- IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。根據中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（IT之家備注：當前約 14.3 萬元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付，而且蘋果目前也預訂了臺積電今年大部分 3nm 產能。隨著 3nm 代工產能拉升，臺積電 3nm 產能今年底有望達到 6～7 萬片，全年營收占比有望突破 5％，明年更有機會達到 1 成。據稱，在英偉達、高通、聯發科
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臺積電 晶圓代工 3nm
- IT之家 11 月 17 日消息，據《日本經濟新聞》當地時間今日凌晨報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學將與法國半導體研究機構 Leti 合作，共同開發電路線寬為 1nm 級的新一代半導體設計的基礎技術。報道稱，雙方將從明年開始展開人員交流、技術共享，法國研究機構 Leti 將貢獻其在芯片元件方面的專業技術，以構建供應 1nm 產品的基礎設施。雙方的目標是確立設計開發線寬為 1.4nm-1nm 的半導體所需要的基礎技術。制造 1nm 產品需要不同于傳統的晶體管結構，Leti 在該領域的
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Rapidus 1nm 晶圓代工
- 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術SAINT（三星高級互連技術），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。據悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內存垂直封裝的SAINT D；應用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經通過驗證測試，但計劃與客戶進一步測試后，將于明年晚些時候擴大其服務范圍，目標是提高數據中心AI芯片及內置AI功能
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晶圓代工 3D芯片封裝
- 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰性，3D芯片封裝技術的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原的芯片制造商將使用該技術——SAINT，即三星先進互連技術——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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三星 AI 晶圓代工
- 2021年，全球半導體生產設備市場規模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動的材料，使電流更自由地流動。晶圓制造設備用于半導體制造過程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發，半導體生產設備市場在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場在2021年底復蘇。市場動態半導體行業正在全球范圍內迅
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半導體制造 晶圓代工 地緣政治
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經濟日報，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產能利用率六成保衛戰。據稱，聯電、世界先進及力積電等廠商為了搶救產能利用率，已經大幅降低明年第一季度的代工報價，降幅達二位數，專案客戶降幅更高達 15% 至 20%，試圖“以價換量”，甚至已經有廠商殺紅眼。業界人士透露，目前除了臺積電報價仍堅挺外，其他廠商幾乎無一幸免。圖源 Pexels據介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅動 IC 及微控制器（MCU）等芯
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晶圓代工 制程
- IT之家?11 月 13 日消息，據臺灣經濟日報，臺積電 CoWoS 先進封裝需求迎來爆發，除英偉達已經在 10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell?等重量級客戶近期同樣大幅追單。據稱，臺積電為應對上述五大客戶需求，已經在努力加快 CoWoS 先進封裝產能擴充腳步，預計明年月產能將比原目標再增加約 20% 達 3.5 萬片。業界人士分析稱，臺積電五大客戶大追單，表明 AI 應用已經遍地開花，各大廠商對于 AI 芯片的需求都出現了大幅度增加的情況。IT之家查詢發現，目前
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臺積電 晶圓代工
- 近期，英特爾執行長基辛格表示，英特爾可如期達成4年推進5世代制程技術的目標。Intel 7制程技術已大量生產，Intel
4制程也已經量產，Intel 3制程準備開始量產，Intel 20A制程將如期于2024年量產，Intel
18A制程將是5世代制程目標的終極制程，已確定相關設計規則。在AI、高性能計算等新興技術驅動下，晶圓代工產業先進制程重要性日益凸顯，吸引臺積電、三星、英特爾積極布局。臺積電方面，該公司N3X、2nm工藝計劃2025年進入量產階段。臺積電介紹，公司將在2nm制程節點首度使用
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晶圓代工 先進制程
- 公布10月合并營收191.91億元，月微增0.7％，仍寫九個月營收新高，年減21.2％。市場法人認為，在該公司預估第四季出貨小減約5％、ASP（平均銷售單價）持平上季的狀況下，第四季營收將可望持平或小幅低于上季表現。聯電公布10月自結合并營收191.91億元，月增0.73％，為今年與同期次高，但年減21.17％，累計前十月營收1,867.66億元，為同期次高，年減20.6％。聯電先前法說會釋出第四季展望，認為計算機和通訊領域的短期需求逐漸回溫，但車用市場狀況仍具挑戰性，客戶仍采謹慎保守方式管理庫存，因此，
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晶圓代工 聯電
- 在酷暑和臺風的洗禮中，筆者開始考慮“半導體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德國德累斯頓設立新工廠投入1.5萬億日元（約729億人民幣）。TSMC現在就以半導體代工的總價值來說已經超過了10兆日元（約4862億人民幣），超過三星和英特爾，實際上成為了世界半導體代工的龍頭企業，所以事情并不像表面那般風平浪靜。簡而言之，如今的中國經濟處在內需不振，進出口不振，公共投資也
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半導體制造 晶圓代工 地緣政治
- IT之家 10 月 25 日消息，臺積電的產能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導體行業釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復到 60%，到今年年底預估可以達到 70%；5/4nm 利用率為 75-80%，而季節性增加的 3nm 產能約為 80%。與此同時，臺積電的客戶訂單大幅增加，其中包括蘋果、聯發科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導體等科技巨頭。IT之家此前報道，AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
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臺積電 晶圓代工 市場分析
- 晶圓代工產業今年發展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數研調機構及晶圓代工業者均認為，以長期來看，晶圓代工產業仍是需求成長大于供給。DIGITIMES研究中心23日發布展望報告指出，預估2023～2028年全球晶圓代工營收復合年均成長率（CAGR）將達11.3％，先進制造及封裝技術是晶圓代工業者研發重點。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1,215億美元，減少13.8％；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經成長動能不強及地緣政
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晶圓代工 臺積電
- AI、高性能計算等新興技術驅動下，晶圓代工產業先進制程重要性日益凸顯。近期，產業迎來新進展：英特爾宣布Intel 4制程節點已大規模量產。與此同時，臺積電、三星同樣在積極布局先進制程技術。英特爾Intel 4制程節點已大規模量產10月15日，“英特爾中國”官方公眾號宣布，英特爾已于近日開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產Intel 4制程節點。官方表示，英特爾正以強大執行力推進“四年五個制程節點”計劃，并將用于新一代的領先產品，滿足AI推動下“芯經濟”指數級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光
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晶圓代工 先進制程
- 芯片制造商臺積電（TSMC）的創始人Morris Chang（張忠謀）表示，隨著地緣政治緊張局勢的加劇，半導體行業將不再全球化，這意味著更多的國家可能會涌入市場，使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰。張忠謀在臺積電年度運動會中向員工發表講話時表示，全球化和自由貿易在當今世界中正在呈現衰退跡象，這將導致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。據張忠謀稱，潛在競爭對手包括日本九州島，該島擁有豐富的水資源和電力供應，以及新加坡，新加坡是純晶圓代工廠運營商的理想場所。張忠謀在服務臺積電30多年后于2018年退休，擔任臺積電董事長，
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臺積電 晶圓代工
- 9 月 5 日，市場研究機構 TrendForce 發布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠的銷售額排名，臺積電仍穩居第一，占據了 56.4% 的市場份額，其后的分別是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、聯電（6.6%）、中芯國際（5.6%）、華虹集團（3%）、高塔半導體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進（1.2%）、晶合集成（1%）。可以看到，晶圓代工行業已經呈現出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業的眾多參與者當中，各家的優勢與劣勢分別是什么？以下為針對各家公司的具體分析。臺積電臺積
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晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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