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晶圓代工文章最新資訊

英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機

根據(jù)韓國媒體TheElec的報導，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節(jié)點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業(yè)務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
關鍵字：英特爾 Intel 18A IC設計晶圓代工

格芯獲美政府15億美元補貼擴產半導體

2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產工廠，并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務。美國商務部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務
關鍵字：格芯半導體補貼晶圓代工

三星調整芯片工廠建設計劃，應對市場需求變化

IT之家 2 月 20 日消息，三星半導體業(yè)務雖然面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn)，但該公司仍對今年下半年的市場前景持樂觀態(tài)度。為了提高效率并更好地響應市場需求，三星正在對其芯片工廠進行一些調整。具體而言，三星正在調整位于韓國平澤的 P4 工廠的建設進度，以便優(yōu)先建造 PH2 無塵室。此前，三星曾宣布暫停建設 P5 工廠的新生產線。三星正在根據(jù)市場動態(tài)調整其建設計劃。平澤是三星主要的半導體制造中心之一，是三星代工業(yè)務的集中地，也是該公司生產存儲芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工廠已經投入運營，P4 和
關鍵字：三星晶圓代工

聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局

月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設備產能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術IP，并負責工廠運營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進一步產生變局。聯(lián)電將在成熟制程領域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
關鍵字：英特爾晶圓代工 MCU

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā) 12nm 芯片制程，2027 年投產

IT之家 1 月 26 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發(fā) 12nm 制程平臺。這項長期合作結合英特爾位于美國的大規(guī)模制造產能，和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯(lián)電的策略合作進一步展現(xiàn)了為全球半導體供應鏈提供技術和制造創(chuàng)新的承諾，也是實現(xiàn)英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步?！贝隧?/li>
關鍵字：聯(lián)華電子英特爾晶圓代工

聯(lián)電大滑坡

晶圓代工業(yè)務在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。特別是在 2023 上半年，成熟制程市場一片哀號，幾乎沒有不降價的。到了下半年，情況有所好轉，但總體產能依然處于供過于求的狀態(tài)，之所以說好轉，一是市場需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢，訂單量趨向止跌回穩(wěn)，二是通過降價等促銷手段，穩(wěn)定住了產能利用率，使得相關數(shù)據(jù)看上去不再像上半年那么難看了。近日，TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠的營收數(shù)據(jù)，以及環(huán)比增長情況?？梢钥闯?，十大晶圓代工廠第三季度營收環(huán)比大多實現(xiàn)了正增長，細分
關鍵字：晶圓代工

從2D到3D：半導體封裝工藝與DTCO

前言在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費需求的下滑，2023年全球晶圓代工產業(yè)預估將整體營收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機構給出半導體產業(yè)將觸底反彈的預測，整個半導體晶圓代工市場將迎來成長，預估明年晶圓代工產業(yè)營收將有6.4%的增幅。而長期來看，半導體晶圓代工領域也是會總體保持增長。未來，芯片將越來越變得無處不在，價值越來越高，重要性也越來越高，在社會中逐漸變成引導社會變革的核心力量之一。就此臺積電中國區(qū)總經理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個半導體在200
關鍵字：封裝晶圓代工半導體工藝臺積電

臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術，2nm 工藝按計劃 2025 年量產

IT之家 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經全面展開。同時，臺積電重申，2nm 級制程將按計劃于 2025 年開始量產。圖源 Pexels根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺積電的 1.4nm 制程節(jié)點正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點計劃于 2025 年底量產，N2P 節(jié)點則定于 2
關鍵字：臺積電 2nm 晶圓代工

臺積電 CoWoS 月產能 2024Q1 要達 4 萬片，三大因素將緩解先進封裝產能吃緊情況

IT之家 12 月 12 日消息，根據(jù)集邦咨詢最新報告，受到三星加入競爭、臺積電提高產能，以及部分 CSP 更改設計這三大因素影響，將極大緩解先進封裝產能供應緊張情況。業(yè)界人士認為，當前全球 AI 芯片產能吃緊，其中最主要的原因是先進封裝產能不足。而由于三大因素，先進封裝產能荒的情況有望提前結束。三星加入競爭在美光和 SK 海力士之外，三星正計劃推進 HBM 技術。三星公司通過加強和臺積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴大 HBM3 產品的銷售。三星于 2022 年加入臺積電 OIP 3DFa
關鍵字：臺積電晶圓代工

韓國晶圓代工大廠加快第三代半導體布局！

據(jù)韓媒ETnews消息，近日，韓國晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）聘請了一位來自安森美的功率半導體專家。業(yè)內人士透露，東部高科聘請了安森美半導體前技術開發(fā)高級總監(jiān)Ali Salih，并讓他負責氮化鎵（GaN）工藝開發(fā)。Salih是一位功率半導體工藝開發(fā)人員，擁有約20年的行業(yè)經驗，曾在電氣與電子工程師學會 (IEEE) 上發(fā)表過有關功率半導體的重要論文。東部高科聘請Salih是為了加快GaN業(yè)務的技術開發(fā)和商業(yè)化。這項任命旨在加強第三代功率半導體業(yè)務的技術開發(fā)和商業(yè)化。功率半導體業(yè)務目前占東部高科
關鍵字：韓國晶圓代工第三代半導體

消息稱臺積電明年將針對成熟制程進行讓價

IT之家?11 月 27 日消息，臺灣《經濟日報》今日報道稱，臺積電在相隔三年后，明年將針對部分成熟制程恢復讓價，讓價幅度在 2% 左右。另有 IC 設計廠商透露，臺積電提供的讓價方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開光罩費用來進行抵免。根據(jù)最新業(yè)績公告，臺積電 10 月合并營收約為 2432.03 億元新臺幣（IT之家備注：當前約 549.64 億元人民幣），較上月增加了 34.8%，較去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累計營收約為 17794.1 億元新臺幣（當前約
關鍵字：臺積電晶圓代工

晶圓代工廠商瘋搶光刻機設備！

盡管半導體產業(yè)仍處調整周期中，但部分應用市場需求強勁，正吸引半導體廠商積極擴產，而在芯片制造過程中，制造設備不可或缺。近期，為滿足市場需要，全球光刻機大廠ASML又有新動作。ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠據(jù)德國媒體《商報》（Handelsblatt）報道，近日，荷蘭半導體公司阿斯麥（ASML）將在2023年投資1億歐元（1.09億美元），未來幾年每年將投資相同金額，擴大其位于德國柏林制造工廠的生產和開發(fā)能力。ASML德國區(qū)董事總經理George Gomba表示，勞動力也將隨之增加。Gomba表示自
關鍵字：晶圓代工光刻機

消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導入 3nm，預估臺積電 2024 年底月產能可達 10 萬片

IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。根據(jù)中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬元人民幣），而良率為 55%，所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付，而且蘋果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產能。隨著 3nm 代工產能拉升，臺積電 3nm 產能今年底有望達到 6～7 萬片，全年營收占比有望突破 5％，明年更有機會達到 1 成。據(jù)稱，在英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科
關鍵字：臺積電晶圓代工 3nm

沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學與法國研究機構合作開發(fā)尖端半導體

IT之家 11 月 17 日消息，據(jù)《日本經濟新聞》當?shù)貢r間今日凌晨報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學將與法國半導體研究機構 Leti 合作，共同開發(fā)電路線寬為 1nm 級的新一代半導體設計的基礎技術。報道稱，雙方將從明年開始展開人員交流、技術共享，法國研究機構 Leti 將貢獻其在芯片元件方面的專業(yè)技術，以構建供應 1nm 產品的基礎設施。雙方的目標是確立設計開發(fā)線寬為 1.4nm-1nm 的半導體所需要的基礎技術。制造 1nm 產品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結構，Leti 在該領域的
關鍵字： Rapidus 1nm 晶圓代工

晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術

近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術SAINT（三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。據(jù)悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內存垂直封裝的SAINT D；應用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經通過驗證測試，但計劃與客戶進一步測試后，將于明年晚些時候擴大其服務范圍，目標是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內置AI功能
關鍵字：晶圓代工 3D芯片封裝

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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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