中國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁 晶圓制造商機(jī)無(wú)限(圖)

　　“中國(guó)半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢(shì)已不再是相對(duì)便宜的人力成本，而是強(qiáng)勁的本土需求。”KLA-TencorCEORickWallace在3月18日下午舉行的半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)CEO主題演講上表示。  
   


　　研討會(huì)由SEMI全球執(zhí)行副總裁JonathanDavis主持，宏力、中芯國(guó)際、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分別做了主題演講。     

　　宏力副總裁TonyChen預(yù)測(cè)，在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給需求缺口的推動(dòng)下，未來(lái)幾年內(nèi)中國(guó)純代工廠商的銷售額將保持增長(zhǎng)。他指出，宏力將抓住這一機(jī)遇尋求更大的發(fā)展，著重發(fā)展功率器件和嵌入式閃存產(chǎn)品。     

　　中芯國(guó)際副總裁WilliamLee指出，IC產(chǎn)品、原油、鐵礦是中國(guó)的三大進(jìn)口產(chǎn)品，因此本土IC制造的市場(chǎng)機(jī)會(huì)無(wú)可限量，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速將達(dá)38％。3G、無(wú)線、數(shù)字電視、模擬電路等都將拉動(dòng)市場(chǎng)。

　　KLA-TencorCEORickWallace表示，消費(fèi)電子時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨，這對(duì)IC產(chǎn)品提出了更小、更快、更便宜、更炫的要求。隨著工藝技術(shù)持續(xù)朝先進(jìn)化發(fā)展，勞動(dòng)力成本在半導(dǎo)體制造總成本中所占的比重已越來(lái)越小，中國(guó)半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢(shì)已不再是相對(duì)便宜的人力成本，而是強(qiáng)勁的本土需求。RickWallace認(rèn)為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)喜憂摻半，代工業(yè)將有不錯(cuò)的表現(xiàn)，然而存儲(chǔ)器廠商將面臨產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)一步下跌的局面。     

　　NovellusCEORickHill認(rèn)為，未來(lái)想要在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)獲得成功，關(guān)鍵是投資、基建、人才和效率這四個(gè)要素。對(duì)于是否應(yīng)該在中國(guó)啟動(dòng)450mm晶圓的制造，RickHill態(tài)度明確：NO！     

　　TELCEOTerryHigashi指出，2006年至2011年全球半導(dǎo)體復(fù)合年均增長(zhǎng)率將達(dá)6.2％，目前全球芯片出貨量已經(jīng)是1995年的3.5倍，而平均銷售價(jià)格已降至1995年的一半。未來(lái)幾年半導(dǎo)體制造將向更先進(jìn)的工藝發(fā)展，設(shè)備商將在其中起關(guān)鍵作用。     

　　主題演講結(jié)束后，嘉賓們參與了“CEO專題論壇”的討論，就2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)前景、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力結(jié)構(gòu)、IP保護(hù)和IC制造對(duì)環(huán)境污染等熱點(diǎn)問(wèn)題發(fā)表了各自的觀點(diǎn)。