- 在IC領域，存在著三種經營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經最具市場號召力和受關注程度的IDM模式，隨著半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經營模式了。反而是，專注于單項領域的設計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發展，其中Foundry模式，因其更低創新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉型的重要方向。市場研究機構IC Insights最新數據顯示，受益于5G智能手機處理器、網絡和數據中心處理器等應用的推動，今年
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晶圓代工
- 中芯國際在芯片代工價格大漲的環境下收到更多訂單，產能將出現供不應求的情況。據悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經多次漲價，Q3季度很可能還好再次提高代工報價，漲幅將遠超預期的15%達到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價格也會隨之上漲。中芯國際在互動平臺上回應投資者提問，稱目前公司的產能供不應求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應收達到了11億美元，環比增長12%。
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中芯國際 晶圓代工
- 今年4月份，工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經介紹過國內的半導體技術水平，在設計、制造、封測領域中，國內的封測水平與國際差距最小，設計工藝已經達到了7nm，差距最大的還是半導體制造，盡管14nm邏輯工藝即將量產，但與國外仍有兩代差距。
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臺積電 晶圓代工
- Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節點，目標是迎戰臺積電的5nm工藝。Intel在工藝上“追趕”臺積電，但是臺積電不會原地等著，實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，臺積電已經準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5+）工藝了，同時具備性能及能效上的優勢。
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晶圓代工 5nm
- 晶圓代工市場三強局勢
半導體技術依循摩爾定律(Moore's Law)往前邁進，2015年將進入14/16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)的3D電晶體世代，但再往前看，10奈米將在2017年后進入市場。此時此刻，格羅方德(GlobalFoundries)宣布收購IBM半導體事業，IBM主導的通用平臺(Common Platform)等于整合了格羅方德、三星、聯電的3大廠資源，未來半導體市場，將走向臺積電、通用平臺聯軍、英特爾的三強鼎立新時代。
臺積電本周六(25日)舉行運動會，董事長張忠
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晶圓代工 3D電晶體
- 全球晶圓代工龍頭--臺積電周三稱，第四季將新聘2,200個工作職務，以因應先進產能擴充及技術發展需求。
臺積電的新聞稿中表示，本次征才以半導體制程工程師、設備工程師、技術研發(含IC設計)工程師為主要招募對象。該公司整體薪酬包括本薪、獎金及員工分紅，平均一位新進碩士工程師全年度的整體薪酬約為26個月本薪規模。
臺積電周三收升0.41%報123臺幣，優于臺股升0.15%。
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臺積電 晶圓代工
- 國內年度半導體業展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協會」(SEMI)臺灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創下歷年最高紀錄，總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位，參展廠商和參觀人數則突破四萬。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買氣強旺，買主洽談會共約六十場，這是往年沒有發生的現象。
2014年半導體展概念股臺廠營運情形
何玫玲分析并解釋說，買氣旺盛，應是國內龍頭廠商臺積電(2330)、聯電(2303)等，近年大力扶持國內
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半導體 晶圓代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC
- 半導體制程設備廠商美商應材副總裁暨臺灣區總裁余定陸昨天表示，看好未來物聯網(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件，他預估，2018年全球將建置50萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產能，3DNAND產能也將達100萬片規模，因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。
余定陸分析，行動裝置的應用不斷推陳出新，象是健康照護與保全等，都出現資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎設備的建置，都成為帶動商機成長的機會。
他說，由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
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晶圓代工 半導體
- IC設計廠第3季營運展望不同調。高速傳輸介面晶片廠F-譜瑞展望最樂觀，面板驅動IC廠旭曜展望相對保守。IC設計廠聯發科、聯詠、瑞昱、原相、義隆電、F-譜瑞、盛群、立錡、致新、智原及創意等已陸續召開法人說明會。
第3季為產業傳統旺季，智慧手機市場需求暢旺;近年市況低迷的個人電腦市場，需求也順利好轉。
瑞昱感受到包括電電腦周邊、網通及多媒體產品市場需求同步強勁，對第3季營運展望審慎樂觀。
電源管理晶片廠立錡同樣看好，第3季包括通訊、消費及筆記型電腦產品出貨可望同步成長，僅顯示
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IC設計 晶圓代工
- 早些日子，臺積電代工地位還獨孤求敗，如今地位剎那生滅，霸主難保。
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臺積電 晶圓代工
- 矽品董事長林文伯昨(30)日指出，在行動裝置高速成長帶動下，半導體產業未來五年內仍會非常好，臺灣在晶圓代工、高階封測供應鏈競爭力十足，不是全球任何一個地區可取代。
矽品重量級外資股東日前大舉出脫持股，引發業界對于長線資金對臺灣半導體產業投資信心松動的疑慮，并且憂心大陸官方砸下重金扶植當地半導體業之后，恐沖擊國內業者后市，但林文伯對此顯得老神在在。
林文伯指出，矽品海外大股東持股長達七年，比一般基金持股三到五年長;海外大股東在當初金融海嘯襲擊、半導體產業面臨低潮之際仍繼續支持矽品，直到前一段
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半導體 晶圓代工
- 晶圓雙雄訂單塞爆，價格看漲，卻苦了聯發科、群聯、瑞昱等IC設計業者。晶圓代工價格上揚，IC設計廠將面臨成本墊高、進而侵蝕獲利的難題。
「搶晶圓代工產能」能成為近期IC設計廠的「全民運動」，不僅亞洲智能機芯片龍頭聯發科董事長蔡明介曾公開向臺積電要產能，不少國外IC設計公司高層更親自多次飛來臺灣，爭取晶圓雙雄能多分些產能，以利下半年芯片順利出貨。
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晶圓代工漲價 IC設計獲利將遭侵蝕
群聯、瑞昱、義隆、敦泰等國內IC廠則強調，已向晶圓代工廠爭取到充裕的產能，不影
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晶圓代工 IC設計
- 聯發科拜4G手機及新款無線充電、可穿戴設備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下，配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網絡通信及其他相關芯片產品線的第3季訂單能見度，也正逐步感受到傳統旺季的威力;聯發科面對內部絕大多數芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營收表現將可望報出連續第6個季度的成長佳音，再一次超出市場預期。
由于聯發科第2季業績已明顯超前財測高標552億元，在第3季營運表現仍以正向成長看待下，預期第3季營收將挑戰新臺幣600億元(約20億美元)大關，
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聯發科 晶圓代工
- 通過租稅優惠、資本引導等手段，利用“看不見的手”推動市場健康運作，對集成電路產業發展的幫助是最直接有效的，
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IC制造 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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