全球領先的芯片制造協會SEMATECH和先進無線芯片供應商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協議，共同推進CMOS技術進一步發展。Qualcomm是第一家進入SEMATECH的芯片設計公司，Qualcomm將深入參與和SEMATECH的研發項目，共同探索延續摩爾定律的新技術。
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Qualcomm CMOS 芯片設計
全球IC設計與10年之前有很大差別，那時EVE公司剛開始設計它的第一個產品。在2000年時半導體業正狂熱的進入一個新時代。
回看那時，工藝技術是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬個。一個ASIC平均100萬門，而大的設計到1000萬門及最大的設計在1億個門。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。
驗證占整個設計周期的70%時間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統能夠進行60萬門的ASIC，幾乎己到極限。
到2010
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芯片設計 ASIC 仿真驗證
芯片設計廠商ARM總裁都鐸·布朗(Tudor Brown)在臺北國際電腦展上警告稱，盡管蘋果iPad獲得了成功，但目前要判斷平板電腦能否成為一個大市場還為時尚早。
布朗說，“這是一個有 趣的市場。由于仍然在發展的早期階段，在預測這一市場的規模方面必須謹慎。”
布朗指出，未來數年云計算服務市場的日趨普及毫無疑問將開拓一個龐大的聯網終端市場。這對ARM 可能是個利好。ARM架構芯片已經占領逾95%的手機市場，該公司希望進軍數碼相機和電視機等市場。
但
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ARM 芯片設計
TSMC 7日宣布擴展開放創新平臺服務，增加著重于提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設計服務。TSMC亦同時針對上述新增的服務，宣布開放創新平臺的三項創新技術。
TSMC自2008年推出促進產業芯片設計的開放創新平臺后，幫助縮短產品上市時程，改善設計投資的報酬，并減少重復建構設計工具的成本。此開放創新平臺包含一系列可相互操作支援的各種設計平臺介面、及合作元件與設計流程，能促進供應鏈
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臺積電 芯片設計 65納米 40納米 28納米
據彭博(Bloomberg)報導，美國芯片設計業者Rambus與繪圖芯片廠NVIDIA間的專利訴訟爭議結果將延后出爐，美國國際貿易委員會(ITC)表示，將再詳細審視Rambus日前與三星電子(Samsung Electronics)達成的專利授權協議，延遲至2010年7月26日公布判決。
ITC表示，將審視Rambus與三星達成9億美元的專利授權協議，是否已用盡能對NVIDIA提起侵權的權利。此外，ITC原訂于2010年5月26日公布判決，然將延遲至2010年7月26日公布判決結果。
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三星電子 芯片設計
今天，全球最大的半導體芯片產品提供商之一美國Marvell公司公布，李廷偉博士加入Marvell公司， 被任命為集團副總裁和中國區總經理。按照此職位的安排，李博士將負責在中國的銷售、業務拓展、客戶關系和技術支持。
在加盟Marvell公司之前，李博士曾擔任高通公司上海分公司負責人，并擔任業務發展高級總監。在此任職期間，他主要集中在發展與運營商的關系和中國CDMA無線技術的開發。他還曾擔任過朗訊科技的技術代表和美國芝加哥的Argonne國家實驗室和荷蘭萊頓大學的研究職位。李廷偉先生獲得荷蘭萊頓大學
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Marvell 芯片設計 WiFi
臺北國際計算機展將登場，英國芯片設計公司ARM昨天舉行熱身記者會，移動運算部門總監Bob Morris預估，平板計算機明年出貨量將達2100萬臺，將有50%產品搭載其處理器。
Bob Morris今天出席ARM“打造互聯數字生活，Computex終端產品搶先看”記者會，他指出，未來從個人計算機年代進入上網時代后，移動上網裝置潛 力無限，而ARM處理器具有低耗電特性，符合消費者對于行動上網裝置長時間開機需求。
Bob Morris表示，今年至明年市場預估將推出40款平
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ARM 芯片設計
2010年4月16日，“2010年集成電路產業鏈合作交流論壇”代工專場在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業與芯片設計業搭建了平臺，促進了集成電路上下游企業的相互交流和合作。
上海華虹NEC電子有限公司市場副總裁高峰先生應邀發表了題為“華虹NEC特色工藝平臺助您贏得熱點產品市場”的主題演講，得到了200多位與會領導和業界同仁的認可和贊賞。高總詳細介
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華虹NEC 芯片代工 芯片設計
隨著兩化融合、3C融合、傳統產業升級在我國的逐步開展和升溫，嵌入式系統迎來了更大的發展機遇和挑戰。機遇來自更廣闊的市場，挑戰來自各個應用領域對嵌入式系統的個性化需求千差萬別，對解決方案的性能、成本、可靠性、易用性等要求不斷提高，IC提供商、方案廠商只有在設計方法、制造工藝、應用開發上不斷創新，加深對各個應用領域和客戶需求的理解，才能應對產業和市場變化所帶來的挑戰。
為激發嵌入式應用領域的創新精神，發掘國內外最新最具代表性的嵌入式技術及應用解決方案，促進產業發展，在工業和信息化部科技司、電子信息司
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嵌入式系統 芯片設計
市場謠傳蘋果將買下芯片設計公司ARM，而這個源自倫敦的耳語上周傳到美國。假設傳聞屬實，將是一樁棘手、代價高昂又不受歡迎的交易。
這不表示蘋果絕不可能收購ARM，只是比收購PA Semi、Intrinisity這類小型IC設計公司復雜多了。
而且，據英國媒體報道，ARM CEO Warren East的評論也不表示支持。他說：這些謠傳推升股價，固然很刺激，但根據常理判斷，我們的經營模式已經提供科技廠商取得本公司技術的絕佳方式，用不著收購本公司。
且來看好這項收購交易的三個理由。
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ARM 芯片設計 智能手機
雖然去年全球半導體經歷了嚴重的衰退，但中國的芯片設計行業(統計原因，不包含臺灣公司)卻是風景這邊獨好：保持了22%的高速增長。真是不經歷風雨怎么見彩虹。
或許大家會覺得和想象中的名單有些區別，這也就是為何要出一個真正芯片收入的名單，探討產業的發展。首先來解釋下：
1： 按照純IC設計公司排名;海思超過90%的芯片是賣給母公司華為的，對產業意義不大。真正外銷產值不到2億人民幣，不計入中間;
2： 只算純芯片的收入，賣卡和終端產品等非芯片業務和投資公司合并報表的收入不計在內;
3：
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半導體 芯片設計
湯森路透旗下風投資訊網站PEHub當地時間周二消息稱，谷歌已經收購了芯片設計創業公司Agnilux。
谷歌發言人證實雙方已經達成收購協議，但沒有披露進一步詳情。業界目前對Agnilux的了解并不多，只知道它是由蘋果2008年收購的芯片設計公司 P.A. Semi的前員工創辦的。《紐約時報》經過調查發現，Agnilux聯合創始人中包括數名P.A. Semi和蘋果員工，以及數字錄像設備廠商TiVo前軟件設計師斯科特·雷德曼(Scott Redman)。
業內人士指出，谷歌收購Ag
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谷歌 芯片設計
江宏，英特爾視覺計算事業部首席高級工程師、視覺計算首席架構師。這個被視作是英特爾公司技術團隊中成就最多的華人，在接受專訪時，強調的最多的，依然是“摒棄急功近利”，在他看來，這是自己成功的關鍵，也是中國半導體產業能否有所發展的關鍵。
集成是可視計算趨勢所在
此次來北京，江宏的主要目的是參加英特爾信息技術峰會(IDF)，與政府及合作伙伴會談，并主講有關的技術講座。
一天下來，江宏聲音已經沙啞，但卻仍興奮未減。“隨著社交網絡和互聯網的普及，越來越多的圖像
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英特爾 芯片設計 CPU 圖形處理器
國外媒體日前發表分析性文章，對聯發科如何從山寨手機芯片供應商成長為全球第二大手機芯片廠商，及其未來的發展方向進行了分析。
成本競爭優勢
臺灣的一家名不見經傳的芯片設計公司在手機市場掀起了波瀾，該公司從美國的大型對手那里搶占了市場份額，而且降低了消費者購買手機的價格。
聯發科的主要業務是為中國大陸的小型手機制造商提供簡單、廉價的芯片。該公司的芯片促成了中國的 “山寨手機”行業的快速增長。山寨手機的設計奇特、花哨，而且經常模仿知名品牌的手機，目前占據著1/5的中國
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聯發科 芯片設計
在今天召開的英特爾信息技術峰會(IDF)上，英特爾公司展示了如何提供一個基礎架構，以構建通用的硬件、軟件和生態系統解決方案，使計算體驗與設備無縫協同、使用更為便捷。本次峰會以英特爾公司執行副總裁兼英特爾架構事業部聯合總經理浦大地(David (Dadi) Perlmutter)的主題演講拉開帷幕，他分享了英特爾的愿景——讓IT用戶可以實現通用聯網計算體驗的潛能。
“到2015年，聯網計算用戶的數量將會再增加10億，同時也將會出現更多類型的計算設備，因此在設備間
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英特爾 芯片設計 Nehalem
芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產品周期縮短，芯片開發者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產量并降低芯片成本。
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