三星、英特爾、臺積電聯手探索下一代芯片標準

　　據外電報道，當地時間本周二，全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示，未來該公司將聯合其頂級競爭對手、半導體行業巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司，共同研發更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。

　　三星電子在一份聲明中表示，未來與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產能將增加一倍。

　　三星電子稱，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產線.

　　據悉，由三家公司組成的聯合研發團體計劃將這一標準在整體半導體行業內整體推進，籍希望未來獲國際半導體技術協會(ISMI)采納，為日后以此建立共同行業標準做準備。

　　當前，全球數家頂級芯片制造商一直從事于新技術的研發，試圖開發出薩餅大小的芯片產品，比如面向蘋果iPod播放器的芯片，以幫助他們奪取更大的市場份額。

　　作為研發和制造領域內的兩大巨頭，英特爾和臺積電都主張到2010年采用18英寸晶圓技術。但就整個半導體業界而言，從芯片制造商到需求廠商，必須形成制造領域的共識。

　　分析人士表示，當前芯片制造技術從12英寸提高到18英寸，制造成本成為整個提升的主要障礙。據悉，建造一家18英寸晶圓廠的成本在100億美元以上，而同樣數目的開銷可以建造三座12英寸晶圓工廠。