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論壇
高通
晶圓代工復蘇勢頭強勁 三星接近與高通2nm合作
EDA/PCB
晶圓代工
三星
高通
2nm
|
2025-06-27
高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工,專供三星Galaxy系列
手機與無線通信
高通
驍龍
三星
2nm
Galaxy
|
2025-06-27
蘋果、高通、聯發科2納米大亂斗 臺積電是大贏家
手機與無線通信
蘋果
高通
聯發科
2納米
臺積電
|
2025-06-26
ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產
手機與無線通信
意法半導體
高通
Wi-Fi/藍牙模塊
|
2025-06-12
高通將以 24 億美元收購 Alphawave,推動數據中心芯片封裝的舉措
EDA/PCB
高通
Alphawave
封裝
|
2025-06-10
高通研究顯示,其調制解調器在iPhone的性能優于Apple的C1
手機與無線通信
高通
調制解調器
iPhone
Apple C1
|
2025-05-29
高通與小米延續合作:小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
高通
小米
驍龍8
玄戒
|
2025-05-22
高通重返數據中心市場,Oryon CPU結構有望晚些時候亮相
網絡與存儲
高通
數據中心
Oryon
CPU
|
2025-05-22
科技巨頭深化臺積電和臺產業鏈合作
EDA/PCB
臺積電
英偉達
聯發科
AMD
高通
|
2025-05-22
美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設備及其組件啟動337調查,英偉達、高通、一加等為列名被告
EDA/PCB
ITC
集成電路
英偉達
高通
|
2025-05-21
研華攜手高通 加速推動AIoT物聯網邊緣智慧創新
智能計算
研華
高通
AIoT
物聯網邊緣智慧
|
2025-05-20
十年磨一劍!高通新CPU兼容英偉達生態,英特爾AMD告急?
網絡與存儲
高通
CPU
英偉達
英特爾
AMD
AI
處理器
|
2025-05-20
中美達成關稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億!
EDA/PCB
中美
關稅
共識
美股
七巨頭
市值
暴漲
英偉達
AMD
博通
高通
半導體
|
2025-05-13
高通新一代驍龍處理器或采用臺積電3納米制程
EDA/PCB
高通
驍龍
3nm
|
2025-05-10
自研芯片進展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通
手機與無線通信
自研芯片
蘋果
高通
博通
|
2025-05-09
高通對Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
2025上海車展即將啟幕,高通攜手汽車生態伙伴帶來駕駛輔助和艙駕創新成果
汽車電子
上海車展
高通
駕駛輔助
艙駕
|
2025-04-21
手機漲價潮又來了!高通聯發科明年擁抱臺積電2nm:芯片成本大漲
手機與無線通信
手機
漲價
高通
聯發科
臺積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯發科確定明年上臺積電 2nm,預計成本大幅增長
EDA/PCB
蘋果
高通
聯發科
臺積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進入量產階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
高通推出第四代驍龍8s移動平臺,為全球更廣泛用戶帶來旗艦體驗
智能計算
高通
驍龍8s
|
2025-04-05
高通考慮向半導體公司Alphawave發出收購要約
手機與無線通信
高通
Alphawave
|
2025-04-03
高通時代即將終結!iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片
手機與無線通信
iPad
基帶芯片
高通
蘋果
|
2025-04-01
搶單失敗,高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
高通在全球范圍內指控 Arm壟斷反競爭,芯片架構授權模式面臨重構
高通
Arm
壟斷反競爭
芯片架構授權
軟銀
|
2025-03-26
上海移動攜手諾基亞貝爾和高通首次在F1中國大獎賽期間完成基于毫米波的多類型終端直播創新試點
手機與無線通信
上海移動
諾基亞貝爾
高通
毫米波
|
2025-03-24
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光:安兔兔跑分逼近 200 萬
手機與無線通信
高通
驍龍 8s
至尊版芯片
4nm
制程工藝
|
2025-03-24
高通 CEO 安蒙談 DeepSeek:AI 發展處于令人興奮的轉折點
智能計算
高通
安蒙
DeepSeek
AI
人工智能
|
2025-03-24
助力掌機創新 高通推出全新驍龍G系列游戲平臺
手機與無線通信
高通
驍龍G
|
2025-03-20
英偉達 2024 年營收逼近后九家無晶圓廠競品總和
EDA/PCB
英偉達
晶圓廠
高通
AMD
|
2025-03-19
截胡蘋果高通!曝三星Exynos 2600原型五月量產:全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
R&S和高通合作驗證了機器學習增強的信道狀態信息反饋技術
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
R&S
高通
機器學習增強
5G-A
MWC
|
2025-03-11
MWC25 三天全回顧!5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛星上網全曝光
手機與無線通信
MWC25
高通
榮耀
軟銀
|
2025-03-07
替代高通!曝蘋果自研基帶升級版明年量產:補齊最后一塊短板 支持毫米波
手機與無線通信
高通
蘋果
自研基帶
量產
毫米波
|
2025-03-07
羅德與施瓦茨和高通合作驗證了機器學習增強的信道狀態信息反饋技術
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
信道狀態信息反饋
5G-A
MWC
|
2025-03-05
羅德與施瓦茨和高通合作激發擬議的FR3頻段潛力
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
FR3頻段
6G
MWC
|
2025-03-05
高通與IBM擴大合作,實現企業級生成式AI規模化
智能計算
高通
IBM
企業級
生成式AI
|
2025-03-05
高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版,重新定義移動寬帶
手機與無線通信
高通
高通躍龍
固定無線接入平臺
5G Advanced FWA
MWC
|
2025-03-04
高通推出全球領先的調制解調器及射頻——高通X85,帶來前所未有的5G速率和智能
手機與無線通信
高通
調制解調器
射頻
高通X85
5G
MWC
|
2025-03-04
高通在MWC巴塞羅那2025展示領先的連接和AI創新成果
手機與無線通信
高通
MWC
|
2025-03-04
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