臺晶圓代工 2025市占仍有44％

根據市調統計，2022年中國臺灣地區占全球晶圓代工12吋約當產能48％，若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成，16奈米及更先進制程市占更高達61％。
市調指出，中國臺灣地區擁有人才、地域便利性、產業聚落等優勢，并將研發及擴產重心留于中國臺灣地區，從現有的擴產藍圖來看，至2025年中國臺灣地區仍將掌握全球44％的晶圓代工產能，甚至擁全球58％先進制程產能，在全球半導體產業持續強勢。
集邦科技表示，中國臺灣地區在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產值市占26％排名全球第二，IC設計及封測產業亦分別占全球27％及20％，位列全球第二及第一。
而晶圓代工市占更以64％穩居龍頭，除了臺積電擁有現階段最先進的制程技術外，聯電、世界先進、力積電等晶圓廠亦各自擁有其制程優勢。
集邦表示，在過去兩年受疫情及地緣政治影響，引發芯片缺貨潮后，為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令，導致芯片取得受到阻礙，促使各國政府芯片制造在地化意識已迅速抬頭，臺廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。
目前8吋及12吋晶圓代工廠以中國臺灣地區擁24座廠為大宗，其次依序為中國、韓國、以及美國。然而，從2021年后的新建廠計劃來看，新增工廠數量中國臺灣地區仍占最多，包含六座新廠計劃正在進行當中，其次則以中國及美國最為積極，分別有四座及三座的新廠計劃。
集邦表示，由于臺廠在先進制程及部分特殊制程，擁其優勢及獨特性，不同于其他晶圓代工廠多半皆仍在該國境內新建工廠，臺廠在各國政府積極邀請下，考慮當地客戶需求及技術合作的可能性后，除了中國臺灣地區當地以外，也陸續宣布于美國、中國、日本、新加坡等地進行擴廠。
集邦預期2022年中國臺灣地區占全球晶圓代工12吋約當產能48％，若僅觀察12吋晶圓產能則超過五成，16奈米及更先進制程市占更高達61％。但在臺廠廣于全球擴產的趨勢下，集邦預估2025年中國臺灣地區本地晶圓代工產能市占將略為下降至44％，其中12吋晶圓產能市占落于47％，先進制程產能市占則約58％。
不過，臺廠近年擴產計劃仍將以中國臺灣地區為發展重心，包含臺積電最先進的3奈米及2奈米制程節點仍留在中國臺灣地區，而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計劃遍布于新竹、苗栗、及臺南等地。