HBM產能緊 美光傳大舉擴產

在人工智能（AI）熱潮席卷全球下，帶動市場對于高帶寬內存（HBM）需求大幅增長，造成產能緊張。知情者透露，美國內存芯片大廠美光（Micron）為掌握更多HBM產量，正在美國打造多條測試生產線以求擴大產能，并首度考慮在馬來西亞生產HBM，同時擴大在臺中的產能。

日本經濟新聞20日報導，美光今年6月初曾經表示目標在2025年底，把其HBM市占率大幅提升至目前的逾3倍，達到25％附近，這跟其目前在全球DRAM市占率差不多，美光正積極要在HBM領域追上韓國SK海力士與三星電子。

知情者表示，美光正擴大其愛達荷州博伊西總部的HBM相關研發設施，包括生產線和驗證線。由于美光已經在馬國擁有芯片封測設施，因此也正考慮在當地生產HBM。至于其最大HBM生產地臺中，也傳出要擴大產能。

報導稱，英偉達供AI運算的最新芯片組B200包括兩個GPU和8顆HBM芯片，因此對HBM需求量大增。根據摩根士丹利數據顯示，英偉達是全球最重要AI運算芯片供貨商，也是HBM最大買家，其購買量占2024年全球產量約48％。

盡管目前只有SK海力士、三星電子和美光能生產HBM，但根據TrendForce調查，SK海力士的全球HBM市占率逾50％，三星電子42.4％，美光僅不到8％。因此如何爭取輝達訂單，已成為這三大廠商的重要任務。

目前SK海力士正在美國和韓國興建新廠來擴大產能，三星電子致力取得輝達認證來為其B200芯片組供貨，美光則是爭取到為輝達H200生產8層堆棧高帶寬內存HBM3E。另外，三星電子的HBM3E則被輝達執行長黃仁勛要求盡快提升良率和質量。

另由于HBM能提升AI運算效率，中國也致力自家研發和生產HBM。譬如，中國內存巨頭已經訂購半導體制造和測試設備，要生產中國首款HBM。但在中美芯片戰背景下，美國政府考慮加強管制HBM相關技術出口至中國。