封裝文章最新資訊

意法半導(dǎo)體封裝新廠奠基布局中國再加碼

　　2007年11月5日，意法半導(dǎo)體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區(qū)舉行。作為世界最大的半導(dǎo)體制造商之一，意法半導(dǎo)體繼續(xù)加大在華投資對其全球產(chǎn)業(yè)布局有何重要意義?意法為何對深圳情有獨鐘?意法如何鞏固其在中國市場的領(lǐng)先地位? 　　封裝新廠服務(wù)于意法全球戰(zhàn)略　　早在1994年，意法半導(dǎo)體就與深圳賽格集團有限公司合資建立了意法在中國的第一家集成電路封裝測試企業(yè)——位于深圳市福田區(qū)的深圳賽意法微電子有限公司。到2006年，賽意法公司已發(fā)展成年產(chǎn)能70億只、員工總數(shù)近3800人、產(chǎn)品門類豐富的封
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 意法半導(dǎo)體封裝深圳消費電子

電子元器件知識：IC封裝大全寶典（四）

　　是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（三）

　　日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（二）

　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。 8、COB(chiponboard) &nb
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（一）

1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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華天科技：具備成本優(yōu)勢內(nèi)資IC封測前列

　　●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。　　●競爭格局與突出的成本優(yōu)勢。1)國際半導(dǎo)體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測企業(yè)構(gòu)成直接競爭關(guān)系。國內(nèi)市場競爭主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競爭對手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機飛思卡爾英特爾封裝模擬IC

國內(nèi)最大芯片封裝測試生產(chǎn)基地在寶龍開建

　　11月6日上午，全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項目完工后，該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產(chǎn)基地。　　將促進深圳產(chǎn)業(yè)升級　　深圳市市長許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測試項目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進全球戰(zhàn)略布局的一項重要舉措，也將對深圳進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到十分重要的促進作用。當(dāng)前，以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機芯片封裝測試 IC 制造制程

SMD三極管(SOT-23封裝)的表示方法

　　SMD三極管（SOT-23封裝）的表示方法： 90111T 90122T 9013J3 9014J6 9015M6 9016Y6 9018J8
關(guān)鍵字： SMD 封裝三極管元件制造

多層陶瓷片式電容（MLCC,普通貼片電容）分類封裝介紹

貼片陶瓷電容簡介簡述　　通常所說的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 貼片電容基本結(jié)構(gòu) 　　多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見下圖： ? 貼片電容分類　　多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分為Class 1和Clas
關(guān)鍵字：封裝貼片電容 MLCC 分類多層陶瓷片式電容電容器

2007年11月5日，ST新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行

　　2007年11月5日，意法半導(dǎo)體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行。
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LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。國產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12％，“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達到年產(chǎn)300億只的能力，實現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn)，年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)藍、綠、
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基礎(chǔ)知識：淺談電子組裝技術(shù)的發(fā)展

　　電子組裝技術(shù)是伴隨著電子器件封裝技術(shù)的發(fā)展而不斷前進的，有什么樣的器件封裝，就產(chǎn)生了什么樣的組裝技術(shù)，即電子元器件的封裝形式?jīng)Q定了生產(chǎn)的組裝工藝。　　一、發(fā)展起源　　電子管的問世，宣告了一個新興行業(yè)的誕生，它引領(lǐng)人類進入了全新的發(fā)展階段，電子技術(shù)的快速發(fā)展由此展開，世界從此進入了電子時代。開始，電子管在應(yīng)用中安裝在電子管座上，而電子管座安裝在金屬底板上，組裝時采用分立引線進行器件和電子管座的連接，通過對各連接線的扎線和配線，保證整體走線整齊。其中，電子管的高電壓工作要求，使得我們對強電和信號的
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脈寬調(diào)制開關(guān)電源控制IC

這里介紹的是sgsThomson公司生產(chǎn)的新型系列集成穩(wěn)壓IC:UCX84X之中的UC1842與系...
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系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割

　　系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計早期得以實現(xiàn)，這其中尤其強調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計。只有這樣，才能有效地評估系統(tǒng)選項、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。　　下列幾大因素推動了設(shè)計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
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封測多家業(yè)者8月營收創(chuàng)新高

封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運業(yè)績創(chuàng)2007年新高后，8月營收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績。在旺季效應(yīng)下，業(yè)績走高至10月應(yīng)不成問題，惟要注意11、12月接單如何。封測雙雄在法說會所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升，預(yù)期第3季的業(yè)績將較第2季成長10~15%。封測業(yè)營收確實自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績爆發(fā)力更強，幾乎大部分封測廠實績均創(chuàng)歷史新高。
關(guān)鍵字：消費電子封測 8月封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]