其他ic/制程 文章 進入其他ic/制程技術社區(qū)
臺積電2nm需求超所有其它制程!蘋果、NVIDIA、AMD都想要
- 5月6日消息,據報道,臺積電的2nm制程技術正在引發(fā)前所未有的市場需求,有望成為該公司下一個"淘金熱"。報道稱,臺積電的2nm節(jié)點需求遠超以往任何制程,甚至在大規(guī)模量產之前就已經展現(xiàn)出強勁的吸引力,有望超越目前極為成功的3nm節(jié)點。臺積電的2nm制程技術在成熟度上取得了快速進展,其缺陷密度率已與3nm和5nm相當,并采用了新的環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET)架構。此外,與3nm增強版(N3E)相比,2nm制程的速度提升了10%至15%。在市場需求方面,蘋果被認為是2nm制程的最大客戶,可
- 關鍵字: 臺積電 2nm 制程 蘋果 NVIDIA AMD
臺積電高歌猛進,二線廠商業(yè)績承壓
- 作為全球晶圓代工產業(yè)的龍頭,2024年臺積電全年合并營收達900億美元,同比增長30%;稅后凈利達365億美元,同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%,營業(yè)利益率達45.7%,皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季,臺積電的營運表現(xiàn)遠超市場預期。據晶圓代工業(yè)內人士透露,臺積電首季毛利率達58.8%,且預計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間;美元營收有望實現(xiàn)環(huán)比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是,二線代工廠首季營運并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來看,聯(lián)電2025年首季合并營收為新臺幣578
- 關鍵字: 臺積電 市場分析 EDA 制程
2納米制程競爭 臺積電穩(wěn)步向前或芒刺在背?
- 在半導體制程技術的競賽中,2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。 臺積電(TSMC)正在積極研發(fā)2納米制程,于2024年開始試產,并計劃于2025年實現(xiàn)量產。 臺積電將在2納米節(jié)點引入GAA(環(huán)繞柵極)納米片晶體管技術,這是從傳統(tǒng)的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變。 臺積電也計劃興建2納米晶圓廠,以滿足未來的生產需求。臺積電在制程技術上一直保持領先,擁有穩(wěn)定的制造流程和廣泛的客戶基礎。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作,使其在市場上具有強大的影響力。 且需面對來自三星和英特爾在GA
- 關鍵字: 2納米 制程 臺積電
求變!三星將全面整頓封裝供應鏈:材料設備采購規(guī)則全改
- 12月25日消息,據媒體報道,三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓,以加強技術競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進行全面的“從零檢討”,預計將對國內外半導體產業(yè)帶來重大影響。報道稱,三星已經開始審查現(xiàn)有供應鏈,并計劃建立一個新的供應鏈體系,優(yōu)先關注設備,并以性能為首要要求,不考慮現(xiàn)有業(yè)務關系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設備,并重新評估其性能和適用性,目標是推動供應鏈多元化,包括更換現(xiàn)有的供應鏈。三星過去一直執(zhí)行“聯(lián)合開發(fā)計劃”與單一供應商合作開發(fā)下一代產品,然而,由于半導體技術日益復
- 關鍵字: 三星 制程 封裝
臺積電2nm制程設計平臺準備就緒,預計明年末開始量產
- 在歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上,臺積電表示電子設計自動化(EDA)工具和第三方IP模塊已為性能增強型N2P/N2X制程技術做好準備。目前,Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具,都已經通過N2P工藝開發(fā)套件(PDK)版本0.9的認證,該版本PDK被認為足夠成熟。這意味著各種芯片設計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm制程節(jié)點開發(fā)芯片。據悉,臺積電計劃在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝,同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。臺積電N2系
- 關鍵字: 臺積電 2nm 制程 設計平臺
iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片,臺積電加快試產但有挑戰(zhàn)
- 市場消息傳出,臺積電正在提前試產2nm芯片,預期將在明年iPhone17上首度亮相,但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露,臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結果;2nm制造設備已于第二季開始進駐寶山廠并進行安裝、于第三季試產,比市場預期的第四季還早。市場解讀,臺積電在量產前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報導稱,蘋果可能已預留臺積電所有2nm產能,和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片,但需要其他供應商協(xié)助,2nm更是凸顯出
- 關鍵字: iPhone17 Pro 2nm 制程 臺積電
其他ic/制程介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條其他ic/制程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對其他ic/制程的理解,并與今后在此搜索其他ic/制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對其他ic/制程的理解,并與今后在此搜索其他ic/制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
