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        金融危機下的我國半導體產業路在何方?

        作者: 時間:2009-08-25 來源:電子元件技術網 收藏

          機遇與挑戰:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/97469.htm

          2000~2008年間,我國半導體產業飛速發展,基礎相對雄厚

          國際金融危機的硝煙仍未消散,半導體行業仍在困境中掙扎

          我國的半導體產業在國際上已經占有重要地位

          中國半導體區域、競爭格局與國際趨勢相吻合,發展趨勢良好

          我國半導體受經濟危機的影響要低于國際半導體產業

          市場數據:

          中國在世界半導體發展中一直有重要地位,對世界半導體行業的增長率貢獻超過70%

          商業比重成分設計占18.9%芯片占31.5%測試業占仍然偏大,占49.6%

          對于中國這樣的后起國家,最好所占比重在25%

          基本上全部集中在十大企業,68%的集中度

          3C應用占市場消費88%,其中消費電子為27%

          cpu、dsp和各種存儲器占國內市場消費的48%,專用標準產品和模擬電路占30%

          2009年,預計全球半導體發展率是-18%,中國是-8%

          我國已是全球半導體的最大市場,2001年占全球產量15%不到,而2007年占了30%

          中國的半導體產業,在2000年18號文件出來后,發展很快,但2008年受金融危機影響下降幅度很快,如何在危機中求進并且尋機發展,8月20日,深圳,由中國半導體行業協會主辦,分立器件分會、華強電子網等聯合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上,中國工程院院士許居衍就半導體發展的過去與未來,及其與全球宏觀經濟環境的關系,與參會嘉賓進行了詳細的探討。


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        關鍵詞: 集成電路 封裝 晶圓

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