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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

        晶圓代工 文章 最新資訊

        三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景

        • 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新(Innovation Beyond Boundaries)"為主題,自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦,并在中國舉行線上會議,旨在深入討論在人工智能時(shí)代,三星晶圓代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動
        • 關(guān)鍵字: 三星電子  晶圓代工  AI  

        晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲,臺積電2nm價(jià)格逼近2.5萬美元?

        • 據(jù)中國臺灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱,晶圓代工龍頭廠商臺積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬美元。當(dāng)前,臺積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競賽愈演愈烈,已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期,但臺積電3納米世代訂單早與客戶確立,而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談,這意味著臺積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話語權(quán)。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報(bào)道指出,臺積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬美元左右,而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬美元。業(yè)者人士表示,臺積電代工報(bào)價(jià)飆上新高,加上通膨壓力等,壓力勢必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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        英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場,韓媒擔(dān)心三星遭超車

        • 韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)導(dǎo),重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾(Intel)宣布重組業(yè)務(wù),以成為領(lǐng)先晶圓代工商,為與臺積電和三星競爭奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇,導(dǎo)致利潤率可能下降。日前英特爾財(cái)務(wù)長David Zinsner表示,英特爾代工服務(wù)(IFS)將拆分,所有客戶一視同仁,對英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門也會獨(dú)立建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星,成為第二大代工廠,收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達(dá)850億美元營收相形見絀,但英特爾最終目標(biāo)是2030
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        日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm,還要建 1nm 芯片廠

        • IT之家 4 月 24 日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,4 月 19 日,日本高端芯片企業(yè) Rapidus 舉行了媒體圓桌會議,總裁兼 CEO 小池淳義解釋了該公司第一家工廠的概念,該工廠于今年 2 月宣布將在北海道千歲市建造。據(jù)報(bào)道,Rapidus 千歲工廠計(jì)劃建造兩座或以上制造大樓,每座大樓對應(yīng) 2nm 之后不同的技術(shù)世代。預(yù)計(jì)到 2023 年底,員工人數(shù)將從目前的 100 人增加一倍,并且從 2024 財(cái)年起將進(jìn)一步增加人數(shù),以加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)。Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由豐田、索
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        晶圓代工格局生變,未來之爭更有看頭

        • 2022 下半年,特別是第四季度,全球芯片需求急轉(zhuǎn)直下,特別是手機(jī)和 PC,是重災(zāi)區(qū)。這樣的供需關(guān)系對芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生了很大的負(fù)面影響,特別是晶圓代工。芯片消費(fèi)市場供需關(guān)系影響傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游的設(shè)計(jì)、制造需要一定的時(shí)間(通常為 3-6 個(gè)月),致使 2023 年第一季度的芯片制造相關(guān)企業(yè)的表現(xiàn)很不樂觀。晶圓代工是芯片制造最為重要的一環(huán),今年第一季度,該領(lǐng)域的業(yè)績普遍很差。本周,TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠營收榜單,它們總營收環(huán)比跌幅達(dá) 18.6%,減少近兩成。如上圖所示
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        一季度前十晶圓代工營收環(huán)比減兩成,二季仍持續(xù)下滑

        • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響,第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%,約273億美元。本次排名最大變動為格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)拿下第三名,以及高塔半導(dǎo)體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(jìn)(VIS),本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌,營收跌幅擴(kuò)大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌,臺積電(TSMC)第一季營收167.4億美元,環(huán)比減少16.2%,由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求
        • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  集邦  

        臺積電、三星和英特爾同臺角力,半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競賽

        • IT之家 6 月 9 日消息,根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道,半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”(Ultra-Fine)競賽,臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。臺積電臺積電作為全球排名第一的代工企業(yè),已著手開發(fā) 2 納米工藝,鞏固其代工的地位,也進(jìn)一步拉開和其它競爭對手的差距。臺積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū),建設(shè)“Fab 20”,為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注:臺積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測試工廠正式開業(yè),成為臺積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后
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        臺積電代工報(bào)價(jià)曝光:3nm制程19865美元、2nm預(yù)計(jì)24570美元!

        • 6月8日消息,國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺積電圓代工的報(bào)價(jià)單,其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示,隨著臺積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn),其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來看,臺積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程,2020年時(shí)的晶圓代工報(bào)價(jià)為每片晶圓1650美元,而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報(bào)價(jià)則已經(jīng)上漲
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        晶圓代工大廠公布最新營收,全年資本支出不變

        • 晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營收,金額來到新臺幣187.78億元,較4月增加1.72%,較2022年同期減少達(dá)23.14%,為2023年次高成績。累計(jì),2023年前5個(gè)月營收為914.49億元,較2022年同期減少17.35%,也為同期次高成績。先前聯(lián)電法說時(shí)曾表示,由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調(diào)整,未見明確復(fù)蘇跡象。因此,預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩(wěn),毛利率預(yù)計(jì)維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%,全年資本支出維持30億美元不變。另外,在先前股東會
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        寒潮依舊,晶圓代工等待回暖ing...

        • 自2022年二季度以來,半導(dǎo)體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè),終端市場的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行砍單,供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存,產(chǎn)能松動趨勢明顯。過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動態(tài)正在釋放出明確的信息:晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示,2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來首度衰退,環(huán)比減少4.7%,約335.3億美元,且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性,預(yù)期2023年第一季跌幅更深。近段時(shí)間來,晶圓代工大廠先后發(fā)布了20
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        僅8.8%,2026年中國大陸晶圓代工份額,還不如20年前?

        • 以前芯片企業(yè)大多是IDM型,即自己要全部搞定從芯片設(shè)計(jì)到制造再到最后封測的全套流程,比如英特爾這種。這種IDM企業(yè)對企業(yè)要求非常高,門檻也非常高,人才、技術(shù)、資金等缺一不可。后來臺積電創(chuàng)新性的,將IDM企業(yè)拆分成fabless(設(shè)計(jì))、foundry(代工)、封測三種。進(jìn)一步降低了芯片企業(yè)的準(zhǔn)入門檻,讓一些企業(yè)只要專注于從事某一項(xiàng)工作就行,這種業(yè)務(wù)模式一下子火遍全球,特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展,越來越多。這些企業(yè)利用現(xiàn)成的架構(gòu)、IP核,可以很迅速的設(shè)計(jì)出自己想要的芯片來,然后制造、封測交給專業(yè)代工企
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        揭秘臺積電、三星 30 年變遷史,如何帶飛本土供應(yīng)鏈

        •   芯東西 6 月 28 日報(bào)道,近日,市場分析公司 TrendForce 數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體設(shè)備再遇短缺危機(jī),其平均交付時(shí)間已延長至 18-30 個(gè)月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機(jī)等關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備、材料的現(xiàn)狀受到了產(chǎn)業(yè)關(guān)注,其中晶圓制造龍頭對本土設(shè)備材料企業(yè)的帶動不可忽視。  從最新發(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)排名來看,臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭,也是代工領(lǐng)域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中,它們還分別帶動了中國臺灣地區(qū)和韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。  近年來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始分化,臺積
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        晶圓代工三巨頭的巔峰之戰(zhàn)!

        • 2022年下半年開始,壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè),迫于庫存壓力,IC設(shè)計(jì)廠商開始冒著違約風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行砍單,各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動。 數(shù)月之前業(yè)界還在談?wù)摑q價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn),轉(zhuǎn)眼間降價(jià)、砍單、減產(chǎn),甚至降薪裁員成為行業(yè)關(guān)鍵詞。 代工市場的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”,無論是臺積電計(jì)劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業(yè)寒意或尚未觸底、業(yè)內(nèi)巨頭削減資本開支等等,都在顯現(xiàn)出代工業(yè)正在面臨半導(dǎo)體周期性和不確定性加大的時(shí)代命題,代工巨頭也
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        晶圓代工:臺積電“穩(wěn)”、三星“追”、英特爾“狠”

        • 本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合臺積電靠信任,三星靠砸錢,英特爾靠“省錢”“臺積電的同業(yè)中,真的可以同場競爭的并不多,一家在韓國,一家在美國,2家除了制造,同時(shí)都有自己的產(chǎn)品,也就是沒有你的生意,他們還活得很滋潤,而臺積電沒有你們,就無法繼續(xù)經(jīng)營。這樣你會放心把產(chǎn)品交給自己也會設(shè)計(jì)的合作伙伴嗎?”臺積電總裁魏哲家在5月11日舉辦技術(shù)論壇上如是說。臺積電的自信總裁魏哲家強(qiáng)調(diào)疫情讓全世界看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性,AI、5G等創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動半導(dǎo)體的發(fā)展外,其也特別向全球客戶喊話,“Trust!”,這
        • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  市場分析  

        晶圓代工是什么?圖解晶圓代工流程!

        • 晶片是用來干嘛的?為什么日常生活中會用到晶片呢?晶片這么重要嗎?晶圓又是什么呢?在過去,需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路,并將這個(gè)能執(zhí)行簡單邏輯運(yùn)算的電路裝置在電子產(chǎn)品上,才能夠讓電子產(chǎn)品順利運(yùn)作,然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí),效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比,便想到如果能夠事先設(shè)計(jì)好電路圖,然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上,便能解決手工焊接的難題,而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽到的IC(IntegratedCircuit)的由來。集成電路發(fā)明后
        • 關(guān)鍵字: EDA  晶圓代工  
        共610條 9/41 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 » ›|

        晶圓代工介紹

        晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造,而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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