- NTT 電子有限公司(NEL)和 ST今日發布了一款全新的智能電源芯片。這款芯片簡化了光纖通訊激光器的精度控制，降低了波分復用技術的成本，使之更加緊湊，易于實現。
該產品將于2001年3月19日在加州Anaheim舉辦的光纖通信展覽會上展出。
芯片內的電路提供了所有模擬功能，實現閉環控制激光溫度、激光電源和預偏流。微處理器通過一個串口為這些環路設定參考標準，通過芯片提供的精度控制功能，可以預設激光波長，并能對其更準確地維護，從而降低DWDM (密集波分復用) 應用中波長間所需的間隙。在
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- 據世界半導體貿易統計協會(WSTS)日前發布的一份預測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數的增長，這份報告還表明，全球半導體業之所以能夠復蘇，通信產業的迅猛發展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業注入了新的活力。在最近兩年里，三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業的發展，通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業的發展，開始超過了PC機芯片的發展。IDC的專家預測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統的IC芯片，
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通信芯片 其他IC 制程 無線 通信
- 高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技術的3G cdma2000 1x芯片解決方案。高通CDMA技術公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片組和系統軟件，該解決方案與斯倫貝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。實現手機用戶在全球兩大主流網絡CDMA和GSM網漫游和智能卡增值服務一直是中國和韓國電信運營商的夢想。該解決方案的推出使手機廠商能盡快推出CDMA/GSM雙模3G手機，從而帶動新興移動電子商務智能卡業務的發展。
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- ST公司日前發布了一個新的芯片組，為低成本非接觸智能化讀寫器提供了一個完整的解決方案。這款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片組由一個模擬前端，一個編碼器/譯碼器/幀格式化器和一個可選的高性能8/16位ST92163微控制器組成。該芯片組與ST16 和 ST19 智能卡微控制器家族產品兼容。
模擬前端包含用于卡和讀寫器之間通信的RF 的電路，完全符合ISO 14443-2 B 類標準，采用13.56MHz載波為卡提供能量并完成卡和讀寫器之間的數據通信。載波調幅 (10%
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ST 其他IC 制程
- 近年來微電子技術得到了迅速發展，芯片性能按每十八個月翻一番的速度發展，與此同時，芯片的制作成本也在不斷降低，然而封裝成本卻下降不多。在某些產品中，封裝已成為整個芯片生產中成本最高的環節。因此，封裝已受到越來越多的重視。事實上，傳統的封裝技術正成為制約電路性能提高的瓶頸，隨著人們對電子產品快速、高性能、小尺寸及低價格的需求，各種新型的封裝技術應運而生，從幾年前主流的BGA（球柵陣列）到如今十分熱門的CSP（芯片尺寸封裝），可謂是五花八門，種類繁多。舉一例說明，韓國的Am
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