IT之家 9 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢最新報告顯示，由于少量新增產能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前十大晶圓代工產值達到 332.0 億美元（約 2387.08 億元人民幣），但環比增長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。報告指出，隨著 iPhone 新機于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態勢，且環比增長幅度可望略高于第二季度。具體來看，受益于 HPC、IoT 與
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晶圓代工 市場分析
在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現3nm工藝芯片的量產還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應用到手機上，它的首個客戶是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
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韓媒《每日經濟新聞》報道，三星電子的存儲芯片業務在過去穩定獲利，由于產業市況下半年將開始嚴重惡化，三星開始擴大晶圓代工事業發展，以平衡目前專注于存儲芯片事業的業務結構。臺積電創始人張忠謀曾說，三星是臺積電最需要注意的競爭對手，隨著三星將更多資源往晶圓代工業務集中，預期也將對臺積電帶來一定程度的壓力。從三星第二季財報來看，存儲芯片業務獲利貢獻高達 7 成。但隨著全球經濟下滑，對智能手機與 PC 等應用需求萎縮，下半年存儲芯片市場成長動能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此，三星正將重心轉往晶圓代工事業，要將其
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晶圓代工 存儲芯片
芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠，這是他們首次在海外建設先進工藝的5nm工廠，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會議上，臺積電也談到了這個問題，表示仍處于工廠的建設階段，美國工廠的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當地政府，讓他們全面了解成本差距，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案，很多半導體公司都在爭取這一補貼，不過這
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IT之家7 月 13 日消息，據 The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業務，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據領英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業務中擔任生態系統技術辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設計基礎設施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業務中擔任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進技術解決方案總監。去年 6 月，英特爾首次高調聘用外部人員 Ho
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英特爾晶圓代工服務（IFS）29日宣布下個階段加速器生態系計劃。IFS云端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在云端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間。本計劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設計自動化（EDA）的主要廠商。英特爾晶圓代工服務事業群總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端為基礎設計環境的可擴展性，IFS云端聯盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進制程和封裝技術。我們和領先云端供貨商與EDA工具供貨商
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根據TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八英寸產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低于整體產業平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于十二英寸晶圓產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
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據TrendForce研究顯示，盡管消費性電子需求持續疲弱，但服務器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由于2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產出，加上高效能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻，
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英特爾（Intel）投注資源在先進制程研發與重拾晶圓代工業務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質仍聚焦在制造技術推進，但晶圓代工業務可運用與客戶合作開發，縮短技術研發時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態系將是英特爾的關鍵策略之一。由于IFS業務面臨技術、資金與生態系的三大弱勢，英特爾除加速先進制程開發，更選定在美國、德國等地進行新產能投資，同時，亦積極爭取政府補助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立
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晶圓代工產業競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強調與客戶關系緊密，同時三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產能已確保至2027年。Korea IT News報導，業界盛傳三星大客戶高通、輝達已經將晶圓代工的訂單轉移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場對其業務能見度不清的擔憂，三星晶圓代工事業部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩定的合作關系，不僅與智慧手機的廠商合作，還與高
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根據市調統計，2022年中國臺灣地區占全球晶圓代工12吋約當產能48％，若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成，16奈米及更先進制程市占更高達61％。市調指出，中國臺灣地區擁有人才、地域便利性、產業聚落等優勢，并將研發及擴產重心留于中國臺灣地區，從現有的擴產藍圖來看，至2025年中國臺灣地區仍將掌握全球44％的晶圓代工產能，甚至擁全球58％先進制程產能，在全球半導體產業持續強勢。集邦科技表示，中國臺灣地區在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26％排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27
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據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
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Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創新的芯片。Ansys的頂尖E
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在IC領域，存在著三種經營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經最具市場號召力和受關注程度的IDM模式，隨著半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經營模式了。反而是，專注于單項領域的設計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發展，其中Foundry模式，因其更低創新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉型的重要方向。市場研究機構IC Insights最新數據顯示，受益于5G智能手機處理器、網絡和數據中心處理器等應用的推動，今年
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中芯國際在芯片代工價格大漲的環境下收到更多訂單，產能將出現供不應求的情況。據悉，從2020年至今的晶圓代工廠已經多次漲價，Q3季度很可能還好再次提高代工報價，漲幅將遠超預期的15%達到30%之多，這也意味著不少芯片成品的價格也會隨之上漲。中芯國際在互動平臺上回應投資者提問，稱目前公司的產能供不應求，其披露的財報顯示，今年第一季度公司應收達到了11億美元，環比增長12%。
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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