- IT之家 2 月 8 日消息，國際半導體產業協會（SEMI）統計數據顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營收均創新高。SEMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營收 138 億美元（當前約 937.02 億元人民幣），同比增長 9.5%。據介紹，在汽車、工業、物聯網以及 5G 建設的驅動下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長。此外，SEMI 稱盡管總體經濟憂慮加劇，半導體硅晶圓市場持續推進
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晶圓代工
- 2 月 3 日消息，據國外媒體報道，業務涵蓋消費電子、面板、存儲等諸多領域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，他們的市場份額僅次于臺積電，3nm 制程工藝還先于臺積電量產，此前的 7nm、5nm 等制程工藝在量產時間上也基本能跟上臺積電的節奏，長期為高通、英偉達等廠商代工，也曾代工蘋果的 A 系列芯片。有證券公司預計，三星電子晶圓代工和系統 LSI 業務在去年的營收約為 29.93 萬億韓元（當前約 1646.15 億元人民幣），營業利潤預計在 2.6 萬億韓元（當前約 143 億元人民幣）-3.5 萬
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三星 晶圓代工
- IT之家 2 月 2 日消息，美國半導體制造商 Wolfspeed 當地時間 2 月 1 日宣布，計劃將在德國薩爾州建造一座 200mm 晶圓制造工廠，這將是該公司在歐洲的首座工廠，也將成為該公司最先進的工廠，以應對汽車、工業、能源等不斷增長的需求。Wolfspeed 表示，該工廠將成為全球最大的 200mm 半導體工廠，采用創新性制造工藝來生產下一代碳化硅器件。這座 Wolfspeed 工廠計劃作為“歐洲共同利益重大項目”微電子和通訊技術框架下的合作組成部分，其實施將有待歐盟委員會國
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美國 晶圓代工
- IT之家 2 月 1 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，三星上季度芯片業務獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業務上季度和 2022 年全年營收卻創新高，去年獲利也有所增長，反映出先進制程產能擴大，客戶和應用領域也更加分散。不過，三星坦言，本季度難逃產業庫存調整壓力，將使得晶圓代工業務產能利用率開始下降。業界憂心，三星恐發動降價搶單戰術，不利于臺積電、聯電等廠商。業界分析，近期晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率更由此前滿載轉為七成左右，并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成，但
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臺積電 三星 晶圓代工
- 隨著半導體行業步入下行、調整周期，此前高歌猛進的晶圓代工產業逐漸步伐放緩，以應對寒冬。1三星或將縮減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示，為應對半導體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬億韓元（約96億美元）水平。目前來看，資本支出收斂并未影響三星新廠進度。近期三星電子首席執行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠建設進展順利，將在今年內完工，明年投產。2臺積電將適當收緊資本支出稍早之前，
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臺積電 晶圓代工
- IT之家 12 月 26 日消息，韓國《首爾經濟日報》表示，盡管明年全球經濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產能。據稱，三星 2023 年存儲器和系統半導體的晶圓產能提高約 10%。業內消息人士稱，三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設備，12 英寸晶圓月產能可達 7 萬片，明年將把 P3 代工晶圓產能提高 3 萬片（共 10 萬），高于目前 P3 廠 DRAM 產線的每月 2 萬片產能。三星電子計劃利用新的設備生產 12 納米級 DRAM。截至今
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三星 晶圓代工 DRAM
- 近日，中國臺灣媒體引述IC設計廠商觀點稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格將出現下滑，且降幅最高超10%。報道稱，2023年第一季度晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。IC設計廠商透露，受庫存調整影響，晶圓代工成熟制程從今年下半年開始傳出降價風聲，但當時調整報價的廠商不多，降價范圍多局限部分節點，降價幅度約在個位數百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圓代工廠愿意降價，依制程不同，最高
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晶圓代工 成熟制程
- IT之家 12 月 19 日消息，據臺媒經濟日報報道，晶圓代工成熟制程再掀降價潮，IC 設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格松動態勢，有朝全面性降價發展的狀況。圖源 UnsplashIT之家了解到，臺灣地區晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯電、世界、力積電等。業界認為，芯片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高 IC 設計廠增加投片量的意愿，導致晶圓代工成熟制程呈現產能利用率與報價“雙降”，明年
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晶圓代工
- IT之家 12 月 7 日消息，晶圓代工廠聯電昨日披露了 2022 年 11 月財務數據。數據顯示，聯電 11 月實現營收 225.45 億新臺幣（約 51.63 億元人民幣），環比減少 7.39%，為近八個月以來低點，但同比增長 14.67%，創同期新高。IT之家了解到，今年前 11 月，聯電累計營收 2577.59 億新臺幣（約 590.27 億元人民幣），同比增長 33.74%。聯電此前表示，受半導體行業庫存調整影響，第四季度產能利用率將降
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晶圓代工
- IT之家 12 月 5 日消息，據印度媒體報道，印度第一家芯片制造廠最快將于明年 2 月開始建設。據 Mint 報道，印度卡納塔克邦 (Karnataka) 信息技術、電子和技能發展部長 Ashwath Narayan 表示，如果可以按時獲批，ISMC Digital 將在卡納塔克邦斥資 30 億美元建設一座晶圓廠，預計將在幾個月內開工。IT之家了解到，ISMC 即國際半導體聯盟的縮寫，是阿聯酋投資公司 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semic
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印度 晶圓代工
- 12 月 2 日消息，臺積電 2020 年 5 月份宣布、去年 6 月份正式動工建設的亞利桑那州工廠，在經過一年多的建設之后，即將開始移入首批設備，按計劃將在 2024 年投入運營。對于臺積電在亞利桑那州建設的晶圓廠，他們多年的大客戶蘋果，預計仍是這一工廠的客戶之一，蘋果 CEO 庫克在上月也已表示，他們已決定從亞利桑那州的一座工廠采購芯片，雖然他并未指明具體的廠商，但普遍認為是臺積電。而外媒最新的報道顯示，臺積電亞利桑那州工廠約三分之一的產能，將會用于為蘋果代工相關的芯片。從臺積電當初公布的計劃來看，他
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臺積電 晶圓代工
- 據業內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯電等晶圓廠產能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯電則保持不變，IC設計企業兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠出現首例違約，業界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面，今年10月初，業界媒體表示，多家IC設計企業證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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晶圓代工 IC設計
- 晶圓代工大廠聯電受惠于產能滿載及新臺幣貶值，第三季合并營收753.92億元續創歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預期產能利用率將出現下滑，明年第一季有機會觸底并在第二季回升。聯電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智能物聯網（AIoT）等領域擴大合作。聯電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯電在近期供應鏈中斷情況下，持續致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩
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聯電 英飛凌 晶圓代工
- 10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點。在上述晶圓代工系列活動上，三星對外介紹了最新技術成果，以及未來五年晶圓代工事業發展規劃。豪賭先進制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先啟動了基于GAA(全環繞柵極）架構的3nm制程芯片生產。未來三星將繼續提升GAA相關技術，并將其導入2nm和1.7nm節點工藝。按照規劃，三星將于2025年量產2nm先進制程工藝技術，到202
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晶圓代工 1.4納米
- rendForce：2023年集邦拓墣科技產業大預測重點節錄全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產業大預測」，精彩內容節錄如下：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關鍵隨著各國邊境陸續解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產品銷售力道減弱，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產/廠進度，同時積極調整產品組合至汽車、
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產業的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產能或成本等因素，也會將部份產品委由晶圓代工公司生產制造。臺積電、聯電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [
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