晶圓廠“綠色化”需要供應鏈的緊密合作

　　在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環境、健康與安全論壇)上，來自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠商的演講者紛紛就節能減排戰略、機會以及挑戰等議題發表了自己獨到的見解，并指出顯著降低晶圓廠能耗以及溫室氣體排放需要芯片制造商、設備供應商以及子系統供應商之間的緊密合作。

　　三星的SangYoonJung介紹了三星在降低溫室氣體排放方面的企業使命以及韓國政府對抗氣候變化的承諾。溫室氣體排放物質主要包括全氟化碳(perfluorocarbons)、三氟甲烷(CHF3)、三氟化氮(NF3)以及六氟化硫(SF6)——總稱為全氟化合物(PFCs)。SangYoonJung先生表示，盡管當前半導體制造業僅占韓國溫室氣體排放量的3%，但這一行業正在快速成長。他強調了韓國政府的政策與目標，還深入總結了三星的PFC減排戰略，包括使用替代氣體、廢氣處理計劃(PFC轉換或降解)以及工藝優化。世界半導體委員會(WorldSeminconductorCouncil)已承諾在2010年前將PFC排放量降低至其1995年基準線的90%的水平。三星自2007年起已成功替換其80%的PFC氣體，并改進消除效率至90%以上。

　　三星當前正在實施一項“綠色設計”計劃，該計劃旨在通過廢棄熱能回收、設施改進和采用高能效設備，使公司新的晶圓廠能源使用量降低30%。SangYoonJung強調了供應鏈合作的必要性，并敦促設備制造商在提高能效和減低PFC排放方面做出更多努力。

　　海力士半導體的SeoulJongKo介紹了公司的清潔發展機制(CDM)計劃，該計劃在世界同類項目中尚屬首例。CDM是《東京議定書》中旨在幫助工業化國家達到其溫室氣體減排目標的一項機制。該機制允許擁有溫室氣體減排目標的國家的公共或私人實體在發展中國家投資溫室氣體減排項目，這些項目產生的溫室氣體減排量(即“經核準的減排量”，CER)可以作為前者履行其所承諾的限排或減排量，或出售給其它感興趣的團體。

　　來自TEL的ShigeitoIbuka全面介紹了TEL的環境項目。這些項目已得到了日經環境管理調查(NikkeiEnvironmentalManagementSurvey)等的廣泛認可。TEL的節能行動已將每晶圓面積的能源使用量降低至僅2000年水平的35%。

　　來自CleanSystemsKorea的SangJunLee亦指出了知識產權因素對協調工藝、設備和廢氣處理系統以提高能效帶來的困難。他建議成立一個研究團體或工作委員會來探尋在不損害專利訴求的前提下優化能效的方法。

　　AppliedMaterials公司副總裁NormArmour介紹了公司廣泛開展的可持續發展項目，并概括了高科技在全球氣候變化方面所扮演的重要角色。該公司在光伏、燃料電池、固態照明等可再生能源領域的業務獲得了快速成長，此外還創立了一套自我發展方法——DesignforEnvironment(DfE)，并將其應用于公司所有產品的整個產品生命周期。DfE包括在籌劃、設計和預算方面為新產品和已有產品進行能效設計和應用、資源保護、回收等考慮。

　　在減少PFC排放方面，AppliedMaterials也執行了“優化-替代-廢棄(Optimize-Substitute-Abate)”的戰略。該公司采用了包括遠程清潔、反應腔診斷、高效冷卻與熱交換設備和新化學物質合成在內的諸多新技術，以降低PFC的消耗量。該公司提供一系列廢棄物處理系統并深信作為一家全系列設備供應商，公司能夠通過整合工藝設計改進能源使用效率。

　　德州儀器的TimYeakley先生的發言為論壇一天的演講畫上了句號。他介紹了德儀在可持續發展和GHG減排項目方面取得的巨大成功。德儀成立了數個小組解決公司各個方面的能源使用問題。從2002年至今，德州儀器已經完成了37個此類項目，每天項目的平均回報期僅為1.3年。德儀采取了一系列行動，包括冷卻裝置優化、變頻驅動、泵浦替代、廢棄物和廢水回收、POU冷卻器替代等，以達到WSC的PFC減排目標。該公司當前正在采用諸如空閑模式協議、高效泵浦和使用點廢棄物處理效率等技術來降低能耗。