IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結構方面的創新，積極研究后 1.4nm 時代的先進邏輯制程技術，實現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
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三星 1.4nm 晶圓代工
自半導體行業復蘇信號釋出后，業界布局不斷，其中不乏出現聯電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業身影，涉及晶圓代工、第三代半導體、芯片設計、半導體材料等領域。針對半導體行業頻繁動態，業界認為，這是一個積極的現象，有利于行業發展。近期，半導體企業合作傳來新的進展。晶圓代工：聯電x英特爾曝進展，12nm預計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯電召開年度股東會，共同總經理簡山杰表示，與英特爾合作開發12nm制程平臺將是聯電未來技術發展的關鍵點，預計2026年開發完成，2027年進入量產。2024年1月，
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嵌入式 MCU 晶圓代工
2023 年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業處于下行周期。不過，自 2023 年 Q4 以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關芯片需求的增長，包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC，以及蘋果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長，晶圓代工市場也隨之開始出現轉機。在經歷 Q4 的逐步回暖后，全球半導體市場正變得更加活躍。具體看看，今年 Q1 晶圓代工市場都有哪些好跡象發生。晶圓代工市場，開始復蘇AI
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晶圓代工
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復蘇疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，盡管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑并非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智能型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域。這與臺積電管理層對非AI需求恢復速度緩慢的觀察相呼應。因此，臺積電將2024年邏輯半導體產業的預期增長從超過10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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晶圓代工 AI需求
5月21日，晶圓代工大廠聯電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設備進廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。聯電表示，聯電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年，新加坡Fab12i P3廠也是聯電先進特殊制程研發中心。2022年2月份，聯電宣布在新加坡Fab12i廠區擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產能規劃30,000片晶圓，2024年底開始量產。聯電當時指出，新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，總投資金額為50億
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新加坡 Fab12i 晶圓代工
近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協議；日本全力爭取臺積電設立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據彭博社報道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺積電在當地建設第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺積電總部拜會，商討相關事宜，致力將熊本打造為半導體聚落。木村敬表示，“我們準備全力支持”，同時希望將熊本縣打造成半導體產業聚落。“我們希望熊本成為人工智能、數據中心和自動駕駛等源于半導體的無數產
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晶圓代工 臺積電 英特爾
5月9日，芯片制造商高塔半導體公布截至2024年3月31日的第一季度業績。本季度營收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元，同比下滑8%，但優于分析師預期的3.245億美元；毛利率降至22.2%，較去年同期減少4.73%。高塔半導體表示，公司本季度利潤和收入超出預期，盡管經濟低迷導致工業和汽車芯片需求疲軟，但預計2024年全年業績將有所改善。展望第二季，高塔半導體預計第二季營收可達3.5億美元，上下浮動5%，季增率超過7%，高于分析師預期的3.348億美元。
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晶圓代工 芯片制造 高塔半導體
IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發布財報，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元（IT之家備注：當前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環比增長 4.3%。IT之家查詢發現，這是中芯國際季度營收首次超越聯電與格芯兩家芯片大廠，根據這兩家發布的財報，其一季度營收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著，中芯國際暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺積電 2024 年一季度營收 5926.44
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中芯國際 EDA 晶圓代工
近日，臺積電在年度技術論壇北美場發布埃米級A16先進制程，2026年量產，不僅較競爭對手英特爾Intel
14A，以及三星SF14都是2027年量產早，且臺積電強調A16還不需用到High-NA
EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰有豐碩戰果。臺積電A16量產時間與成本或將領先競爭對手根據臺積電表示，A16先進制程將結合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產。超級電軌將供電網絡移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網絡空間，提升邏輯密度和效能，
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IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產工藝 N4C，通過顯著降低成本和優化設計能效，進一步增強 5nm 級別生產工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術研討會，IT之家翻譯該公司業務開發副總裁張凱文內容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結束，從 N5 到 N4，光學微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續增強晶體管性能。我們現在為 4nm 技術陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設計，以進一步
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臺積電 晶圓代工 4nm
花蓮3日發生規模7.2大地震，全球緊盯中國臺灣半導體產線情況，CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁，多數芯片在中國臺灣制造風險太高了，沒想到臺積電迅速復工，也讓國際媒體立刻「閉嘴」，回頭大贊中國臺灣抗震準備充足，凸顯中國臺灣芯片產業的強韌。專家表示，臺積電僅花3天時間就神復原有三大關鍵，包括從多次強震中汲取經驗，強化耐震能力；獨有的工程師文化能迅速排除問題；供應鏈廠商打團體戰提供支持。中國臺灣遭強震突襲，引發市場擔憂AI芯片供應鏈受到沖擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發布最新復原進度，讓各界安心。5日，臺積電強
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TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導體廠動態更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上臺灣地區的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。DRAM方面，以位于新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Mic
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AI強勢推動之下，先進制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業內最先進的制程技術，與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產。隨著這一時間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設加速進行中。2nm晶圓廠最快年內建成？近期，國際半導體產業協會（SEMI）對外表示，預計臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實現2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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臺積電 晶圓代工 先進制程
昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發最新財報。中芯國際營收63.2億美元預計今年銷售收入呈中個位數增長中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來源：中芯國際公告截圖值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現遞增趨勢。其中，20
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晶圓代工 中芯國際 華虹半導體
IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發布報告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當前約 2189.18 億元人民幣），環比增長 7.9%。報告稱拉動 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營收的主要是中低端智能手機應用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應鏈庫存高
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晶圓代工 臺積電 三星
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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