江蘇先進存儲半導體（AMS）已發布聲明正式宣布其重組計劃失敗。這不僅標志著我國最后一家 12 英寸晶圓廠項目的最終崩潰，也成為了該國未完成的科技企業浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當時，這家公司——曾計劃投資 130 億元人民幣建設 12 英寸晶圓廠——被破產清算。報告強調，其核心資產包括一臺價值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機。AMS 的失敗凸顯了我國在積極推動新建半導體項目過程中面臨的更廣泛問題。據 Tom’s Hardwar
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7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號正式宣布，這家美國公司最近決定擴大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項新的多年 IP 協議，以擴展Cadence?存儲器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進 SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節點的部署。這些解決方案將支持人工智能數據中心、汽車系統和下一代射頻連接的高性能、低功耗應用。通過結合Cadence的 AI 驅動設計和硅解決方案與三星的先進制造技術，這項合作旨在加速基于三星領先節點的尖端系統級芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產品的上市時間（TT
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BelGaN 在比利時的氮化鎵功率半導體工廠去年關閉。據 eeNews Europe 的報道，有報道稱三個財團有興趣收購該設施，主要用于光子應用。報道還指出該工廠之前專注于汽車功率器件。報告稱，關閉預計將使地方當局花費超過110萬歐元，并補充說，歐洲全球化和調整基金將為2024年7月裁員的417名員工提供支持。報道中提到的競標者包括 Silex Microsystems，它是世界上最大的純 MEMS 晶圓廠。如 evertiq 所述，Silex Microsyste
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雖然臺積電計劃在 2027 年退出氮化鎵（GaN）晶圓代工業務，但行業巨頭英飛凌正在加大力度。憑借其強大的 IDM 模式，英飛凌根據其新聞稿 ，正在推進其在 300 毫米晶圓上的可擴展氮化鎵生產，首批客戶樣品定于 2025 年第四季度發布。根據 商業時報 的報道，臺積電計劃于 2027 年 7 月 31 日終止其氮化鎵晶圓代工服務，稱中國競爭對手帶來的價格壓力是主要驅動因素。 自由時報 補充說，由于對氮化鎵的低利潤前景持懷疑態度，臺積電已決定逐步淘汰其氮化鎵業務，并
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雖然英特爾已從 18A 轉向 14A 進行戰略權衡，據報道三星通過優先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協，根據 ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過將這些節點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領域。Chosun Biz 報道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學縮小技術來
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自 2017 年宣布退出 10 納米及更先進的制程后，臺灣地區y第二大的晶圓代工廠臺積電，可能正準備重返它曾經放棄的尖端領域。根據日經報道，該公司現在正著眼于 6 納米生產，專注于用于 Wi-Fi、射頻、藍牙、人工智能加速器和電視及汽車處理器的芯片。盡管這樣的舉措通常需要巨額資本支出，但日經新聞報道稱，臺積電正考慮擴大與英特爾的合作關系以幫助抵消成本——可能會在亞利桑那州計劃于2027年開始的12納米合作中增加6納米芯片。值得注意的是，臺積電此前宣布其 2025 年的資本支出將降至約 18 億美元——與前
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根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業務邁出了重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。據報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體。基本版本預計將由臺積電使用其 3nm 工藝
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根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發展可能標志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業務復蘇的重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題和關鍵客戶流失給臺積電的情況。據報道，高通正在使用三星的 2 納米技術對數款芯片進行大規模量產測試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動處理器。這款芯片的代號為“Kaanapali”，將提供兩種變體。基礎版本預計將由臺積電使用其 3 納米工藝生產，而高端版“Kaanapali
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根據 Allied Market Research 發布的報告《半導體晶圓代工廠市場規模、按制程大小、應用和地區劃分》，半導體晶圓代工廠市場在 2022 年的估值為 1069.4 億美元，預計到 2032 年將達到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復合年增長率為 8.1%。半導體晶圓代工廠，也稱為半導體制造工廠或晶圓廠，是專門為其他公司生產集成電路（IC）或芯片的專業設施。晶圓廠在半導體行業中扮演著關鍵角色，因為它們為設計芯片但缺乏制造設施的公司提供制造能力。這種外包模式在半導體生產中
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美國商務部正在考慮撤銷此前授予臺積電、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的許可證——這一舉措可能為它們在中國的運營制造新的障礙，據路透社報道。引自華爾街日報，Wccftech 指出，工業與安全 Under Secretary 詹姆斯·克勒森正推動結束允許美國芯片設備制造商向這些公司中國工廠出售關鍵工具的豁免。報道補充說，這可能導致它們獲取美國制造設備的規定更加嚴格。根據 Tom's Hardware，該審查針對的是在美國于 2022 年底限制向中國出口芯片制造工具后授予非中國芯片制造商
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TrendForce 預期 Q2 前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。
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據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統LSI業務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業務（MX）部門開發Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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從英偉達到眾多公司，廣泛采用數字孿生技術以推動復雜制造工廠的開發。臺積電正在使用其晶圓廠的數字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統方面的數字孿生專業知識來優化人工智能數據中心。其他使用該技術的電子公司包括富士康、大立、緯創和華勤。臺積電正與一家人工智能驅動的數字孿生初創公司合作，以優化其新工廠的規劃和建設。在數字孿生中可視化這些優化的布局，使規劃團隊能夠主動識別和解決設備碰撞問題，理解系統相互依賴關系，并評估對空間和運營關鍵績效指標的影響。它正在使用英偉達的 cuOpt
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目前，英特爾的代工部門每季度虧損數十億美元，因為它在新的工藝技術和生產能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門能夠在 2027 年的某個時候實現收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術和 18A-P 節點的生產開始相吻合。英特爾本周重申，采用其 18A（1.8 納米級）制造工藝制造的第一款產品，即客戶端 PC 處理器（代號為 Panther Lake），將于今年晚些時候上市，并將于明年上市。該制造技術也將用于至強“Clearwater Forest”和一些第三方產品，但從英特爾的代
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新臺幣 （NTD） 的大幅升值引發了人們對其對中國臺灣半導體行業負面影響的擔憂，尤其是臺積電、聯華電子和 Vanguard 等代工廠。正如《商業時報》所指出的，機構分析和行業數據表明，新臺幣每增加 1%，通常會導致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。報告顯示，自第二季度初以來，新臺幣上漲了 10% 以上，這意味著利潤率可能會受到 3% 至 5% 的打擊。新臺幣（NTD） 升值對中國臺灣代工企業毛利率的影響如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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