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        誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點

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        作者: 時間:2007-12-24 來源:電子產品世界 收藏

            誰是與IC裝配業務領域中的贏家與輸家?

            贏家:臺積電(TSMC)。

            不輸不贏:特許半導體(Chartered)。

            輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯電(UMC)。

         
            這是根據是否能達到Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.(FBR)制訂的業績目標所作的判斷。FBR的分析師Mehdi Hosseini表示:“最近了解到的情況顯示,由于部分出貨時間從明年第一季度提前到了今年,第四季度臺積電總體出貨量將比第三季度增長5-6%,高于我們在11月初預測的增長3-5%。” 


            他在報告中稱:“但是,我們預計聯電和中芯國際將達不到業績目標,特許半導體的業績將符合預期。”他說:“根據11月銷售情況,轉包商日月光和矽品精密的第四季度營業收入可能低于預期。”

          
            在晶圓領域,預計臺積電第四季度業績將好于預期。但2008年第一季度臺積電的情況似乎不妙,Mehdi Hosseini指出:“目前的預測顯示,2008年第一季度臺積電晶圓出貨量將下降8%,而該季度的正常降幅是5%。”

         
            他說:“由于聯發科(Mediatek)、瑞昱(Realtek)和德州儀器等客戶向下修正了業績預測,最近聯電第四季度總體晶圓出貨量預估也向下修正了,從比第三季度下降9%修正到了下降10%。”

         
           “目前的預測顯示,2008年第一季度晶圓出貨量也將下降8%左右,”他說,“聯電的客戶中賽靈思(Xilinx)是個例外,我們的調查顯示年第四季度和2008年第一季度晶圓出貨量都將增長。”

         
            據FBR,預計年第四季度新加坡特許半導體晶圓出貨量比第三季度下降3%,2008年第一季度下降3-5%。預計2007年第四季度中芯國際晶圓出貨量比第三季度增長5-8%,2008年第一季度下降10%。對于中芯國際2008年第一季度業績的預測沒有變化。據FBR的報告,對中芯國際2007年第四季度的預測略有調整,原來的預測是增長5-10%。



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