- 大陸IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(2000)18號文來自財稅政策優惠支持下，大陸IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨大陸IC設計產業晶片技術提升，產品由智慧卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業者投入IC設計產業，至2012年大陸IC設計公司家數已增加
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臺積電 晶圓代工
- 世界先進今股東會通過每股配發1元現金股息，總經理方略指出，今年半導體市場預估約成長3~7%，晶圓代工預估成長6~10%，世界先進將適度投資以擴大小線寬高壓制程產能，并成為高壓制程及功率半導體制程全球晶圓代工的領導廠商之一。
他強調，世界先進除了顯示器相關IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號是持續深耕的市場外，在全球綠能節約的大趨勢下，預期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續穩定成長，客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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IDM 晶圓代工
- 半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統旺季帶動下，第3季將同步成長。
雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續成長。
半導體設備廠5月及第2季營收
第2季整體表現不同
漢微科
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半導體設備 晶圓代工
- 半導體設備廠受惠晶圓代工廠持續擴產并進入28奈米以下制程，國內半導體設備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現并不同調，展望第3季，法人樂觀預期在傳統旺季帶動下，第3季將同步成長。
雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預期漢微科6月營運將好轉，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續成長。
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半導體設備廠5月及第2季營收
第2
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半導體設備 晶圓代工
- 資策會產業情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下，2013年半導體市場需求止跌回升，預估年度全球半導體市場規模達3,050億美元，與去年相較約成長4%。至于2013年臺灣半導體產業產值預估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進制程的帶動下將成長15%，預估IC設計成長9%，IC封測也有8%的成長幅度。
資策會MIC產業顧問洪春暉表示，臺灣IC設計產業在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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晶圓代工 封測
- 從產能規?；蛭⒖s制程技術比較，中芯雖在大陸晶圓代工產業居于領先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產能，制程技術亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。
然而，受惠于來自大陸內需市場強勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場，這也讓大陸晶圓代工產業得以無懼歐債問題
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 從產能規?；蛭⒖s制程技術比較，中芯雖在大陸晶圓代工產業居于領先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠遠落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產能，制程技術亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。
然而，受惠于來自大陸內需市場強勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術順利切入非基頻晶片(Baseband)與應用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應用市場，這也讓大陸晶圓代工產業得以無懼歐債問題
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GlobalFoundries 晶圓代工
- 資策會產業情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導體產業表現將逐季成長，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設計產業隨著晶圓代工需求熱絡與新機上市帶動，將于第3季達到營運高峰。
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MIC預估臺灣半導體產業展望
對此，MIC產業顧問洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計產業在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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IC封測 晶圓代工
- 隨著傳統旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯電(2303)第2季營收將逐月增長。
因市場庫存與需求達到供需平衡，加上手機晶片需求強勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產能擴增，加上技術與良率領先同業，客戶投片熱絡，帶動產能利用率持續滿載。
臺積電預估以匯率29.82元計算，第2季營收將達1540-1560億元，季增幅度高達16-17.5%，遠高于法人預估的5-9%，也因受惠產能利用率進一步提高，毛利率也增長達47.5-49.5%，營業利益率上看35
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聯電 晶圓代工
- 中國電子科技集團公司第二十四研究所王守祥 賴凡
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2012年我國設計企業前10家的銷售額總和達到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。
IC產業發展的根本要素或動力是什么?業界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發國家和地區IC產業后來居上的幾大關鍵要素。了解這些要素的國家和地區為數不少，為什么只有日本、韓國和我國
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IC制造 晶圓代工
- 中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?
臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造公司，提供業界先進的制程技術，擁有專業晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業務。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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芯片代工 晶圓代工
- 晶圓代工：
蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變
事實上，受到蘋果(Apple)去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達21.5%。相形之下，英特爾(Intel)、臺積電為擴大先進制程領先優勢，則競相加碼投資，呈現兩樣情。
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據信，英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫
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處理器 晶圓代工
- 中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?
臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造公司，提供業界先進的制程技術，擁有專業晶圓制造服務領域最完備的組件數據庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業務。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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芯片代工 晶圓代工
- 三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業務。
韓國聯合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構GartnerInc.20日發表研究報告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產能平均為225,000片，約占全球50%的產量，遠高于臺積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導體(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
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三星電子 晶圓代工
- 歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執行長，結束8年任期，任內雖一再打破傳統、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠見，未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認，當年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯失公司史上最大商機。
歐德寧在擔任英特爾執行長期間大力改革，可惜缺乏遠見，讓英特爾未能跟上行動裝置熱潮。彭博
拒iPhone訂單 錯失商機
歐德寧卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)專訪時表示，在iPhone推出前，蘋果曾找英特爾生產晶片，但蘋果當時開
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英特爾 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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