- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)除息大戲今天登場,昨天股價先行暖身站上110元關卡。證券專家表示,今年半導體產業將以雙位數成長,隨著晶圓代工需求旺盛,臺積電第2季營收有望成長逾1成,市場看好股價有機會往填息之路邁進。
時序進入第3季,臺積電不僅將發布6月營收,且第2季法說會又即將登場,法人指出,以晶圓代工趨勢而言,臺積電第2、第3季成長動能仍相當強勁,盡管先前股價因外資買超趨緩而出現拉回,但就今年預估每股盈余(EPS)上看7.2元來看,目前股價本益比仍有調升空間。
臺積電5月合并營收
- 關鍵字:
臺積電 晶圓代工
- 受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求,臺積電、聯電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。
業者指出,由于第3季產能供不應求,給大型客戶的例行價格折讓已經全面取消。
上次國內晶圓代工廠產能全線滿載,是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺,引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經濟成長強勁,但當時晶圓代工廠因新產能大量開出,利用率并未沖上滿載。
2008年底美國爆發金融海嘯,2009年下半年出現V型強勁反彈,但
- 關鍵字:
晶圓代工 手機基頻芯片
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發18號文來自財稅政策優惠支持下,國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家,整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升,產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后,部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業,至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家,
- 關鍵字:
IC設計 晶圓代工
- 受惠于智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市,資策會MIC數據顯示,2013年全球半導體市場止跌回升,預計有4%至5%的成長動能,整體市場不看淡,可望有明顯的成長。不過,資策會產業情報研究所產業顧問兼主任洪春暉表示:「從區域市場來看,亞太地區為最大半導體市場需求來源,特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產業,也相當看好,預估有13%的成長,其中記憶體觸底反彈,可望有較大幅度成長。」
至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份,洪春暉提到,晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%,IC
- 關鍵字:
半導體 晶圓代工
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發18號文來自財稅政策優惠支持下,國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家,整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升,產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后,部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業,至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家,
- 關鍵字:
中芯國際 晶圓代工
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發18號文來自財稅政策優惠支持下,國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家,整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升,產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后,部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業,至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家,
- 關鍵字:
晶圓代工 IC設計
- 國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發18號文來自財稅政策優惠支持下,國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家,整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升,產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后,部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業,至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家,
- 關鍵字:
中芯國際 晶圓代工
- 晶圓代工業者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化,而為了能進一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率,格羅方德不斷對外喊話,強調自身在產能調度、跨國支援與先進制程等各方面,都是居于領先地位。
附圖:格羅方德全球行銷暨業務執行副總裁MichaelNoonen(攝影:高橋洋介)BigPic:469x349
更甚者,格羅方德也以日本因為先前地震的關系,造成全球半導體產業斷鏈為例,特別強調,由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲,就算某
- 關鍵字:
GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
- 半導體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法,第4季因能見度低,且產業環境存有疑慮,多認為仍待進一步觀察。
個人電腦市場低迷不振,半導體廠對第3季傳統返校需求多保守看待,并普遍認為,微軟Windows 8及英特爾新平臺驅動個人電腦換機潮效應恐不明顯。
不過,廠商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應,仍將可驅動第3季產業傳統旺季景氣暢旺。
晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執行長張忠謀即表示,中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁,全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象,并看好第3季產業景氣。
IC
- 關鍵字:
臺積電 晶圓代工
- 蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單,引發半導體廠商爭相擠身供應鏈成員,最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食,但英特爾搶單身影頻頻出現,三星更是加快轉進20納米制程,力保蘋果訂單態度積極,未來20納米以下先進制程布局是半導體廠商投資加碼重點。晶圓代工產業經歷一段整合,如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮,這幾年的競爭局勢已進入另一個階段,龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等,在蘋果訂
- 關鍵字:
蘋果 晶圓代工
- 晶圓代工廠GlobalFoundries在2012年營收達45億美元,躍升為全球第二大晶圓代工廠,日前在擴產、搶單、制程提升上積極度都相當高,讓半導體業者警覺。
GlobalFoundries近半年來28nm制程良率提升,除了切入高通(Qualcomm)、聯發科等28nm制程的供應鏈之外,日前更拿下大陸平板電腦晶片供應商瑞芯的28nmHKMG制程的訂單,且傳出是28nm的唯一供應商,臺積電代工產品是采用40nm制程。
有鑒于2011年到2016年大陸晶圓代工市場的年復合成長率高達16.6%
- 關鍵字:
GlobalFoundries 晶圓代工
- 面對三星進逼臺灣,張忠謀登高一呼,集成「臺灣隊」全力反擊。臺積電吃下蘋果大單,足可力退三星;郭臺銘在面板割喉戰中,讓對手措手不及;宏達電近期有感復蘇,新機在美、日賣贏三星,而聯發科蔡明介以低價奇襲強敵,成為臺廠最強后援??萍?強聯手,朝「滅三星」目標持續挺進。
6月的股東會中,臺積電董事長張忠謀在被媒體追問下,透露出他心中儼然成形的「滅三星計劃」。他說,雖然三星電子是「可畏的對手」,但臺灣科技業有實力足以應戰。
三星電子是韓國市值最大的公司,大約為兩千億美元;而臺積電市值為全臺最大,達到一
- 關鍵字:
臺積電 晶圓代工
- 大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間,透過908、909工程建構出發展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發(2000) 18號文來自財稅政策優惠支持下,大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家,整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨大陸IC設計產業晶片技術提升,產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后,部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多大陸業者投入IC設計產業,至2012年大陸IC設計公司家數已增
- 關鍵字:
臺積電 晶圓代工
- 蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單,引發半導體業者爭相擠身供應鏈成員,最后一哩處理器的代工夥伴雖然由臺積電分食,但英特爾搶單身影頻頻出現,三星更是加快轉進20奈米制程,力保蘋果訂單態度積極,未來20奈米以下先進制程布局是半導體業者投資加碼重點。
晶圓代工產業經歷一段整合,如GlobalFoundries購并特許、大陸勢力淡出等洗禮,這幾年的競爭局勢已進入另一個階段,龍頭廠臺積電面臨的競爭對手都是具雄厚背景的國際大廠如三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等,
- 關鍵字:
蘋果 晶圓代工
- 2013年6月20日,中國北京—全球技術研究和咨詢公司Gartner指出,2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元,與2012年378億美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要廠商面對市場疲軟的態勢仍持謹慎態度,2013年,資本支出將下滑3.5%。
Gartner研究副總裁Bob Johnson表示:“半導體市場的疲軟持續到今年第一季度,導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而,半導體設備季度性收入開始提升,而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于
- 關鍵字:
半導體制造 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產業的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產,接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產能或成本等因素,也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473