模擬半導體設計和制造領導廠商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 線路驅動器產品系列的新增產品，具有低功耗、很小的占位面積和極好的線性度。ISL1539 是首款針對 100 Mbps VDSL2 中心局（CO）應用的單片式、雙端口 DSL 線路驅動器。 新型 ISL1539 采用專用電路來實現低失真、高電容驅
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封裝
2001年和2006年國內半導體專用設備市場與其上年相比都獲得成倍增長。2001年比2000年增長了151.2%，達到了一個新臺階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩步遞增。2006年中國半導體設備市場增長101.3%，達到189.6億元，其中封裝測試設備市場為89.7億元，增長117.20%，占國內半導體專用設備市場的47.3%。保守預計，2009年我國半導體專用設備市場將達到34億美元，占全球的市場份額將從目前的6%增長到7%，封裝測試設備占國內半導體專用設備市場仍將在40%以上，將會超過
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封裝
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產品，為面向30V 和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術，比較傳統的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
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MicroFET MLP 單片機 飛兆半導體 嵌入式系統 封裝
飛兆半導體推出7款全新MicroFET產品，為面向30V 和20V以下低功耗應用業界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產品在單一器件中結合飛兆半導體先進的PowerTrench®和封裝技術，比較傳統的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優勢。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
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MicroFET MLP 電源技術 飛兆半導體 模擬技術 封裝
Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數摸轉換器（DAC）系列 LTC2630，在具有內部基準的 DAC 中，這些器件外形是最小的。LTC2630 具有內部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 滿標度基準的選擇，與具有內部基準的同類 DAC&
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DAC Linear SC70 電源技術 模擬技術 封裝
Avago Technologies宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態照明應用設計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產品。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產品特別面向零售和商業陳設照明以及街道和便攜式照明應用設計工程師準備。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設計上特別面向固態照明應用設計工程師提供一個能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設計需求的高成本效益高亮度LED解決方案，這些采用InGaN材料技術的T 1-3/4高發光
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Avago LED 消費電子 封裝 消費電子
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態照明應用設計的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產品，Avago是為通信、工業和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產品特別面向零售和商業陳設照明以及街道和便攜式照明應用設計工程師準備。
Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設計上特別面向固態照明應用設計工程師提供一個能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設計需求的
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Avago HLMP-CYxx LED 消費電子 封裝 消費電子
飛兆半導體推出新型高頻率集成升壓轉換器FAN5336，可讓設計人員獲得87%的系統效率、低EMI和節省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設計。這款1.5MHz開關頻率的升壓轉換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開關NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功能，包括更高的峰值電流 (1.5A)，高于同類器件的1.0A；出色的輸入和負載
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Fairchild MLP 消費電子 轉換器 封裝 消費電子
OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統的回流能力得到加強。高精度加熱系統控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發生變形。 OK公司市場發展部經理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經非常接近IC 供應商所允許的250-260
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BGA OK 工業控制 無鉛 封裝 工業控制
AvagoTechnologies(安華高科技)日前宣布，推出采用最小產業標準封裝，業內最薄的芯片型式發光二極管ChipLED產品，擁有1.65mm長
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ChipLED 安華高 消費電子 封裝 消費電子
預計未來幾年亞洲半導體封裝和生產市場將飛速發展。半導體公司越來越多地將其生產業務外包給低成本的亞洲代工廠、產品向更小的外形尺寸發展以及半導體公司向無晶圓廠業務模式轉變將有可能主導未來市場的發展。
Frost & Sullivan 新出爐的分析報告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導體封裝和生產市場）顯示，亞洲半導體封裝市場2006年的營收總計為166.0億美元，預計到2010年該數字將達到285.6
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半導體封裝 外包 封裝
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用最小產業標準封裝，業內最薄的芯片型式發光二極管ChipLED產品，擁有1.65 mm長x0.8 mm寬x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引線框架封裝ChipLED特別面向車用電子、電子標志與號志和工業應用等嚴苛條件下工作設計，Avago是為通信、工業和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED產品基于業內標準C
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Avago ChipLED 安華高科技 汽車電子 封裝 汽車電子
Catalyst發布低壓差穩壓器產品線的第一款產品——低壓差(LDO)穩壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩壓器是少數能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩壓器的替代品，它的靜態電流較低，在負載為500mA時典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應用。許多低壓差穩壓器搭配旁路電容會導致啟
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500mA Catalyst LDO穩壓器 超薄 電源技術 模擬技術 封裝
Catalyst半導體公司日前發布了低壓差穩壓器產品線的第一款產品——低壓差(LDO)穩壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩壓器是少數能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩壓器的替代品，它的靜態電流較低，在負載為500mA時典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應用。許多低壓差穩壓器搭配旁路電容會導致啟
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Catalyst LDO 電源技術 模擬技術 穩壓器 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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