封裝文章最新資訊

半導體照明企業提前布局欲分享蛋糕

　　日前，記者在國家發改委官方網站注意到，發改委于同一天發布了兩條消息稱，為推動我國半導體照明節能產業健康發展，國家發改委正在抓緊制定《節能環保產業發展規劃》和《關于半導體照明節能產業發展的意見》，并已送有關部門征求意見。　　“企業重心可放在如何開發品質更好、壽命更長、價格更低的產品上，這將創造消費者、企業與政府多贏的局面。”雷士照明光電科技有限公司新聞發言人石勇軍在接受記者采訪時表示，國家相關政策未出臺之前，企業不僅要做好產品，同時還要做好節能照明產品的推廣和宣傳工作，現在有
關鍵字：半導體照明 LED 芯片制造封裝

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

前言現今大多數的顯示屏廠商，于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發光特性；進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實讓設計者頭痛。本文將進一步
關鍵字：顯示屏散熱問題 LED 解決 QFN 封裝利用 LED

LED封裝大佬億光將募資50億元

　　機遇與挑戰：　　募集的新資金將進一步加強億光的財務力量，為擴大產能奠定基礎　　大陸LED市場的迅速發展給億光帶來了機遇　　市場數據：　　億光將現金增資發行新股以及發行第4次無擔保可轉換公司債，總計募資額度達新臺幣50億元　　億光2009年上半合并營收為47.34億元，毛利16.06億元，稅后凈利為6.29億元　　億光上半年稅前每股盈余2.12元，稅后每股盈余1.73元　　億光預計現金增資發行新股3.33萬張，每股發行價格暫定75元整，現金增資總金額達24
關鍵字：億光 LED 封裝

Spansion將向Powertech出售蘇州封測制造廠

　　為了長期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的靈活性，并進一步深化其重組成果，Spansion公司宣布其旗下的全資子公司Spansion LLC已經與Powertech科技有限公司(PTI)簽署了一份最終協議，出售其位于中國蘇州的最終制造廠及某些相關設備。根據協議的條款以及美國破產法庭的批準，PTI公司在未來的六個月內將支付給Spansion LLC約3100萬美元現金(可能有部分調整)，而Spansion LLC也會其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd
關鍵字： Spansion 封裝測試

金融危機下的我國半導體產業路在何方？

　　機遇與挑戰：　　2000~2008年間，我國半導體產業飛速發展，基礎相對雄厚　　國際金融危機的硝煙仍未消散，半導體行業仍在困境中掙扎　　我國的半導體產業在國際上已經占有重要地位　　中國半導體區域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發展趨勢良好　　我國半導體受經濟危機的影響要低于國際半導體產業　　市場數據：　　中國在世界半導體發展中一直有重要地位，對世界半導體行業的增長率貢獻超過70% 　　商業比重成分集成電路設計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業占仍然偏大，占49.6% 　
關鍵字：集成電路封裝晶圓

力成5100萬美元收購飛索半導體蘇州子公司

　　據國外媒體報道，臺灣力成科技股份有限公司日前公告稱，其將支付5,100萬美元以持有飛索半導體在中國蘇州的芯片封裝和測試工廠，宣布正式進軍大陸封測市場。　　該公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全資子公司Powertech Holding (BVI) Inc.將以每股495.17美元的價格收購Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份，從而成為飛索半導體(中國)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
關鍵字：力成封裝測試存儲芯片

探討代工的生存策略

　　自80年代未在臺灣地區首先提出代工概念，使得半導體業由單一的IDM分裂成fabless設計，制造及封裝與測試，所謂四業分離,肯定是一種進步。加快了半導體產業的銷售額擴大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。　　全球代工業(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導體業。預計2012年時全球代工的銷售額可達300億美元。　　代工業的前景　　從各家市場分析公司
關鍵字： fabless 封裝代工

微聚焦X射線：應用優勢明顯國產設備打破壟斷

　　X射線技術是一項成熟的老技術，從1895年德國物理學家倫琴發現X射線(又稱倫琴射線)起，對于X射線的研究與應用已經歷了100多年的時間。但截至目前，對于X射線最主要的應用大都集中在工業探傷與檢測上，其次是醫療檢查和安全檢驗方面。電子行業及半導體領域的微檢測成像，是一項新興的X光應用技術，它對X光發生器提出更高的要求，并高度集成了多項工業自動控制軟硬件新技術，結合半導體及電子封裝工藝特點，把 X射線的應用延伸到一個更高的應用領域。它可以解決半導體生產研發中的基片、晶元質量判定問題，可以檢測COB(板上芯
關鍵字：半導體制造封裝 CSP芯片 X射線

英特爾越南IC封裝廠投產將推后延至明年Q3

　　全球半導體業龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠，似乎受到無預期的困難影響，投產時間將延后達3季左右。　　英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠，原本預定今年底投產。不過根據《EETimes》引述英特爾越南地區發言人表示，該廠投產日期將延至明年第3季。　　盡管目前英特爾的后端產能仍充足，但該廠在公司的生產藍圖規劃上，具有關鍵性地位，尤其因為該廠統合英特爾后端產線。英特爾越南廠完工后，預期將成為公司單一最大工廠，結合封裝與測試產線。　　英特爾另位亞太地區發言人表示，公司預期該廠
關鍵字：英特爾封裝測試

富士康斥資5億美元新建濟南LED廠

　　從濟南市科技局獲悉，山東省政府7月在香港舉行的“2009(香港)山東省區域發展戰略說明會暨經貿洽談會”中與鴻海集團旗下富士康簽約，富士康投資5億美元(約合新臺幣163億元)，在濟南建立LED產品生產基地。　　富士康此次在濟南開展的LED生產專案計劃，主要針對LED照明、封裝、與生產大型LED 顯示幕，以及電子市場和科技環保城等計劃，其中大多數將設址于濟南市區東邊的高新技術開發區。至于富士康濟南LED工廠何時建廠或何時投產，目前并無具體說明。　　濟南市臺辦指出，富士康獲得
關鍵字：富士康 LED 封裝

增強LED產業競爭力設備材料國產化迫在眉睫

　　編者按：隨著國內LED產業的發展，LED產業綜合配套能力有很大進步。材料領域，面向封裝和應用的材料配套已經比較完備，包括環氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經有較大進步，但在核心的自動化裝配方面還是比較落后，對進口設備的依存度很大，外延和芯片制造的設備更是如此。對如何加快 LED設備材料的國產化進程，專家建議，除了國家在政策上加大對設備生產的扶植力度外，設備廠家還需要依靠具備強大的機械加工和系統設計能力的企
關鍵字： LED 封裝外延芯片 MOCVD

太極實業將涉足半導體行業與海力士共同設合資公司

　　太極實業將與海力士投資1.5億美元設立合資公司，涉足半導體行業。公司目前產業單一,此舉有利于公司的多元化經營。　　太極實業發布公告稱，公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設立合資公司。其中，與海力士分別以現金0.825億美元(約合人民幣5.63億元)和0.675億美元向合資公司出資，并分別持有合資公司各55%和45%的股權。同時，在合資公司成立之后可以通過銀行進行貸款，貸款金額為2億美元;即合資公司成立后的初始總資產為3.5億美元(約合人民幣23.91億元)。合資公司將主要從事半導體生產的后工
關鍵字：海力士半導體封裝

臺灣力晶半導體獲得力成科技和金士頓1.25億美元貸款

　　力晶半導體獲得力成科技及其最大股東金士頓科技提供的共計1.25億美元貸款，貸款將幫助其長期客戶力晶半導體應對當前的困境，以及向包括力成科技在內的債權人償還債務。　　綜合外電7月10日報道，力晶半導體股份有限公司10日上漲6.5%，此前該公司獲得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股東金士頓科技公司提供的共計1.25億美元貸款。　　力成科技是全球最大的存儲晶片測試和封裝企業。該公司9日表示，上述貸款將幫助其長期客戶力晶半導體應對當前的困境，以及向包括力成科技在內的債權人償還債務。　
關鍵字：力晶存儲芯片測試封裝

集成電路封裝技術國家工程實驗室啟動

　　經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”，日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，這標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。　　據了解,實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內、國際各種形式的合作與交流;組織內部的技術交流與研討，包括邀請國
關鍵字：集成電路封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]