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        intel 文章 最新資訊

        Intel Panther Lake預覽:18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎?

        • 在 Computex 上,英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節(jié)有限,但該公司透露了幾個值得注意的點:Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當?shù)哪苄В哂信c當前 Arrow Lake H 系列相當?shù)男阅軆?nèi)核,并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是,Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
        • 關鍵字: Intel  Panther Lake  18A  

        Intel 18A制程技術細節(jié)曝光:性能與密度全面提升

        • 據(jù)報道,在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上,英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術,相比FinFET技術實現(xiàn)了重大突破。這一技術不僅提升了柵極靜電性能,還顯著降低了寄生電容,提高了設計靈活性。同時,Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術,該技術將單元密度和利用率提升了5%-10%,并顯著降低了供電電阻,使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點相比,Intel 18A的每瓦性能
        • 關鍵字: Intel 18A  制程技術  性能  密度  

        花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

        • 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告,上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計,花旗分析師發(fā)現(xiàn),Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%,這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時,花旗分析師發(fā)現(xiàn),AMD 的份額環(huán)比下降從
        • 關鍵字: Arm  Intel  AMD  

        Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證

        • 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE (AFS) 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分,現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 (CRF) 實現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點的 Calibre
        • 關鍵字: Siemens  Intel  工具認證  

        Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節(jié)

        • 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經(jīng)發(fā)布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具,旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
        • 關鍵字: Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

        一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術

        • 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術的全部細節(jié)...  1.     制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進,首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡,基于該制程節(jié)點的首款產(chǎn)品,代號為Panther Lake,將于2025年年底推出,更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章:重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求;英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
        • 關鍵字: 英特爾  制程技術  系統(tǒng)級封裝技術  EMIB  Foveros  Intel 18A  

        Intel下單臺積電2nm!用于下代PC處理器

        • 4月22日消息,據(jù)媒體報道,Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列,計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器,目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進行,以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程,近期相關客戶陸續(xù)浮出水面,此前,AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱,Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品,可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息,臺積電表示不評論市場傳聞,也不評論特定客戶業(yè)務,Intel方面也未對相關消息
        • 關鍵字: Intel  2nm  臺積電  

        凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊:95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力

        • 超強性能,精巧尺寸,適應各種空間限制重點摘要:●? ?三合一超強架構:搭載Intel??Core??Ultra處理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計:95mm×70mm迷你尺寸,板載64GB LPDDR5x內(nèi)存(7467MT/s),支持-40°C至85°C寬溫運行(特定型號)●? ?豐富工業(yè)級接口:集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
        • 關鍵字: 凌華智能  Intel  Core Ultra  COM-HPC Mini  

        Intel新任CEO陳立武:堅定代工、最重視與客戶交流

        • 4月1日消息,北京時間4月1日凌晨,Intel新任CEO陳立武首次公開亮相,在2025年度Vision大會上,向來自技術產(chǎn)業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講,闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調(diào),憑借豐富的領導經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗,Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心,利用新興技術的進步,充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示:“作為CEO,我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下,Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲,以客戶
        • 關鍵字: 英特爾  陳立武  Intel VISION  

        Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”

        • Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執(zhí)行官,旨在扭轉公司局面,并在幾年內(nèi)重新獲得工藝技術和產(chǎn)品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了,但他仍然強烈支持公司的使命,因此他希望看到新任首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作,他在接受 CNBC 采訪時說。“我曾致力于并希望完成關于英特爾振興的故事,并與董事會、公司一起,現(xiàn)在在 Lip-Bu 的領導下,你們真的在為他們完成振興而歡呼,因為英特爾在半導體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關重
        • 關鍵字: Pat Gelsinger  陳立武  Intel  

        Intel新掌門陳立武上任首秀,VISION大會即將開啟

        • 2025 年 3 月 23 日,全球半導體巨頭 Intel 宣布,新任首席執(zhí)行官陳立武(Patrick Gelsinger)將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45,在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領袖自 2025 年 2 月正式履新以來,首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開戰(zhàn)略闡述。作為 Intel 年度戰(zhàn)略溝通平臺,VISION 大會(3 月 31 日 - 4 月 1 日)的議程調(diào)整備受矚目。值得關注的是,在年初發(fā)布的會議預告中,主講人原為
        • 關鍵字: 英特爾  陳立武  Intel VISION  

        Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn),大批量生產(chǎn)可能比預期更早

        • Intel新CEO陳立武上任之際,Intel工廠傳出了捷報,位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成,新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實現(xiàn)。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻,強調(diào)這一節(jié)點開發(fā)是先進制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節(jié)點已開始批量生產(chǎn)首批晶圓,供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節(jié)點的工藝設計套件(PDK)正式進入1.0版本,客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel 18
        • 關鍵字: Intel  18A  晶圓  

        Intel發(fā)布兩款高性能以太網(wǎng)卡:最高可達20萬兆 支持后量子加密

        • 2月25日消息,為了配合新發(fā)布的至強6000P系列處理器,Intel同步推出了兩款高性能的以太網(wǎng)卡,分別是E830、E610。Intel E830以太網(wǎng)卡面向虛擬化企業(yè)、云、電信、邊緣環(huán)境中嚴苛的工作負載,可以在PCIe 5.0總線上實現(xiàn)高達200GbE(20萬兆)的速率,帶寬兩倍于上代。針對不同企業(yè)對性能、成本的不同需求,Intel E830提供多種端口配置,包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等,首發(fā)的是兩個25GbE。新網(wǎng)卡支持精確時間測量(PTM)、15
        • 關鍵字: Intel  以太網(wǎng)卡  量子加密    電信  

        英特爾宣布首款Intel 18A芯片下半年發(fā)布

        • 在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中,英特爾臨時聯(lián)合執(zhí)行長Michelle Johnston宣布,首款Intel 18A節(jié)點制程芯片,也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中,Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品,并表示芯片已經(jīng)在測試中,她對 intel 18A 節(jié)點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節(jié)點制程將于2025年晚些時候發(fā)表。 她強調(diào),英特爾會在2025年及以后繼續(xù)增強AI PC產(chǎn)品組合,向客戶提供領先的
        • 關鍵字: 英特爾  Intel  18A  

        Nvidia、Intel 和 AMD 在 2025 年需要關注的重點

        • 在未來一年的理想狀況下,每家巨頭應當關注的重點有哪些?
        • 關鍵字: Nvidia  Intel  AMD  
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        intel介紹

        英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們?nèi)スど叹值怯洉r,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electronics(集成電子 [ 查看詳細 ]

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