據外媒報道，美國商務部已向臺積電發函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業發送郵件
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10 月 24 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025 年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機新品主芯片推動，2024 年產能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產能利用率較上半年增加
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市場消息傳出，臺積電正在提前試產2nm芯片，預期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結果；2nm制造設備已于第二季開始進駐寶山廠并進行安裝、于第三季試產，比市場預期的第四季還早。市場解讀，臺積電在量產前加快速度是為了確保良率穩定。有報導稱，蘋果可能已預留臺積電所有2nm產能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應商協助，2nm更是凸顯出
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根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示，第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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近日，北京科技大學與新紫光集團簽署了戰略合作協議。雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創新、成果轉化、人才培養等全方位合作，共同打造集成電路領域的未來科學與技術戰略高地。據北京科技大學介紹，雙方將共同建設“二維材料與器件集成技術聯合研發中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創新中心”等高水平研發平臺，重點開展二維半導體材料與器件的規模化制備工藝和芯片設計制造等方面的產學研合作，在二維半導體材料制備、關鍵裝備研發、集成制造工藝技術等方面協同攻關。中國科學院院士、北京科技大學前沿交
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據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開始在新竹科學園區的寶山晶圓廠風險試產，生產設備已進駐廠區并安裝完畢，相較市場普遍預期的四季度提前了一個季度。芯片制程工藝的風險試產是為了確保穩定的良品率，進而實現大規模量產，風險試產之后也還需要一段時間才會量產。在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進2nm制程工藝在2025年大規模量產。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋果展示了其2nm芯片工藝技術，預計蘋果將包下首批的2nm全部產能。臺積電2nm步入GAA時代作為3n
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7月8日消息，業內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進制程工藝產能供不應求，臺積電明年將漲價5%-10%。業內人士表示，臺積電3nm漲價底氣在于，蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠包攬臺積電3nm家族產能，甚至出現了排隊潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價格將會上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價格在1500元左右，相關終端價格
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臺積電 3nm 漲價 6nm/7nm 制程
根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查，中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大陸Foundry動態，受惠于IC國產替代，中國大陸Foundry產能利用復蘇進度較其他同業更快，甚至部分制程產能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定
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6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
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近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經面向市場推出。新產品面向數據中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產品實現飛躍？與上一個制程節點Intel 4相比，Intel 3實現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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IT之家 5 月 21 日消息，比利時 imec 微電子研究中心今日宣布將牽頭建設 NanoIC 中試線。該先進制程試驗線項目預計將獲得共計 25 億歐元（IT之家備注：當前約 196.5 億元人民幣）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯合企業 Chip JU 指定的四條先進半導體中試線項目之一，旨在彌合從實驗室到晶圓廠的差距，通過小批量生產加速概念驗證產品的開發設計與測試。除其主持的 NanoIC 中試線外， imec 還將參與先進 FD-SOI
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最新消息，臺積電官網宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經封頂，最后的鋼梁已經吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關的強勁需求。在OpenAI訓練
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最近幾年，我國在國際半導體產業中的地位不斷上升，尤其是在成熟工藝芯片領域。根據數據，中國的成熟工藝芯片產能已占全球份額的29%，在中國國崛起的同時，大洋彼岸的美國人坐不住了，今年年初，面對中國在28nm及成熟芯片的重要力量地位，美國眾議院的兩黨領導人呼吁采取更強有力的行動，提出加征關稅等措施，以遏制中國在該領域的主導地位。不光是進口，在出口方面，美國也一直在做手腳，在美國實施的芯片禁令中，大部分都是針對高端制程，從ASML的EUV光刻機到英偉達的A100芯片，清一色屬于高端產品。而14nm，28nm等成熟
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3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據該計劃，雙方將聯手支持初創企業基于 Intel 18A 制程工藝開發 Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業的創新和增長。這些創企將為各類設備和服務器研發 Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業
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臺積電在3nm制程工藝于2022年四季度開始量產之后，研發和量產的重點隨之轉向下一代2nm制程工藝，計劃在2025年實現量產。這意味著工廠及相關的設備要做好準備，以確保按計劃順利量產。臺積電進入GAA時代的2nm制程進展順利，最新援引供應鏈合作伙伴的消息報道稱，位于新竹科學園區的寶山2nm首座晶圓廠P1已經完成鋼構工程，并正在進行無塵室等內部工程 —— 最快4月啟動設備安裝工作，相關動線已勘查完成。而P2及高雄兩地的工廠則計劃在2025年開始制造采用此項技術的2nm芯片，中科二期則視需求狀況預定
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