封裝文章最新資訊

TI推出采用業(yè)界最薄 PicoStar 封裝的全新產(chǎn)品

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC),力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級(jí)空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進(jìn)技術(shù)，能夠最大限度地節(jié)省板級(jí)空間。這種小型化器件比傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品薄 50%，可實(shí)現(xiàn)更輕薄、更小型的終端設(shè)備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封裝的首款產(chǎn)品。　　TPD2E007 采用背對(duì)背二極管陣列
關(guān)鍵字： TI 封裝 IC

春燕歸 Q2封裝產(chǎn)能拉至85％

　　今年第一季封裝測(cè)試大廠賠多賺少，力成(6239)以每股稅后純益1.31元，穩(wěn)居類股每股盈余獲利王，力成董事長(zhǎng)蔡篤恭與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器顆粒廠熟識(shí)，內(nèi)存廠面對(duì)去年以來景氣嚴(yán)苛沖擊，各家財(cái)務(wù)狀況也面對(duì)有史以來最大挑戰(zhàn)，然在生死存亡之際，蔡篤恭認(rèn)為，下半年主流顆粒價(jià)格將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)每顆1.5美元，一線大廠有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)獲利。　　大廠減產(chǎn)DRAM再跌不易　　從第一季底開始，DRAM現(xiàn)貨價(jià)、合約價(jià)呈現(xiàn)大幅上揚(yáng)走勢(shì)，目前已經(jīng)達(dá)每顆1.3美元之上，創(chuàng)下今年度以來新高紀(jì)錄，根據(jù)蔡篤恭的預(yù)估，一線廠商三星電子、爾必達(dá)、海力士
關(guān)鍵字： DRAM 封裝

東芝擬與仲谷微機(jī)及美Amkor合設(shè)系統(tǒng)芯片封測(cè)廠

　　日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機(jī)) 與美國(guó)Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的合資企業(yè)。　　目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。　　Toshiba 打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測(cè)試設(shè)備，移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。　　Toshiba 半導(dǎo)體業(yè)
關(guān)鍵字： Toshiba 封裝芯片

Allegro推出全橋式MOSFET預(yù)驅(qū)動(dòng)器IC

　　Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障診斷和報(bào)告功能的新款全橋式MOSFET預(yù)驅(qū)動(dòng)器 IC，擴(kuò)展其現(xiàn)有全橋式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封裝，提供靈活的輸入接口、自舉監(jiān)控電路、寬泛的工作電壓(5.5 至 50 V)和溫度(40°C 至 +150°C)范圍。該器件特別針對(duì)使用大功率電感負(fù)載(如：直流電刷電動(dòng)機(jī))的汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。　　獨(dú)特的電荷泵穩(wěn)壓器提供完整 (>10 V) 門極驅(qū)動(dòng)器，以應(yīng)對(duì)電池電壓低至 7 V 的情形，并允許
關(guān)鍵字： Allegro 封裝 IC

Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner資料顯示，2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備支出受到經(jīng)濟(jì)衰退沖擊下，預(yù)測(cè)將下降45%，創(chuàng)下該機(jī)構(gòu)發(fā)布這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來最大跌幅，估計(jì)2009年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartner認(rèn)為，到了2010年可望反彈2成至203億美元，但仍不及2008年水平。　　Gartner半導(dǎo)體研究事業(yè)副總裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮現(xiàn)的全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)所有領(lǐng)域的資本支出放緩，他并指出，過去3年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)投資額過高，加上消費(fèi)者支出
關(guān)鍵字： Gartner 半導(dǎo)體晶圓封裝

OmniVision推出全世界最小巧的汽車影像晶片系統(tǒng)

　　OmniVision Technologies, Inc.是開發(fā)先進(jìn)的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車業(yè)的需求，為駕駛?cè)酥г畱?yīng)用裝置(如倒車攝影機(jī)及盲點(diǎn)偵測(cè)系統(tǒng))提供更生動(dòng)鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝，體積比競(jìng)爭(zhēng)的 CMOS 裝置可小至 50%。　　「我們最新的 AutoVis
關(guān)鍵字： OmniVision 封裝 CMOS

Atmel推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN 聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級(jí)封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 閃存的ATtiny167)。使用這種高集成度解決方
關(guān)鍵字： Atmel 封裝芯片

比利時(shí)IMEC等開發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

　　比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC開發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10～11日于比利時(shí)舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時(shí)根特大學(xué)(Ghent University)共同開發(fā)。通過使用該技術(shù)，用于監(jiān)測(cè)健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內(nèi)置于衣服中。　　UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄
關(guān)鍵字： IMEC 封裝

封裝技術(shù)創(chuàng)新向芯片制造延伸

2008年9月，國(guó)際金融危機(jī)開始蔓延，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了近20年來最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機(jī)，首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國(guó)封裝業(yè)同比增長(zhǎng)為-1.4%，第一次出現(xiàn)的負(fù)增長(zhǎng)讓中國(guó)封裝業(yè)開始重新審視自己，創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。
關(guān)鍵字：金融危機(jī) 半導(dǎo)體封裝創(chuàng)新芯片

日月光第四季度凈虧損2320萬美元

　　2月12日晚間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球最大芯片封裝廠商臺(tái)灣日月光今天公布了2008年第四季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，日月光第四季度凈虧損8億新臺(tái)幣(約合2320萬美元)，為近三年來首次虧損。去年同期為凈利潤(rùn)37億新臺(tái)幣，上一季度凈利潤(rùn)為22.1億新臺(tái)幣。　　全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致科技產(chǎn)品銷售下滑，芯片需求減少，導(dǎo)致日月光產(chǎn)能大減，公司2008年第四季度出現(xiàn)近三年來首次虧損。該公司預(yù)計(jì)，2009年第一季度仍將虧損，毛利率也可能由正轉(zhuǎn)負(fù)，同時(shí)今年資本支出將比去年大幅縮減月62%，由3.94億美元降至1.5億美元。
關(guān)鍵字：日月光封裝

RAMTRON 4兆位并口F-RAM存儲(chǔ)器提供FBGA封裝選擇

　　全球領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封裝的4兆位 (Mb) F-RAM存儲(chǔ)器。FM22LD16 是采用48腳FBGA 封裝的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高訪問速度、幾乎無限的讀/寫次數(shù)以及低功耗等優(yōu)點(diǎn)。FM22LD16 與異步靜態(tài) RAM (SRAM) 在管腳上兼容，并適用于工業(yè)控制系統(tǒng)如機(jī)器人、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用、多功能打印機(jī)、自動(dòng)導(dǎo)航系統(tǒng)，以及許多
關(guān)鍵字： Ramtron F-RAM FBGA 封裝

IC設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測(cè)試發(fā)展概觀

　　整體來看，2009年國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，但增幅將繼續(xù)回落。預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅在4%左右。　　2008年是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國(guó)際金融危機(jī)迅速蔓延，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)隨之開始步入衰退。另一方面中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與對(duì)外出口逐步放緩，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢(shì)，全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。　　從2008年國(guó)
關(guān)鍵字：封裝 IC設(shè)計(jì)

臺(tái)灣日月光10億試探性入渝建消費(fèi)類電子廠

　　我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的日月光集團(tuán)明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費(fèi)類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機(jī)影響，投資期仍待定。　　“日月光”再試一小足　　重慶市西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)負(fù)責(zé)媒體事務(wù)的工作人員趙彥君12月29日向《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》確認(rèn)，日月光集團(tuán)在重慶市的第一個(gè)電子類投資項(xiàng)目將于2009年4月動(dòng)工，主要生產(chǎn)消費(fèi)類電子，以及一些電子元器件，預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)值可達(dá)10億美元。這一項(xiàng)目的占地面積大致為50畝。　　重慶市政府在2005
關(guān)鍵字：日月光封裝

RFID產(chǎn)業(yè)鏈淺析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：產(chǎn)業(yè)鏈封裝 RFID

表面貼裝功率MOSFET封裝的演進(jìn)

功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個(gè)眾所周知的事實(shí)――硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場(chǎng)需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
關(guān)鍵字： MOSFET 表面貼裝封裝

共1066條 49/72 |‹ « 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]