- 晶圓代工廠臺積電董事會今天核準新臺幣573.65億元資本預算，擴充與升級先進制程產能。
盡管半導體供應鏈將于第4季進行庫存調整，不過，臺積電仍持續積極擴產;預計第3季總產能將擴增至425.8萬片約當8寸晶圓，第4季總產能將進一步擴增至430.7萬片約當8寸晶圓規模。
臺積電規劃，今年總產能將達1644.7萬片約當8寸晶圓規模，將較去年增加11%;其中，12寸晶圓產能將增加17%。
臺積電董事會今天核準573.65億元資本預算，將用以擴充與升級先進制程產能;臺積電董事會同時核準11.2
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臺積電 晶圓代工
- DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第四季與2013年第一季連續兩季調節庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調節策略。
根據DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產業來自電腦應用市場需求將出現衰退，但在智慧型
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晶片 晶圓代工
- 由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。
根據市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產業整體收入趨于平穩，將增長5%。
純晶圓代工產業的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產業已經步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。
第二季度，晶圓代工產業的表現有望優于其他產業，并且
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半導體 晶圓代工
- 在臺積電(2330)7月營收下滑之下，聯電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會上預估，Q3營收將能溫和成長，可望季增約3~4%。不過，外資德意志則是出具最新報告指出，聯電7月營收雖受益于面板驅動IC需求而強勁走高，不過8月即會遭遇無線通訊客戶(wireless)的庫存調整，營收估將月減4~6%。
也因此，即使7月營收優于預期，德意志認為，隨著8~9月營收下滑，聯電Q3營收約僅會季增3%左右。而聯電今年下
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聯電 晶圓代工
- 全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據DIGITIMES Research統計，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額再度攀升，在高階智能型手機出貨不如預期、大陸經濟成長力道趨緩等因素影響下，預估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調節策略。
2013年晶圓代工產業來自計算機應用市場需求將出現衰退，但在智能型手機等可攜式電子產品出貨量大幅成長，進而帶動來自通
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智能手機 晶圓代工
- 由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。
根據市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導體產業整體收入趨于平穩，將增長5%。
純晶圓代工產業的營收在今年第一季度達到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產業已經步入強勁增長的軌道。同一時期，半導體市場整體營收卻下滑5%。
第二季度，晶圓代工產業的表現有望優于其他產業，并且
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IDM 晶圓代工
- 手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，臺積電失之交臂。
業內人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現在的營運重點已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產速度。
高通針對大陸等新興市場低價智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場殺
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Qualcomm 晶圓代工
- IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現。
重量級半導體廠已陸續召開法人說明會，包括臺積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業績可望持續攀高，只是將較第2季僅成長個位數水準。
IC設計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業績將可季增15%至20%。
IC設計服務廠創意同樣受惠微軟游戲機產品量產出貨，第3季業績可望較第2季顯著成長。
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IC設計 晶圓代工
- 2013年時間已然過半，全球半導體市場發展態勢初露端倪。據權威機構挪威奧斯陸的卡內基集團分析師Bruce Diesen的最新數據顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到 來。但業界都認為2014年半導體產業可能會有較為明顯的增長。
增長動能尚在積累
2013年半導體業向上增長的動能尚在積累之中，估計2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導體產業可能很難再有近10%的增長
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臺積電 晶圓代工
- 臺積電董事長張忠謀萬萬沒有想到，他的一場法說會，引燃的接班議題，竟然會成為臺灣科技股大跌的引信。
一席話，引發臺股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億
2013年7月18日臺積電法說會后，張忠謀循例與記者會談，當他被提問，CEO一職交棒計劃是否如常時，他不僅立刻回答“沒有改變”，而且還打趣說，2009年宣布時，說的是“3至5年內交棒”，2013年已經是第4年了，所以要改成“4至5年內交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
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臺積電 晶圓代工
- 手機晶片廠聯發科上半年營收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導體廠;業績成長幅度居全球前20大半導體廠中第3大。
根據研調機構IC Insights調查，今年上半年全球前20大半導體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。
IC Insights指出，上半年全球前20大半導體廠中有臺積電、聯電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設計廠。
全球前20大半導體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯龍頭寶座;
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半導體 晶圓代工
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經完全做到自動化。
涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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半導體 晶圓代工
- 臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術方面，也是著墨甚深。負責臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經過人，包括機臺控管、空片處理等所有的流程，都已經完全做到自動化。
涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業務，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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半導體 晶圓代工
- 晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新臺幣150億元的籌資計劃，就是為了搶市占率拚成長。
日月光身為全球最大封測代工廠，但若由全球半導體封測市場來看，市占率仍然不到1成，因為有一半以上仍是在IDM廠內自制，就算單純就封測代工的市場來看，日月光市占率約達2成，其實仍有很大的成長空間。
金融海嘯發生迄今，全球總體經濟的復蘇之路
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臺積電 晶圓代工
- 受惠于ARM服務器CPU與基板矽晶LED等新產品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券9日預估臺積電在晶圓代工產業市占率，將由2013年的60%進一步成長至2015年的65%，因而將目標價調升至138元。
有別于先前外資圈盛行的「賣臺積電(因英特爾可能搶下蘋果下一世代AP訂單)、買聯電(40納米產能炙手可熱)」配對交易(pairtrade)，德意志證認為從長線高階制程競爭力來看，還是「賣聯電、買臺積電」為要。
盡管今年臺積電除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股價小漲1元，但
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臺積代 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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