封裝文章最新資訊

國(guó)內(nèi)最大LED采購(gòu)交易中心落戶深圳

　　2月3日，國(guó)內(nèi)最大的LED采購(gòu)交易中心落戶深圳華強(qiáng)北“中國(guó)電子第一街”的華強(qiáng)廣場(chǎng)，業(yè)內(nèi)人士表示，這標(biāo)志著國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了一個(gè)快速發(fā)展階段。據(jù)了解，2009年，深圳LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破200億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)30%。
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電視廠商大戰(zhàn)引需求暴漲 LED封裝量估達(dá)93.6億顆

　　隨著越來(lái)越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭(zhēng)，LED TV 2010將大舉攻占市場(chǎng)，可望同步帶動(dòng)LED需求量正向成長(zhǎng)，單就LED封裝數(shù)來(lái)推算，估計(jì)2010年的需求約93.6億顆，其中三星電子(Samsung Electronics)使用占比約達(dá)26%、樂(lè)金電子(LG Electronics)比重約達(dá)18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%，以2010年的LED封裝數(shù)需求來(lái)看，年增率高達(dá)450%。　　而在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)，即LED關(guān)鍵零組件的供給及品牌出海口需求的雙重
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廣東中山市推LED 10大科技工程

　　據(jù)大陸媒體報(bào)導(dǎo)，廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點(diǎn)的領(lǐng)域。然而專家指出，目前小欖等鎮(zhèn)區(qū)的照明企業(yè)主要集中在封裝與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大部分燈飾企業(yè)都處于照明產(chǎn)業(yè)鏈的中低端。此外，中山的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)業(yè)中的芯片仍需要依靠進(jìn)口，照明產(chǎn)業(yè)缺核心技術(shù)。為了提升當(dāng)?shù)豅ED產(chǎn)業(yè)，中山市將于2010年推動(dòng)專屬LED產(chǎn)業(yè)的「十大科技工程」，由政府方面推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)提升的工作。　　2009年中山市LED及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣65億元，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快的成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于深圳，為居廣東省第
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今年電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長(zhǎng)

　　2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場(chǎng)掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬(wàn)臺(tái)，其中Samsung出貨超過(guò)七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG;值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰(zhàn)爭(zhēng)當(dāng)中，兩家韓國(guó)廠商總出貨比例高達(dá)八成。　　隨著越來(lái)越多的電視大廠加入這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)， 2010年計(jì)畫(huà)中的LED背光電視出貨量也將到達(dá)3900萬(wàn)臺(tái)，其中韓系與日系廠商分佔(zhàn)四成與三成;另一方面，就LE
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LED封裝的現(xiàn)狀及未來(lái)

　　2006年封裝產(chǎn)量達(dá)到660億個(gè)，增長(zhǎng)速度達(dá)到20%，產(chǎn)值達(dá)到148億元。2007年產(chǎn)量達(dá)到820億個(gè)，增長(zhǎng)速度達(dá)到 24.24%，產(chǎn)值168億元，2008年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到185億元，較2007年的168億元增長(zhǎng)10%;產(chǎn)量則由2007年的820億只增加15%，達(dá)到940億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到140億元，占LED總銷(xiāo)售額的76%。經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來(lái)隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇及2010年世博會(huì)的召開(kāi)，LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的增加，預(yù)計(jì)2009-2012
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HB-LED封裝：后段設(shè)備材料供應(yīng)商的巨大商機(jī)

　　什麼樣的新興市場(chǎng)會(huì)在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)?根據(jù)法國(guó)市調(diào)公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來(lái)年成長(zhǎng)率上看25%的大商機(jī);并且，HB-LED封裝市場(chǎng)將在2015年突破三十億美元。　　耐高熱而且容許強(qiáng)光輸出的特殊封裝材料將是主要商機(jī)所在。2009年的HB-LED產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收約十四億美元，其中封裝市場(chǎng)即貢獻(xiàn)八億五千萬(wàn)美元，也就是說(shuō)有60%落入了相關(guān)供應(yīng)商的口袋。從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的需求來(lái)看，后段切割、連接導(dǎo)線、雷射剝離等
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調(diào)查顯示對(duì)半導(dǎo)體封裝中銅的使用表示擔(dān)憂

　　世界黃金協(xié)會(huì)(WGC)對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)起一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項(xiàng)全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越來(lái)越多的企業(yè)卻正考慮把銅應(yīng)用到新產(chǎn)品中去。　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)全世界46家最主要的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了調(diào)查，以了解銅連接線計(jì)劃在該行業(yè)中的發(fā)展程度，并確定連接線材料選擇中的主要問(wèn)題和有關(guān)的決定性因素。所調(diào)查的企業(yè)中包括集成設(shè)備制造商(IDM)和無(wú)生產(chǎn)線半導(dǎo)體企業(yè)。這些企業(yè)的2008年?duì)I業(yè)收
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國(guó)內(nèi)LED封裝參差不齊需資本市場(chǎng)助力整合發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用。特別是從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來(lái)就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)，也或許是由于封裝業(yè)與國(guó)際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺(tái)燈、手電筒、礦燈等在大
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韓中兩國(guó)成為封裝材料市場(chǎng)生力軍

　　一直以來(lái)，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻進(jìn)程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美元估計(jì)，其中來(lái)自日本供應(yīng)商的整體市場(chǎng)?有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求，在過(guò)去十年內(nèi)對(duì)中國(guó)大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。　　盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng)，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國(guó)供應(yīng)商在海外銷(xiāo)售比重也不斷增加，
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日企持續(xù)主導(dǎo)封裝材料市場(chǎng) 中國(guó)大陸業(yè)者正掘起

　　一直以來(lái)，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因?yàn)榘雽?dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻製程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約158億美元估計(jì)，其中來(lái)自日本供應(yīng)商的整體市場(chǎng)佔(zhàn)有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)足以支援各地的客戶需求，在過(guò)去十年內(nèi)對(duì)中國(guó)大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。　　儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個(gè)市場(chǎng)，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國(guó)供應(yīng)商在海外銷(xiāo)售比重也不斷增
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肖特基二極管的結(jié)構(gòu)與封裝及應(yīng)用

肖特基二極管分為有引線和表面安裝（貼片式）兩種封裝形式。肖特基二極管在結(jié)構(gòu)原理上與PN結(jié)二極管有很大區(qū)別，它的內(nèi)部是由陽(yáng)極金屬（用鉬或鋁等材料制成的阻擋層）、二氧化硅（SiO2）電場(chǎng)消除材料、N-外延層（砷材
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山西長(zhǎng)治LED產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目將形成巨大年產(chǎn)值

　　日前山西長(zhǎng)治高科華上LED外延片投資專案和300萬(wàn)片LED藍(lán)寶石基板專案開(kāi)展，同時(shí)10億個(gè)LTCC LED封裝專案也正式竣工投產(chǎn)。據(jù)悉，這些專案完全投產(chǎn)后，有機(jī)會(huì)形成500億人民幣的年產(chǎn)值。　　中國(guó)工程院院士許祖彥指出，長(zhǎng)治LED項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了藍(lán)寶石封裝完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，打破了中國(guó)的外延片和芯片無(wú)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的尷尬局面。　　長(zhǎng)治市市長(zhǎng)張保在奠基儀式上表示，2009年6月25日，長(zhǎng)治市引導(dǎo)民間直奔投入半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣光電企業(yè)達(dá)成聯(lián)盟合作，今天的奠基儀式標(biāo)志著長(zhǎng)治光電子產(chǎn)業(yè)園垂直整合產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目駛上了
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工信部公布2009年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

　　12月28日，工業(yè)和信息化部在北京召開(kāi)2009年(第九屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評(píng)選結(jié)果發(fā)布會(huì)。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)婁勤儉、部黨組成員劉利華、部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)、中國(guó)工程院院士朱高峰、工業(yè)和信息化部有關(guān)司局領(lǐng)導(dǎo)、部分專家以及地方行業(yè)主管部門(mén)和入選信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的單位代表出席了會(huì)議。　　婁勤儉在講話中指出，電子信息產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的代表，是典型的依靠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越表現(xiàn)為對(duì)創(chuàng)新發(fā)明的擁有和使用能力。歷年的重大技術(shù)發(fā)明評(píng)選評(píng)出了一批技術(shù)水平高、經(jīng)濟(jì)效益好、市場(chǎng)潛力大、
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產(chǎn)業(yè)鏈缺失 LED企業(yè)大多是“搬運(yùn)工”

　　東莞盡管在封裝領(lǐng)域稱霸江湖，但是目前仍蝸居產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，在生產(chǎn)設(shè)備、襯底材料、外延片、芯片等上中游環(huán)節(jié)，東莞基本上還是空白。　　一條完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈由幾個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成，從上游的襯底材料、外延片和芯片制造，到中游的封裝，再到下游的應(yīng)用，技術(shù)特征和資本特征差異很大，行業(yè)進(jìn)入門(mén)檻逐步降低。據(jù)媒體報(bào)道，我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)具有典型的不均衡產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，2008年芯片、封裝和應(yīng)用的產(chǎn)值比為1∶9∶22,產(chǎn)業(yè)發(fā)展畸形。　　在這樣的大背景下，東莞的LED產(chǎn)業(yè)也打上了畸形的烙印。雖然沒(méi)有一個(gè)確切的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，但在業(yè)內(nèi)人
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專家解讀LED產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)和市場(chǎng)戰(zhàn)略

　　LED產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)在哪里，投資商期待哪種LED企業(yè)，企業(yè)上市應(yīng)該注意哪些問(wèn)題，如何看待LED行業(yè)的市場(chǎng)前景，在2009年12月18-19日隆重召開(kāi)的第四屆LED產(chǎn)業(yè)主題高峰論壇(2009LED產(chǎn)業(yè)投資與市場(chǎng)戰(zhàn)略論壇)上都能找到這些問(wèn)題的答案。論壇對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的投資和市場(chǎng)機(jī)會(huì)做了深入的討論。　　論壇現(xiàn)場(chǎng) 　　論壇由國(guó)內(nèi)知名的產(chǎn)業(yè)研究與傳媒機(jī)構(gòu)高工LED和全國(guó)高科技企業(yè)發(fā)展LED專業(yè)委員會(huì)共同主辦。深圳市副市長(zhǎng)陳應(yīng)春、深圳市科工貿(mào)信委副主任高林以及眾多的投資商、LED企業(yè)家參加了本次會(huì)
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]