半導體晶圓代工市場預計到 2032 年將實現全面增長

根據 Allied Market Research 發布的報告《半導體晶圓代工廠市場規模、按制程大小、應用和地區劃分》，半導體晶圓代工廠市場在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預計到 2032 年將達到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復合年增長率為 8.1%。半導體晶圓代工廠，也稱為半導體制造工廠或晶圓廠，是專門為其他公司生產集成電路（IC）或芯片的專業設施。晶圓廠在半導體行業中扮演著關鍵角色，因為它們為設計芯片但缺乏制造設施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導體生產中提供了更高的靈活性和成本效益。

半導體晶圓代工市場分析表明，其發展前景良好，這得益于對尖端半導體制造服務的需求不斷增長，以及人工智能、物聯網和 5G 等新興技術的普及。半導體行業的主要影響因素是工藝技術的持續進步，通常用其節點尺寸來表示。該指標表示半導體芯片上晶體管或其他關鍵組件的最小尺寸。隨著節點尺寸的減小，更多的晶體管可以密集地封裝到單個芯片上，從而提高性能、降低功耗和減小設備尺寸。這種小型化趨勢對各種應用具有廣泛的影響。例如，在消費電子領域，更小、更節能的芯片使智能手機和平板電腦等設備能夠提供更高的性能，同時消耗更少的能量，最終提升用戶體驗。

此外，晶圓廠在推動創新和促進各行業的新應用方面發揮著至關重要的作用。尖端節點，如 7 納米或 5 納米，對于人工智能、自動駕駛汽車和 5G 網絡等新興技術具有重大意義。這些應用需要具有強大計算能力和高能效的芯片，而這些特性可以通過晶圓廠提供的先進制造工藝來實現。通過推動半導體技術的邊界，晶圓廠為創造重塑行業并提升全球人民福祉的革命性技術做出了貢獻。因此，半導體晶圓廠是半導體生態系統中的不可或缺的合作伙伴，通過節點尺寸的進步推動技術發展，并實現影響現代生活幾乎所有方面的廣泛應用。

半導體晶圓代工市場根據制程節點大小、應用和地區進行細分。按制程節點大小劃分，包括 180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm 和 5nm。2022 年，7/5nm 細分市場主導了半導體晶圓代工市場份額，預計到 2032 年將占據主要市場份額。按應用劃分，包括電信、國防和軍事、工業、消費電子、汽車和其他。2022 年，消費電子細分市場主導了半導體晶圓代工市場規模，預計到 2032 年將占據主要市場份額。

按地區劃分，半導體晶圓代工市場趨勢分析涵蓋北美（美國、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國、德國、法國和其他歐洲地區）、亞太地區（中國、日本、印度、韓國和其他亞太地區）以及拉美、中東和非洲地區。例如，2023 年 9 月，環球晶圓代工公司宣布其新加坡 40 億美元的擴建晶圓廠正式開業。擴建的晶圓廠將每年額外生產 45 萬片（300 毫米）晶圓，將 GF 新加坡的整體產能提升至每年約 150 萬片（300 毫米）。

研究的主要發現

• 2022 年，全球半導體晶圓代工市場增長價值為 1069 億美元，預計到 2032 年將達到 2315 億美元，2023 年至 2032 年期間復合年增長率為 8.1%。

• 7/5 納米制程是市場收入最高的貢獻者，2022 年收入達 287 億美元。

• 消費電子是市場收入最高的貢獻者，2022 年收入達 339 億美元。

• 電信部門預計到 2032 年將達到 560 億美元，在預測期內將以 6.8%的顯著復合年增長率增長。

• 北美是 2022 年收入貢獻最高的地區，占 465 億美元，預計到 2032 年將達到 995 億美元，復合年增長率為 7.9%。

• 亞太地區預計到 2032 年將達到 944 億美元，年復合增長率（CAGR）為 8.2%。

報告中重點介紹的關鍵半導體代工市場參與者包括：

Globalfoundries Inc.、華虹半導體有限公司、英特爾公司、美光科技公司、三星電子株式會社、中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）、臺積電股份有限公司、德州儀器公司、聯電公司和 X-FAB 硅晶圓廠股份有限公司。

市場參與者采取了各種策略，如產品發布和業務擴張，以擴大其在半導體代工行業的立足點。