晶圓代工行業的日子不太好過！！龍頭一哥帶頭降價.....

當前半導體行業處于周期下行階段，結構性機會依然存在，2023年到2027年，全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）和先進制程（16nm以下）的產能比重將維持在7:3。在這一趨勢下，中國晶圓廠尤其擅長成熟制程，因此政策鼓勵本土化生產，產能擴充迅速。

2023Q3全球前十大晶圓代工業者營收排名

2023年第三季前十大晶圓代工廠產值為282.9億美元，環比增長7.9%。臺積電（TSMC）依舊位列第一，三星位列第二，格芯（GlobalFoundries）第三，聯電（UMC）第四，中芯國際（SMIC）第五。

對比上一季度晶圓代工市場的競爭格局可以發現，營收排名的前七家公司沒有發生變化。

臺積電帶頭降價？

作為晶圓代工一哥，臺積電近期因為缺少訂單陷入苦思，臺積電的動作向來可視作一種行業信號：臺積電將對7nm制程降價，降幅5%~10%左右，意味著這波晶圓代工降價潮已經開始從二線廠向一線大廠蔓延，從成熟制程向先進制程擴散。也意味著芯片制造商正面臨激烈的市場競爭，芯片行業產業鏈將會變得更加靈活和多樣性。

就目前的降價行為來看，有人認為，這不僅會對晶圓環節業績有所影響，更進一步的，未來晶圓代工廠的業績壓力或將傳導至上游設備、材料端，壓縮其利潤空間。但對于消費者來說，降價意味著將有更多的選擇和機遇。

并在今日臺積電取得切換電路專利，專利技術能實現電涌保護授權公告號CN113053853B。

此前聯電、世界先進和力積電等成熟制程大廠也降低了2024年第一季度訂單報價         

大陸企業和政府將投資重點放在成熟制程產線

由于美國的出口管制，中國大陸企業和政府將12英寸晶圓廠投資重點放在了成熟制程產線上，其全球份額將從2022年的22%增加到2026的25%，產能達到每月240萬片。

中國大陸 12 寸晶圓廠擴產迅速，全球占比持續提升。全球 300mm 晶圓產能在 2022 年-2025 年復合增速有望達到接近 10%，至 2025 年達到 920 萬片/ 月。其中，中國大陸 300mm 晶圓廠產能在全球的占比將從 2021 年的 19%提升至 23%，有望在 2025 年成為全球產能第二的地區。

目前，先進制程的研發和生產主要集中于12英寸上，受到手機、PC等下游應用高速發展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業主流。隨著制造工藝的改進和良率的提高，預計未來12英寸晶圓的成本將進一步下降。E2026年，全球12英寸晶圓廠產能將增加到每月960萬片，創歷史新高。

之前，一股缺芯潮席卷全球，其中，主營8英寸成熟制程的晶圓代工廠商“受傷最深”，一邊是庫存量多，一邊是部分產品已轉投12英寸，下表為中國大陸的8英寸晶圓產能建設情況。

從2018年起，8英寸晶圓芯片產能就處于供給不足的狀態，這種狀況一直持續到2022上半年，特別是在中國大陸，無論是IDM，還是晶圓代工廠，8英寸晶圓產能一直都很緊俏，產能利用率相當高。

大多數8寸晶圓代工的產能利用率要到2024年底才能回歸到60%以上，意味著對晶圓來說，2024不會是一個快速反彈的年份，更可能是緩慢回溫。

用8英寸和12英寸晶圓生產同一制程工藝的芯片，12英寸所產芯片數量是8英寸的2.385倍。

8英寸晶圓代工廠平均產能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。展望2024年，由于下游客戶在8英寸制程投片策略仍然較為保守，預計8英寸代工價格仍將保持小幅下降趨勢，季度降幅約在3%-5%之間。

目前運營的晶圓廠

中國大陸目前運營的晶圓廠44座（12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產線15座）。

可以看到，行業趨勢正在促使設備廠商將業務重心傾向12英寸。中國也在12英寸晶圓領域迅速擴張。除了建成和在建的12英寸晶圓廠，中國市場上還有9座正在計劃中。統計中的49座晶圓廠的規劃產能總計417.3萬片/月。

2024年，伴隨下游需求平穩恢復，半導體市場規模將在2023年基礎上小幅度增長，預計2024年全球純晶圓代工廠出貨量約3211萬片，同比增長約9.5%；到2024年第四季度，全球主要純晶圓代工廠平均產能利用率可恢復至87%左右。