- 2009 年，在整體大環境不利的情況下，中國集成電路業不可避免地出現了一定幅度的下滑。但隨著國家各項激勵政策的出臺，中國集成電路業正在企穩回升。由于加大了研發的投入，產業鏈各環節在核心技術上都取得了突破，企業核心競爭力提升。與此同時，產業重組整合出現各種新形式。目前，中國集成電路業正亟待國家出臺新扶持政策，以獲得更好的發展環境，抓住未來發展的新契機。
擴內需使行業企穩回升
受國際金融危機的沖擊，全球集成電路行業在2009年出現了較大幅度下滑。中國集成電路產業也不可避免地出現了下滑。但在中國
- 關鍵字：
IC設計 封裝 LED
- 超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求：一是封
- 關鍵字：
封裝 技術 LED 功率 效率 提高
- 新型電力半導體器件的代表，IGBT的產業化在我國還屬空白。無論技術、設備還是人才，我國都處于全方位的落后狀態。應當認識到，電力半導體器件和集成電路在國民經濟發展中地位同樣重要，因此，政府應該對IGBT產業予以大力扶持。
眾所周知，電力電子技術可以提高用電效率，改善用電質量，是節省能源的王牌技術。當今以絕緣柵雙極晶體管(IGBT)為代表的新型電力半導體器件是高頻電力電子線路和控制系統的核心開關元器件，它的性能參數將直接決定著電力電子系統的效率和可靠性。IGBT已成為新型電力半導體器件的代表性器件，
- 關鍵字：
器件 IGBT 封裝 測試 MOSFET
- 哥本哈根聯合國氣候大會舉辦在即，國務院常務會議日前決定“到2020年單位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,節能減排理念日益深入人心。作為新能源應用的排頭兵，LED產業正進入爆發式發展階段。
然而，燦爛前景難掩國內LED產業面臨的困境：上游芯片領域被國際巨頭壟斷，本土企業集中在下游低利潤封裝和組裝領域，重復建設嚴重。此外，產業缺乏標準更是制約中國LED產業發展的重大隱患。創維集團原董事局主席、深圳市LED產業聯合會會長王殿甫接受采訪時呼吁，必須加強產業鏈整
- 關鍵字：
LED 芯片 封裝
- 全球節能減碳議題帶動LED商機持續攀升，晶電、璨圓、泰谷等LED廠商11月營收續創新高;不過，封裝廠東貝、佰鴻、億光則受到客戶季底調節庫存影響，上月營收走軟，但仍維持在相對高檔。
晶電表示，11月藍光產能利用率仍告滿載，出貨也很順利，四元紅光LED接單也優于10月，但營收仍在結算中不便透露。璨圓指出，11月接單以及出貨均維持在高檔，接單優于10月份。市場預期，晶電跟璨圓11月的營收均可望續創新高。
泰谷11月營收仍呈現爆沖走勢，達1.54億元，比去年同期大幅成長238%，并超越10月創下新
- 關鍵字：
晶電 LED 封裝
- 臺積電4日舉辦年度供應鏈管理論壇，董事長張忠謀親自發表演說，釋出對未來全球景氣及半導體產業走勢看法，他并表示，2009年臺積電資本支出是27億美元，2010年將比27億美元多更多。
臺積電的供應鏈管理論壇向來是為臺積電的設備、材料供應商所舉辦，不僅感謝供應商一年來的支持，并進行技術研討，而2009年論壇主題訂為在經濟困頓中茁壯 (Thriving amid Economic Uncertainties)，并邀請惠普資深副總裁Tony Prophet發表演說，分享供應鏈管理績效，2009年論壇共有
- 關鍵字：
臺積電 封裝 測試
- 哥本哈根聯合國氣候大會舉辦在即，國務院常務會議日前決定“到2020年單位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,節能減排理念日益深入人心。作為新能源應用的排頭兵，LED產業正進入爆發式發展階段。
然而，燦爛前景難掩國內LED產業面臨的困境：上游芯片領域被國際巨頭壟斷，本土企業集中在下游低利潤封裝和組裝領域，重復建設嚴重。此外，產業缺乏標準更是制約中國LED產業發展的重大隱患。創維集團原董事局主席、深圳市LED產業聯合會會長王殿甫接受采訪時呼吁，必須加強產業鏈整
- 關鍵字：
LED 封裝
- 11月20日消息，據國外媒體報道，日本東芝表示，出于節省成本的考慮，計劃在中國設立合資公司,用以組裝系統芯片。
東芝表示，將和南通富士通微電子股份有限公司合作，并將在新合資公司中持有80%的股權，但東芝拒絕給出投資數據或合資公司的產能。
東芝還透露表示，東芝半導體(無錫)將封裝并測試基礎系統芯片(晶片)，例如用于控制模擬電視音頻和視頻信號的芯片。
- 關鍵字：
東芝 封裝 視頻信號
- “未來半導體照明產業(LED)最大的市場將是通用照明，包括室內照明和室外照明兩大類。”清華大學電子工程系集成光電子學國家重點實驗室李洪濤博士在18日舉行的2009LED產業發展國際合作論壇作了上述表示。
LED國際市場權威專家劉建敏在接受本報記者采訪時則表示，LED在景觀照明和舞臺特效燈光中有非常廣闊的市場空間。
記者在論壇上獲悉，我國LED產業已進入自主研發創新階段，形成了較為完整的產業鏈結構及產學研一體的模式。作為新能源的代表，LED照明將提升傳統產業結構、帶動
- 關鍵字：
LED照明 封裝 模組
- 據SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(包括熱界面材料)預計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預計可達68億美元，未來5年內出貨量年均復合增長率可達8%。
- 關鍵字：
半導體 封裝 碾壓襯底
- 三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。
三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
- 關鍵字：
三星 封裝 Multi-die
- 10月12日，英特爾中國研究院在北京舉辦2009開放日活動，向媒體、合作伙伴及業界展示其最新的近30項研究項目和成果。英特爾研發最高負責人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級院士、首席技術官兼研發總監)出席了在北京舉行的活動并發表了演講。英特爾中國研究院直接向賈斯汀匯報。
賈斯汀在演講中透露，為了應對金融危機，英特爾已經縮減了其在工廠方面的投資，包括晶圓廠、封裝測試廠，但芯片技術的研發投資并沒有減少，與往年相當，總的研發投資也與往年相當。就在中國，英特爾今年上半年已經關閉了其位于上海浦東的封裝測試廠，
- 關鍵字：
英特爾 晶圓 封裝
- 隨著LED發光效率的提升，作為一種新光源產品，LED照明在全球范圍內受到熱捧。在我國，近年LED照明的發展同樣受到了政府以及投資和產業界的強烈關注，多個城市成為半導體照明產業基地，許多大城市積極爭取進入科技部的“十城萬盞”計劃。可以說，我國的LED照明進入了一個空前的發展時期。
抓住機遇積極推進LED照明發展
目前，我國的LED照明產業發展確實面臨難得的歷史機遇。
其一，節能減排政策。在全球范圍內低碳經濟愈來愈受到重視，我國政府更是把節能減排作為經濟發展中的重
- 關鍵字：
LED 封裝 驅動電路
- 國際金融危機對世界經濟格局的影響，產生了有利于我國集成電路產業的發展機遇。發達國家市場環境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力，使得一些跨國公司把產能、訂單向低成本地區轉移。我國集成電路骨干企業憑借近幾年的高速增長，在技術、管理、品質、人才、資金等方面取得了長足的發展，逐步縮小了與世界跨國半導體企業的差距，再加上國內穩定的市場環境和一定的成本優勢，中國企業完全具備了接受這種外包和轉移的能力。南通富士通憑借自身的豐富經驗和雄厚實力，以及技術創新所取得的低成本優勢，充分抓住這樣的機會，進一步發展壯大。南通富
- 關鍵字：
富士通 封裝
- 英飛凌科技(Infineon Technologies)日前在一場媒體記者會上與臺灣業界分享了該公司最新能源效率及節能技術趨勢，會中針對日益受到重視的節能議題及技術發展作了詳盡的報告，并透過介紹英飛凌最新一代CoolMOS C6系列及應用，說明該公司在提升能源效率及節能技術方面的貢獻與突破。
有鑒于全球對能源的需求逐年提高，世界主要國家除了積極發展替代能源外，亦針對各項主要應用制定法規及獎勵方案，透過規范或鼓勵采用先進的電子組件，達成提升能源效率之目標。英飛凌工業與多元電子事業處資深技術總監Le
- 關鍵字：
Infineon 節能 能源 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
