增強LED產業競爭力 設備材料國產化迫在眉睫

　　編者按：隨著國內LED產業的發展，LED產業綜合配套能力有很大進步。材料領域，面向封裝和應用的材料配套已經比較完備，包括環氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經有較大進步，但在核心的自動化裝配方面還是比較落后，對進口設備的依存度很大，外延和芯片制造的設備更是如此。對如何加快 LED設備材料的國產化進程，專家建議，除了國家在政策上加大對設備生產的扶植力度外，設備廠家還需要依靠具備強大的機械加工和系統設計能力的企業做支撐，共同進行LED產業設備及工藝技術的研究與開發。

　　LED企業對設備材料需求旺盛

　　□2009年MOCVD設備進口數量將超過50臺。

　　□預計未來三年，上游外延芯片材料國產化將達70%，中游封裝材料國產化將達90%，下游材料將達98%。

　　□上游產業不能只會用設備，不敢動設備。沒有對關鍵設備的理解和掌握，很難做出有特色的產品。

　　梁秉文

　　我國外延芯片產業發展迅速，從2000年的幾家，發展到今天的將近30家。企業對設備和材料的需求很大。僅2008年一年，國內進口的MOCVD就在35臺-40臺之間，而且主要是生產型設備。2009年，比較樂觀地估計，MOCVD進口數量可能會達到50臺-60臺。在未來幾年內，會保持這樣的需求量，并且有可能每年在此基礎上有適當的增長。當然，做芯片只有MOCVD不行，與之相匹配的芯片制造設備也自然要添置，原、輔材料需要大批地訂購。因此說，企業對設備、材料的需求很旺。

　　中國LED產業要想健康、迅速發展，一定要在關鍵設備、關鍵原材料上下工夫。特別是上游產業，不能只會用設備，不敢動設備。沒有對關鍵設備的理解和掌握，是很難做出有特色的產品，更難講新工藝、新技術了。

　　陳和生

　　我國LED封裝業的發展，無論在技術還是產業層面上，都已經基本形成自身的優勢和特點，可以認為在綜合發展水平上與國外相比也并沒有明顯的差距。

　　至于封裝企業對設備和材料的需求，因為這個產業已經是趨于成熟的產業，對設備和材料的評價、采購也都已經形成相對成熟的體系，其中對性價比的追求是一個最大的原則。所以一方面對國產設備和材料非常歡迎，因為成熟的國產設備和材料既意味著自身的產品性價比競爭優勢，也意味著更長遠的產業核心競爭優勢;但另一方面，也不可能貿然推進國產化去冒企業成品率、性價比、可靠性、企業信譽等方面的風險。所以總體上來說，當前國內LED封裝企業在主要設備采購上的國產化比例并不高，材料采購上的狀況相對好一些，但在高端材料方面進口材料也仍然占較大比重。