1.1 億歐元計劃用于在德累斯頓建設 GF 晶圓

據報道，全球晶圓代工廠（GF）將在未來幾年內投資 11 億歐元，將其位于德國德累斯頓的芯片工廠產能翻倍。

這消息傳來之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠和氮化鎵（GaN）芯片工廠追加 30 億美元資金。公司此前已宣布為這些地點投入 130 億美元資金，以及最近啟動的紐約先進封裝和光子中心。然而，美國政府在減少對佛蒙特州和包裝中心的資金支持。

這是否屬于當前的歐盟芯片法案，還是屬于下一階段芯片法案的談判，還有待觀察。當前的歐盟芯片法案因缺乏資金提供、成果和效益的透明度而受到歐洲審計人員的批評。 下一階段芯片法案 ，歐洲審計人員批評 。

對德累斯頓的投資將在幾年內使產能翻一番，達到每年 150 萬片晶圓。該晶圓廠對于用于電源和射頻器件的 22 納米 22FDX FD-SOI 低功耗工藝技術至關重要，并為汽車和物聯網微控制器等器件提供 28 納米、40 納米和 55 納米工藝。

GF 與獨立半導體公司有戰略合作關系，在 22FDX 上開發 77GHz 和 120GHz 雷達系統級芯片（SoC），用于安全關鍵的高級駕駛輔助系統（ADAS）芯片。它還與博世合作開發基于 22FDX 的單芯片雷達傳感器。

GF 還與 Ayar Labs 合作，開發行業首個通用芯片 let 互連 Express（UCIe）光學互連芯片 let，采用單片光子平臺。

該晶圓廠目前擁有 60,000 平方米的無塵室空間，雇傭了約 3,200 名員工。它一直在尋求 10 億歐元的資金，這是 2023 年 6 月批準的第二期 IPCEI（共同歐洲利益重要項目）。

據報道，這筆交易得到了德國政府的支持，金額達數億歐元，該政府還支持了位于德累斯頓的英飛凌智能功率晶圓廠，金額也是 10 億歐元。 英飛凌的智能功率晶圓廠

與此同時，臺積電也在德累斯頓建造晶圓廠，采用類似的光刻技術，并與恩智浦半導體和博世合作。ESMC 專注于 28nm 和 22nm 光刻技術，并獲得了 50 億歐元的歐洲補貼。 臺積電在德累斯頓的晶圓廠