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三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

EDA/PCB 三星代工臺積電 AMD 2nm HBM |2025-05-08
DDR4加速退場，DDR5成為主流

DDR4 DDR5 三星 SK海力士內存 HBM |2025-04-29
SK海力士Q1利潤飆升158% 或取代三星成AI內存芯片新王

網絡與存儲 SK海力士存儲芯片 HBM |2025-04-24
沖刺新品市占三星擬停產舊規HBM

網絡與存儲三星 HBM |2025-04-24
美光、SK海力士跟隨中！三星對內存、閃存產品提價3-5%：客戶已開始談判新合同

網絡與存儲內存 DRAM NAND HBM 三星美光 SK海力士 |2025-04-07
下一代HBM4、HBM4E內存沖擊單顆64GB！中國已追到HBM2

網絡與存儲 HBM 內存 |2025-03-21
SK海力士首次向客戶提供12層HBM4樣品，預計下半年量產

網絡與存儲 SK海力士 HBM |2025-03-20
新一代HBM來了！NVIDIA主導開發新型內存標準SOCAMM：可拆卸升級成人中指大小

網絡與存儲英偉達內存 HBM |2025-02-17
AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠

網絡與存儲 AI Micron HBM 裝配廠 |2025-01-09
HBM（高帶寬內存）技術展望：2024年及以后

網絡與存儲 HBM 高帶寬內存 |2024-12-26
SK 海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預計明年 1b DRAM 產能將擴大到 16~17 萬片

網絡與存儲存儲芯片 SK海力士 HBM |2024-12-20
Marvell 推出定制 HBM 計算架構：XPU 同 HBM 間 I/O 接口更小更強

智能計算 Marvell HBM XPU |2024-12-11
三星擴大高帶寬存儲器封裝產能

三星高帶寬存儲器封裝 HBM |2024-11-21
如何獲得足夠的HBM，并將其堆疊的足夠高？

EDA/PCB HBM |2024-11-08
AI需求持續爆發！“HBM霸主”SK海力士Q3營收、利潤雙創記錄

網絡與存儲 AI HBM SK海力士 |2024-10-24
消息稱 SK 海力士收縮 CIS 業務規模，全力聚焦 HBM 等高利潤產品

網絡與存儲 SK 海力士 CIS HBM 內存 |2024-10-17
HBM對DRAM廠的貢獻逐季攀升

網絡與存儲 HBM DRAM TrendForce |2024-10-17
HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰，2025年HBM是否過剩仍待觀察

網絡與存儲 HBM3e 12hi 良率驗證 HBM TrendForce |2024-10-08
HBM外另一大關注重點：新一代存儲器GDDR7是什么？

網絡與存儲 HBM 存儲器 GDDR7 |2024-10-08
SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達定制 HBM 內存意向

網絡與存儲海力士 HBM 內存 |2024-08-20
HBM 帶動，三大內存原廠均躋身 2024Q1 半導體 IDM 企業營收前四

網絡與存儲內存存儲 HBM |2024-08-13
因 HBM3/3E 內存產能擠占，SK 海力士 DDR5 被曝漲價 15~20%

網絡與存儲海力士 HBM 存儲 |2024-08-13
美光將在中國臺灣加碼投資，或聚焦HBM

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存儲技術，掀起一輪新革命

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網絡與存儲存儲產業 HBM MRDIMM MCRDIMM |2024-07-25
HBM4持續加速：AI時代競爭新焦點

網絡與存儲 HBM AI 內存 |2024-07-25
臺積電要抄三星的后路

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HBM排擠效應 DRAM漲勢可期

網絡與存儲 HBM DRAM 美光 |2024-07-18
巨頭搶奪戰，HBM被徹底引爆

網絡與存儲 HBM |2024-07-17
SK海力士將在HBM生產中采用混合鍵合技術

EDA/PCB SK 海力士 HBM 混合鍵合技術 |2024-07-17
HBM新戰局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？

網絡與存儲 HBM 半導體存儲 |2024-07-16
信越推出新型半導體后端制造設備，可無需中介層實現 HBM 內存 2.5D 集成

EDA/PCB 信越化學 HBM 先進封裝 |2024-07-11
全球三大廠HBM沖擴產明年倍增

網絡與存儲 SK海力士三星美光 HBM |2024-07-10
內存制造技術再創新，大廠新招數呼之欲出

網絡與存儲 HBM 3D DRAM |2024-07-08
三星HBM芯片據稱通過英偉達測試

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HBM供應吃緊催生DRAM漲價美光股價飆漲

網絡與存儲 HBM DRAM 美光 |2024-06-25
HBM產能緊美光傳大舉擴產

網絡與存儲 HBM 美光 |2024-06-21
有望改變 AI 半導體規則，消息稱三星電子年內將推出 HBM 三維封裝技術 SAINT-D

EDA/PCB HBM 內存三星 |2024-06-18

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