晶圓制造業變革加劇 12英寸建線需慎重

　　由于12英寸生產線不僅投資大，而且要持續地高強度地投資，其市場、產品、技術來源，包括管理人才、產業鏈配套等都有其獨特的規律，相對風險很大，在中國大陸現有條件下短期內贏利的可能性小。因此，投資12英寸線需要慎之又慎。

　　全球芯片制造業正處在一個變革與兼并重組的震蕩時期，尤其是在12英寸生產線的建設方面更是消息滿天飛。曾經雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠計劃可能暫時中止。由于存儲器市場景氣減弱，我國臺灣最近也傳來修正原先12英寸的建廠目標的消息。但這一消息傳出之后不久，近日又有消息說，臺積電(TSMC)和另外兩家芯片生產商為了擴展市場，將投資約147億美元新建5個12英寸晶圓制造廠。在這樣的新形勢下，中國大陸在12英寸生產線的建設方面，應該根據市場形勢的不斷變化，全面考量，慎重決策。

　　全球芯片制造業趨向兩極分化

　　由于工藝技術逐步逼近摩爾定律的極限，以及工藝的研發費用呈火箭式上升，導致歐洲、美國的許多IDM數幾家有足夠實力的IDM(集成器件制造商)企業如意法半導體、飛思卡爾、恩智浦、LSI及德州儀器等紛紛領先執行輕晶圓廠(fab-lite)策略，也即出售原有的芯片廠或者不再興建新的先進技術芯片廠，而轉向與代工企業合作。近期比較保守的日本半導體業也別無選擇，在走同樣的道路，如索尼以 8.6億美元出售制造Playstation的芯片廠給東芝，日立將在新加坡的8英寸生產線轉讓給特許半導體公司，以及日本三菱收購瑞薩的芯片廠等。

　　2008年全球DRAM(動態隨機存儲器)12英寸線投產規劃

　　注：Q1表示第一季度

　　總之，全球芯片制造業的走向更趨兩級化，除了英特爾、三星、東芝及海力士等少企業繼續投資擴充產能之外，其他都比較保守。雄心勃勃大上12英寸存儲器線的幾個我國臺灣企業已有所調整。而且現在的趨勢是都采用超級大廠(megafab)的模式，即月產12英寸15萬片-20萬片，每條生產線投資在70億-80億美元。

　　至2008年底，估計全球12英寸生產線包括在建的約有70條，其中美國18條;日本16條;我國臺灣地區19條;韓國9條;歐洲4條及中國大陸3條。

　　產業鏈向中國大陸轉移將繼續

　　眾所周知，中國有全球最大的IC市場。從產業鏈轉移角度分析，歐洲及美國只有很少的可能再建新廠，半導體制造向亞洲尤其是中國大陸轉移是大勢所趨。

　　對亞洲地區逐一做分析可以看出，日本半導體業面臨成本太高、模式陳舊等困境;中國臺灣半導體業雖然增長，但是受市場、人力成本、電力及地震等客觀條件限制，其建廠的比較優勢不如從前;韓國的三星及海力士公司在存儲器領域的氣勢非凡，仍處于上升態勢;其他如印度、越南等地的大產業環境尚欠火候。因此，全球每年有約500億美元的半導體投資，對于中國大陸是個極好的機遇。韓國海力士在無錫建存儲器廠以及英特爾公司能選擇在大連投資25億美元興建12英寸芯片廠就是最好的證明，IC產業鏈向中國大陸轉移仍將繼續。

　　謹慎對待12英寸晶圓制造

　　一段時間以來，中國大陸的12英寸制造有不斷升溫的趨勢，對此，應該從不同角度和層面來分析。

　　如果還是由國際大廠如英特爾、海力士等來中國大陸獨資設廠，中國大陸應熱烈地歡迎，也無須擔心投資風險及資金來源。但是，出自種種原因，近期中國大陸對于12英寸芯片生產線的熱度有點偏高。地方政府和企業下決心發展高科技，勇于占領集成電路的高端制造領域，投資興建12英寸生產線，是對集成電路產業的支持。但是投資12英寸線需要慎之又慎。

　　這里要強調的是，出自國家長遠發展的戰略需要，中國大陸積極參與集成電路12英寸制造是完全必要的，不過，在現階段只能有少數領先企業參與。其理由是在短期內中國大陸12英寸線贏利的可能性小，需要靠大量的8英寸線贏利來彌補，甚至需要國家一定程度的支持。但從整體和現實來看，目前中國大陸只能重點支持少數幾家企業，因此，不管地方還是企業，對于12英寸線切勿不計客觀的條件而盲目跟風。

　　在這里強調，要有一個加強風險的意識，要估計到虧損情況出現時的對策，因為一旦出現虧損便是巨額虧損。因此，對于項目的可行性報告，要相信它，但又不能完全依賴它。因為對于半導體業的預測，大約在三個季度之內還有參考性，超過一年以上肯定發生變化。所以項目的關鍵是能適應未來的變化，否則就會被動。

　　摩爾定律是半導體業中的金科玉律，其精髓是告誡我們要不斷激勵自己不停地進步，如IC產品平均每18個至24個月的成本要下降一半，要上馬的項目對此要有充分的準備。2007年全球存儲器市場供大于求，平均售價下降為39%，比摩爾定律說的還要快。2007年全球前40大芯片制造廠中有一半處虧損狀態，這一情況值得引起我們重視。

　　近期內大上快上12英寸生產線在中國大陸還有點難度。首先是IDM及代工模式的選擇，由于大陸設計能力不強，選擇IDM模式還比較勉強。其次，在產品的選擇上，兩類量大面廣的產品如CPU(微處理器)及存儲器，包括閃存的馬上參與尚有種種困難。再三權衡利弊，走存儲器的代工也許是希望之路，雖然可能眼前困難大些，要承受一些虧損，但是從長遠看，由于全球的需求量大，企業可能還有希望。而走邏輯電路的代工之路，因為全球邏輯電路的技術來源幾乎都來自IBM及IMEC(半導體研究中心)，同質化現象嚴重，并且中國能得到的技術往往是落后兩代以上，缺乏競爭力。

　　總的來看，短期內中國大陸12英寸產品的市場訂單是個大問題。大陸的訂單，90納米以下還沒有如此大的數量可以支持。而依靠國外的訂單，因技術來源、市場可信度等因素，也十分困難。所以建線容易、維持難，能保持在不虧損狀態下，有高的產能利用率更是十分關鍵。另外持續的資金支持、技術來源、高級管理人才等都將可能成為“攔路虎”。

　　目前中國大陸興建12英寸生產線的目的，從企業層面看首先是為了跟蹤，先將擁有自己IP的技術突破上去，并從中摸索和積累生產線的管理經驗，之后才有可能創出中國大陸的芯片產業品牌走向國際市場。另一方面從國家的層面看，12英寸代表了國家半導體工業的最高水平，對于打破西方在高技術方面的出口控制有幫助。所以有少數領先企業去跟蹤和再突破是完全必要的。

　　SICAS(國際半導體產能統計協會)在2007年第三季度和第四季度的報告指出，全球80納米至0.4微米段產品仍占全球硅片產出近50%以上，表明用8英寸生產的芯片性價比還處于主流地位。12英寸生產主要用于存儲器和通用CPU，但是更新替代小尺寸的速度已沒有以前快。

　　綜上，現階段中國大陸還是應以8英寸芯片制造廠為主，少量的12英寸廠作為長遠的戰略儲備方針可能較為合理。

　　相關鏈接

　　全球半導體技術發展路線圖產品代和技術節點芯片尺寸模型(近期)

　　注：MPU：微處理單元;ASIC：專用集成電路

　　世界重大集成電路項目投資情況