rèn)識(shí)到，這需要在芯片上添加DFT(可測(cè)試設(shè)計(jì))電路。第三方工具和IP (知識(shí)產(chǎn)權(quán))企業(yè)可幫助實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)。
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十年漫長(zhǎng)探索 硬件仿真技術(shù)終成主流
- 現(xiàn)在，無(wú)需再為堆積如山的驗(yàn)證報(bào)告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉(zhuǎn)移到電腦桌面上。這一轉(zhuǎn)變并非一夜之間發(fā)生的，而更像是一段持續(xù)了十年的漫長(zhǎng)旅程 — 但
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爭(zhēng)奪中國(guó)4G市場(chǎng) MTK新八核處理器削弱高通地位
- 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機(jī)會(huì)通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對(duì)手高通(Qualcomm)在中國(guó)4G智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位;聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品，預(yù)計(jì)明年初出貨。 根據(jù)瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺(tái)北分析師RandyAbrams表示，在中國(guó)3G手機(jī)市場(chǎng)占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應(yīng)該可以通過MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位：“該款芯片能以二分之一的
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我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)將在兩大領(lǐng)域率先獲得突破性進(jìn)展
- 物聯(lián)網(wǎng)，在成為世界各國(guó)搶占未來(lái)科技制高點(diǎn)的重要領(lǐng)域，被全民熱捧為第三次信息發(fā)展浪潮的大名之下，它的發(fā)展情況如何?未來(lái)空間有多大?又存在哪些短板? 在我國(guó)，哪些領(lǐng)域可能是物聯(lián)網(wǎng)率先突破的方向？對(duì)涉足物聯(lián)網(wǎng)的眾多企業(yè)來(lái)說(shuō)，宏觀層面的需求影響是要認(rèn)真對(duì)待的。
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“芯”病還需信心醫(yī)
- 一般把芯片設(shè)計(jì)作為龍頭，因?yàn)橐纬芍袊?guó)的產(chǎn)品，產(chǎn)品體現(xiàn)最終的成果。但是產(chǎn)業(yè)扶持基金重點(diǎn)要扶持芯片制造，要把制造能力提升起來(lái)。 中國(guó)制造業(yè)的發(fā)展存在“芯”病。2013年，中國(guó)芯片的進(jìn)口量達(dá)到了2300億美元，全國(guó)的芯片營(yíng)業(yè)額只達(dá)到400億美元左右。在中國(guó)，90%以上的芯片依靠進(jìn)口，進(jìn)口的數(shù)額已經(jīng)超過石油。 最關(guān)鍵的是，核心的高水平的芯片，95%以上都是進(jìn)口的。手機(jī)、電腦、電視的核心芯片，現(xiàn)在只有手機(jī)芯片最近幾年才有海思、展訊提供給國(guó)外，但這個(gè)比例極小。全球77
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中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的正道——“愚公移山”
- 從來(lái)沒有一蹴而就的技術(shù)成果。硅谷能取得現(xiàn)在的成就，全都?xì)w功于一點(diǎn)一點(diǎn)的技術(shù)積累與市場(chǎng)資本的緊密結(jié)合。科研求穩(wěn)，資本圖快，現(xiàn)在的氛圍太浮躁，極度缺乏的就是這種愚公移山式的對(duì)待技術(shù)研發(fā)的態(tài)度。
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芯片設(shè)計(jì)介紹
從芯片設(shè)計(jì)一次性成功和設(shè)計(jì)工具展開講述，設(shè)計(jì)過程包括：前端設(shè)計(jì)、后端設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)驗(yàn)證。下面將開始講述芯片設(shè)計(jì)概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設(shè)計(jì)的一次性成功。在芯片的設(shè)計(jì)過程中，制造商正在使用一些方法幫助設(shè)計(jì)者理解和實(shí)現(xiàn)面向制造(DFM)的設(shè)計(jì)技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細(xì)節(jié)、制造成本方面的知識(shí)，能夠給設(shè)計(jì)者提供指導(dǎo)，幫助設(shè)計(jì)者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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