聯華電子股份有限公司今(6)日公布內部自行結算之2023年10月份合并營收為新臺幣191.9億元，較去年同期減少21.17%。Revenues for October 2023(*) All figures in thousands of New Taiwan Dollars (NT$), except for percentages.(**) All figures are consolidated
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UMC 財報
開發高性能功率及傳感器半導體的領導廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)和全球領先的半導體代工廠商聯華電子(簡稱UMC)宣布簽署長期協議，UMC將繼續作為Allegro的主要代工晶圓制造商。 該協議包括了雙方的技術合作，并可使UMC為Allegro專有的汽車級技術提供量產保證，從而支持市場對于Allegro產品強勁需求的增長。兩家公司曾在2012年簽署過一項協議，Allegro開始向將自己的技術移植給UMC并由其制造工廠代工。 Allegro運營和質量高級副總裁Th
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Allegro UMC
Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在為其客戶開發一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre® PERC™可靠性驗證平臺而開發，可檢測細小的設計缺陷，如可能引起場內(in-field)故障的靜電放電(ESD) 保護電路缺失，從而幫助客戶提高其IC 產品的長期可靠性。此解決方案包括由 UMC 和 Mentor Graphics 正在聯合開發的預先定義的檢查，目標客戶為采用
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UMC Calibre
嵌入式非易失性存儲解決方案領導者賽普拉斯半導體公司與全球領先的半導體代工廠聯華電子公司(紐交所代號 UMC， 臺灣證券交易所代號 TWSE： 2303)日前聯合宣布，UMC獲得了賽普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式閃存的知識產權(IP)的使用權，用于其55納米工藝技術節點。賽普拉斯的SONOS技術能更方便地集成非易失性存儲單元，同時具有無與倫比的產能擴充能力，以適應未來需要。主要的應用領域包括可穿戴設備、物聯網(IoT)應用、微控制器和邏輯主導(logic-dominated)的產品。
賽
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賽普拉斯 UMC SONOS
UMC執行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。
聯華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執行長顏博文強調，由于中國在全球智能移動終端占有主導性的市場份額，也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設計業客戶的需求，探討聯華電子如何為其量身打造最
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UMC IC設計
UMC今年6月宣布加入IBM技術開發聯盟，主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開發，聯華電子(UMC)副總經理王國雍解釋說，此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營的芯片制造廠。
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UMC IBM 晶圓
摘要：IC產業鏈上下游的部分海外企業總結了中國IC設計業的特點，并探討了一些熱點話題，包括為何本土企業少有并購，合理的設計是什么，客觀看待價格戰等。
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IC設計 UMC 201302
最近，臺灣聯電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產能的機會，將這家工廠的制程轉向40/45nm.盡管聯電今年的銷售 額比去年同期略有下降，但該公司今年的表現相對來說還算不錯。上個月，聯電的營收甚至達到了兩年以來的最高點2.96億美元，并且實現了連續第四個月的營 收額增長。
聯電公司的領導人鼓吹稱這次Fab12i的40/45nm遷移計劃是一次“躍進”式的進步，不過他們并沒有透露計劃所需耗費的資金數目。另外，聯電何時能完成這項計劃也令人矚目，目前
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UMC 40nm 45nm
全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)與領先的全球半導體晶圓廠UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗參考設計流程，面向UMC 65納米工藝。該參考流程讓客戶能夠在使用UMC的低功耗套件時實現最佳的65納米低功耗設計，該套件中包含了基于CPF的庫和其他知識產權。
這種65納米低功耗參考流程使用UMC的“Leon”測試芯片作為參考設計。Leon是一個開放源碼的32位RISC微處理
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Cadence UMC 低功耗 Leon CPF
Cadence設計系統公司與半導體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設計平臺(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設計工具包(FDKs)。這一工具包將為設計師提供邏輯/模擬模式65納米標準性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設計。
“這種65納米RF設計工具包的推出將會幫助我們的客戶更快地意識到我們的經過產品驗證的65納米SP 和RF LL技
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嵌入式系統 單片機 Cadence UMC 晶圓
Cadence設計系統公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。該聯盟成立于2006年5月，由20多個行業領先的電子公司構成。成立的目的在于改進通用功率格式 （CPF），以便捕獲功率的根本設計意圖并將設計、實施以及驗證領域聯系起來。 “UMC已經研發出整個行業最全面的低功耗解決方案之一 ，能夠幫助我們的客戶有效地設計出針對消費、無線和通訊領域的低功耗以及功率管理應用軟件。”UMC的片上系統部首席架構師Patric
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