NVIDIA 是一提到顯卡就會想到的第一個名字，它在設計高級硅片的同時在許多領域投入了大量時間。這家科技巨頭正在尋找使用其生產的硅來改進芯片設計過程的方法。綠色團隊預計集成電路設計的復雜性將在未來幾年呈指數級增長。這就是為什么利用 GPU 計算單元的力量將很快從一個有趣的實驗室實驗轉變為所有芯片制造商的必需品。NVIDIA 首席科學家兼研究高級副總裁 Bill Dally 在今年的GPU 技術大會 (GTC)上談了很多關于使用 GPU 來加速現代 GPU 和其他 SoC 背后的設計過程的各個階段的問題。N
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GPU 芯片設計 人工智能
韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體（Key Foundry）今天宣布，公司已開發出一款以客戶為導向的半導體設計支持工具PDK Version E（增強版工藝設計工具包），并開始向無晶圓廠芯片設計半導體公司提供該服務。PDK是由晶圓代工公司提供的半導體制造工藝相關數據庫。借助該數據庫，客戶能夠根據晶圓代工服務提供商的制造工藝和設備特性創建各種設計。PDK最近已成為衡量晶圓代工服務提供商的技術實力的關鍵指標。通過使用定義明確的PDK，半導體芯片設計公司可以降低半導體制造過程中可能出現的風險，并縮短開發周期。
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啟方半導體 芯片設計
原本人類專家需要花費數周時間完成的芯片布局設計，目前通過一種深度強化學習方法，平均6小時內就能完成這個過程，速度超28倍。 6月10日，來自美國加州谷歌研究院（Google
Research）的Azalia Mirhoseini、Anna
Goldie等在國際頂級學術期刊《科學》(Science)發表的一篇論文《一個快速芯片設計的布圖布局方法》（A graph placement
methodology for fast chip design）中指出，機器學習工具可以極大地加速計算機芯片設
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人工智能 計算機芯片 芯片設計
尊敬的各位領導，企業家朋友們，女士們、先生們，大家上午好。2020年度中國半導體行業協會集成電路設計分會年會，今天在美麗的山城——重慶召開了，這是時隔8年設計分會年會再次在重慶舉辦……
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半導體 芯片設計
8月6日早間消息，據報道，此前多位知情人士稱，包括臺積電和富士康在內的蘋果公司的主要供應商，都有興趣投資英國芯片設計公司ARM。對此傳聞，臺積電發言人稱目前沒有計劃投資ARM?！ ∷哪昵?，軟銀集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達（Nvidia）等。 ARM是全球科技行業的關鍵參與者，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構
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臺積電 ARM 芯片設計
據國外媒體報道，軟銀旗下芯片設計公司ARM宣布，計劃分拆兩項物聯網服務業務，轉而專注于其核心的芯片設計業務。ARM表示，將把其物聯網平臺和Treasure Data業務轉讓給其母公司軟銀集團運營，以使自己專注于半導體IP業務。據悉，剝離這兩大物聯網業務還需要等待ARM董事會以及標準監管機構的審查，但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。ARM于2016年被軟銀以320億美元的價格收購，該公司將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。近日
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軟銀 ARM 物聯網 芯片設計
芯片是今天中國最熱門的話題，隨著國際環境的變化，芯片設計和自主創新的重要意義越來越凸顯。 在不同種類的芯片中，量大面廣的處理器芯片被公認為“半導體皇冠上的明珠”。其中最為大家熟悉的處理器是被俗稱為“大腦芯片”的中央處理器（CPU）和“圖形芯片”的圖形處理器（GPU），以及用于通訊、語音、圖像處理等領域的數字信號處理器芯片（DSP）。 根據海關的公開數據，2019年第一季度中國處理器及控制器進口金額為289.54億美元，進口數量為235.67億個；處理器及控制器出口金額為73.09億美元，出口數量為
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華夏芯 人工智能 芯片設計
半導體是國內目前大力發展的產業，也是國內公司對美國依賴最多的行業之一。在設計、制造及封裝三個環節中，國內公司在封測行業發展的還不錯，江蘇長電科技是全球第三大封測公司，TOP10廠商中有三家國內公司。
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芯片設計 7nm 光刻機
巔峰對決！年度最精彩的微納產業項目競賽今日上演！12月26日，2018“青山湖杯”微納智造（集成電路）創新挑戰賽決賽在青山湖科技城微納智造小鎮舉行。此次大賽，于今年9月底啟動，吸引了全國各地200多個項目團隊參加，涵蓋集成電路領域芯片應用、芯片設計、智能顯示、智能家居、智能醫療、封裝測試等諸多方面。最終，12個項目一路過關斬將，進入今天決賽現場。進入決賽的這12個項目團隊，人才力量雄厚，有21名海歸，國內外知名高校21名博士，8名碩士,而且不少項目團隊成員擁有豐富的技術或營銷經驗，如云晉智能工業 4.0
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集成電路 芯片設計 封裝測試
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能
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IC功能 芯片設計 芯片制造
隨著芯片設計轉移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰包括溫度、穩定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰。業界試圖通過幾種途徑努力來
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EDA技術 芯片設計 Cadence
射頻識別芯片設計中時鐘樹功耗的優化與實現-在RFID芯片中的功耗主要有模擬射頻前端電路，存儲器，數字邏輯三部分，而在數字邏輯電路中時鐘樹上的功耗會占邏輯功耗不小的部分。本文著重從降低數字邏輯時鐘樹功耗方面闡述了一款基于ISO18000-6 TypeC協議的UHF RFID標簽基帶處理器的的優化和實現。##降低功耗主要方法##RTL階段手工加時鐘門控##綜合階段工具插于集成門控單元##時鐘樹綜合階段優化功耗及結論
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射頻識別芯片 動態功耗 UHFRFID 芯片設計
硅光子芯片設計突破結構限制瓶頸-當今的硅光子芯片必須采用復雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。
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硅光子 半導體芯片 CMOS 芯片設計
在測試中，目的是要盡快確定芯片是否以較高的穩定性正常工作，而不是絕對的穩定性。現在芯片設計團隊普遍認識到，這需要在芯片上添加DFT(可測試設計)電路。第三方工具和IP (知識產權)企業可幫助實現此目標。
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矢量發生 芯片設計 功能模塊
現在，無需再為堆積如山的驗證報告一籌莫展了，要知道，硬件仿真已成為主流，這讓我們得以告別滿是灰塵的車間，將工作轉移到電腦桌面上。這一轉變并非一夜之間發生的，而更像是一段持續了十年的漫長旅程 — 但
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硬件仿真 芯片設計 FPGA 處理器
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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