中芯獲IBM技術授權 300毫米晶圓已投產

　　12月27日消息，據外電報道，中國最大的半導體芯片廠商中芯國際星期三稱，IBM已經將其下一代處理器生產技術授權給了中芯國際。這個合作表明了中國技術能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。

　　微處理器的電路一直在穩步縮小，讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路，較少耗電量和降低芯片成本。目前，半導體行業正在從65納米生產工藝向45納米工藝過渡。

　　上海中芯國際負責企業關系的副總裁MatthewSzymanski稱，我們對于IBM和中芯國際的許可證合作關系感到非常興奮。這個合作將加快中芯國際在邏輯電路加工技術方面的進步，使我們的300毫米晶圓設施為用戶提供更優化的解決方案。中芯國際的300毫米晶圓生產線于12月初開始投產。

　　中芯國際是一家芯片代工廠商，也就是生產其它公司設計的芯片。目前，中芯國際的低功率65納米加工技術沒有達到用戶產品的質量標準。

　　IBM負責知識產權許可證的副總裁KevinHutchings在聲明中說，中國是一個正在快速增長的、戰略性的市場，中芯國際是中國最大的代工廠商。