英特爾晶圓代工服務成立云端聯(lián)盟

英特爾晶圓代工服務（IFS）29日宣布下個階段加速器生態(tài)系計劃。IFS云端聯(lián)盟（IFS Cloud Alliance）將在云端實現(xiàn)安全的設計環(huán)境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間。本計劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設計自動化（EDA）的主要廠商。

英特爾晶圓代工服務事業(yè)群總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端為基礎設計環(huán)境的可擴展性，IFS云端聯(lián)盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進制程和封裝技術。我們和領先云端供貨商與EDA工具供貨商的合作關系，將提供一個靈活且安全的平臺，客戶可以在經過生產驗證的云端設計環(huán)境之中，實時拓展運算需求。

英特爾表示，芯片設計是個極其復雜的過程，需要強大的軟件和硬件工具打造構成集成電路的復雜圖案。傳統(tǒng)上這些軟件在公司內部的數(shù)據(jù)中心服務器上執(zhí)行，能夠確保并控制這些珍貴產品設計的安全性與保密性?；蛟S成熟的無晶圓廠設計公司有資源可以投資這些能力，但對于許多新創(chuàng)公司和其它沒有大規(guī)模內部設計團隊的公司而言，這是個很大的進入壁壘。

在云端中實現(xiàn)解決方案，是存取先進制造技術更好的方式，提供一條嶄新道路讓客戶的創(chuàng)新得以成真。以云端為基礎的設計結合EDA工具的可擴展性，加上由云端提供無可比擬的平行性，藉此支持關鍵設計工作負載，并讓草創(chuàng)初期到擁有成熟內部運算農場的各種公司均能從中受益。EDA工具和云端技術的新進展，能夠提供安全性和智慧財產保密性，同時縮短設計周期，為設計人員加速上市時間。

透過這個云端聯(lián)盟，IFS將與合作伙伴連手確保EDA工具已對云端擴展性優(yōu)勢優(yōu)化，同時滿足英特爾制程設計套件（Process Design Kit、PDK）的要求。

藉由與領先EDA供貨商如Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys合作，為客戶在云端環(huán)境使用他們所選擇的EDA工具和流程，提供一條安全且可擴展的道路。其成果就是在代工平臺上提供隨選硬件，讓設計人員能夠以更好的資源管理、上市時間和成果質量適應更大的工作負載。