- 2月13日消息，雖然受到美國制裁，但中國一直是以光刻機為主的晶圓/芯片制造設備的最大采購國，而根據半導體研究機構TechInsights的最新報告，2025年中國半導體廠商的采購將首次出現大幅下降。報告稱，2024年，中國對半導體制造設備的采購額為410億美元，而在2025年預計會降至380億美元，降幅超過7％。TechInsights認為，這一方面是美國的出口管制政策越發收緊，另一方面是中國半導體本身不斷取得突破，同時芯片供應超過了需求。30億美元的下降很大，不過380億美元的采購規模，仍然讓中國穩居世
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- 當地時間5月13日，英特爾宣布，任命Kevin O'Buckley為其芯片代工業務服務部門的主管。英特爾表示，O'Buckley將接替公司資深人士Stuart Pann，后者在公司新的運營模式下建立了英特爾的代工部門。O'Buckley將向英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）匯報工作。資料顯示，O'Buckley在半導體行業擁有超過25年的經驗，最近擔任Marvell Technology（美滿科技）的定制芯片部門擔任高級副總裁。他還曾在格芯（GlobalFou
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英特爾 芯片代工
- 如下圖所示，這是2023年一季度十大芯片代工企業的排名情況。數據顯示，這十大芯片代工企業合計拿下了全球98%的份額，基本上這十大企業就代表著整個芯片代工行業。在中國大陸有兩大芯片代工企業上榜，一是中芯國際排名，全球第五，第二是華虹集團排名全球第六，兩大廠商合計份額占比約為8.3%。事實上，中國大陸這兩大芯片代工企業，在全球的排名已經很多年沒有變過了，一直保持著第五、第六名的樣子。之前還有一家中國大陸企業晶合集成殺進了全球前10，但最近兩個季度又被擠出了全球前10名，可見競爭還是相當激烈的。近日傳出了一個消
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- 隨著ChatGPT持續走熱，業界逐漸將目光從AI芯片轉移至其背后的晶圓代工廠。近期，韓國媒體BusinessKorea報道，受惠于ChatGPT興起，AI聊天機器人熱潮升溫，人工智能半導體市場需求急劇上升。韓國三星受熱潮推動，有望拿下更多大客戶晶圓代工訂單。報道引用韓國市場人士說法，三星晶圓代工事業部接到韓國本土AI芯片設計商Furiosa
AI訂單后，最近開始量產Warboy第一代芯片，是神經網絡處理單元（NPU），采用14納米制程。性能提升的第二代Warboy芯片預定2024上半年由三星5納米制程
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- NVIDIA目前在全球晶圓代工市場市占率仍遠遠落后龍頭臺積電的韓國三星，目前希望能藉由代工近期興起的人工智能芯片，尤其是從韓國IC設計廠商所設計的人工智能芯片開始代工，之后逐漸拿下其他全球性大廠的芯片代工訂單，藉此能進一步在市場中分一杯羹。韓國媒體BusinessKorea的報導指出，得受惠于近來ChatGPT的興起，人工智能聊天機器人的熱潮不斷升溫，這使得人工智能半導體市場需求正在急劇上升當中。因此，韓國三星有望在這波熱超的推波助瀾下，進一步獲得更多全球性大客戶的芯片代工訂單。報導引用韓國市場人士的說法
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- 市面上已經有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權代工。 不過，關于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在于，換用臺積電4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA報道中提到了一點，三星4nm的工廠良率僅35%，臺積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺積電在同一時期制造的芯片數量是三星代工的兩倍。 至于發熱，最新的說法是，和代工廠無關，臺積電版預計也好不到哪兒去，最本質的原因是AMR Cortex-X超大
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- 美國國防部今天授予英特爾一項協議，為國防部提供商業芯片代工服務。正如英特爾今天上午宣布的那樣，英特爾的代工服務部門已經與美國國防部達成協議，根據快速保證微電子原型商業（RAMP-C）計劃提供晶圓廠服務。 RAMP-C是美國政府鼓勵國內芯片生產的幾個計劃之一，這個計劃主要是為國防需求生產芯片。簡而言之，國防部希望確保其芯片能夠在美國境內一個領先的商業制造節點上制造，它正在利用由英特爾領導的一個公司聯盟來開發必要的代工生態系統。 除英特爾外，該聯盟還包括IBM、Cadence、Synopsys和其他公
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- 很多人可能知道IBM是全球最大的IT服務商，但鮮有人知，在半導體制造領域，IBM也曾是領跑者。1988年，IBM搭建了全球第一條200mm晶圓生產線。隨后在2002年，IBM又建成了全球最先進的300mm生產線。數據顯示，2003年，IBM的晶圓代工業務憑借6.3%的市場份額曾擠進世界前三強，僅次于臺積電和聯電，IBM在半導體領域一時風光無兩。然而，時過境遷，美國擔心的事情正在發生——IBM也開始在芯片生產環節尋求亞洲廠商代工，至此連同AMD和英特爾在內的美國三大芯片巨頭都開始依賴亞洲芯片代工廠。1、IB
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- 近日，有消息稱，臺積電在2納米先進制程研發上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。利用成熟的特色工藝追求更先進的制程，一直是臺積電和三星等芯片廠商致力的方向。此前，三星表示將在3納米率先導入GAA技術，表達了其取得全球芯片代工龍頭地位的野心。此次臺積電在2納米制程研發上取得重大突破，凸顯了其強大的研發實力，也讓兩大芯片代工巨頭的競爭加劇。臺積電、三星角逐更先進制程摩爾定律誕生之后，芯片的尺寸越來越小，企業不斷摸索新的工藝和材料發展半導體產品、
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- 對于中國大陸來講，芯片制造相對較為落后，相比于國際頂尖水平，落后了大約5年左右。先進工藝的掌握，決定著代工廠商訂單量的多少。
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- 三星新廠的投資計劃，除了提振企業士氣之外，更實實在在發展芯片代工業務，使各個領域的競爭對手感受到強大的壓力。
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- 今年上半年以來隨著下游應用市場的起量，中游封裝企業對芯片的需求高漲。芯片市場雖然處于供不應求的局面，但價格并未有所回升，只是降價幅度趨緩，芯片市場增量不增利的現象還在持續。
一線芯片大廠憑借著產能、技術等先發優勢不斷跑馬圈地，擠壓著二三線芯片企業的市場空間，以三安光電為例，去年下半年以來，公司已經與國內眾多封裝大廠簽訂了合作協議，一方面為龐大的產能提前尋找好了銷售通路，另外還企圖掐斷其他芯片企業打入這些封裝大廠的希望。
三安光電加速圈地
“G20-LED峰會成員企業&rd
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- 根據市調機構ICInsights統計及預估，2013年全球芯片代工市場規模年增14%、達428.4億美元，表現優于預期，其中臺積電不僅穩坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者，則由轉型為芯片代工廠的力晶拿下。
據ICInsights統計，去年全球半導體市場規模年增6%、達2,691億美元，其中芯片代工市場占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工廠來看，去年市場規模已達428.4億美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市場達91%的前13大廠中，只有臺積電、
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- 為改變集成電路制造技術嚴重滯后的局面，我國在1997年啟動了“909工程”，1999年上海華虹NEC的我國第一條8英寸生產線建成投產。2000年在18號文的鼓勵下出現了集成電路產業投資熱潮，各地紛紛投資建設芯片生產線。2002年中芯國際集成電路制造(上海)有限公司的8英寸生產線(Fab1)投入運營。2003年上海宏力半導體制造有限公司與和艦科技(蘇州)有限公司的8英寸生產線分別投產。2004年臺積電(上海)有限公司和上海先進半導體制造有限公司分別啟動8英寸生產線建設。同年，做了
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- 張忠謀卸下總執行長的職務，由原來的共同營運長劉德音與魏哲家接任，臺灣開創了雙執行長制的先例，為此媒體也一直關注著臺積電的命運，也猜測誰將是張忠謀的下一任接班人。于是就有了張忠謀的幾篇專訪，在采訪中，張忠謀強調了自己是臺積電唯一的太陽，對未來的接班人提出了自己的幾點看法，也將獨家的臺積電制勝之寶公之于眾。
張忠謀專訪：臺積電只有一個太陽將做世界級公司
一個人能站上世界的頂峰多久?位于新竹的臺積電12寸晶圓廠，在這個全世界半導體的頂峰;此刻，82歲的董事長張忠謀佇立山頭，眺望四野，他內心在想什
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