封裝文章最新資訊

Linear單芯片反激式電池充電和放電管理器

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出自主式及適用于多種電池化學(xué)組成的單芯片、高效率反激式電池充電和放電管理器 LTC4110，該器件用于服務(wù)器、備份存儲(chǔ)器、醫(yī)療設(shè)備和高可靠性系統(tǒng)應(yīng)用。LTC4110 有 4 種工作模式：備份電池、電池充電、“無(wú)損耗”電池校準(zhǔn)和停機(jī)。與已有解決方案相比，將上述所有功能都放入單個(gè)集成電路中極大地節(jié)省了電路板面積。　　L
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Linear推出采用QFN-16封裝的轉(zhuǎn)換器LTC3100

　　2008年5月22日北京－凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 3mm x 3mm QFN-16 封裝的三通道輸出轉(zhuǎn)換器 LTC3100，該器件內(nèi)含有一個(gè) 700mA (ISW) 同步升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 250mA (IOUT) 同步降壓型穩(wěn)壓器和一個(gè) 100mA (IOUT) LDO。升壓和降壓型穩(wěn)壓器的開(kāi)關(guān)頻率均為 1.5MHz，采用電流模式、同步拓?fù)洹TC3100 的升壓型轉(zhuǎn)換器在 0.65V (啟動(dòng)時(shí)) 至 5V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，與
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受地震影響的英特爾成都封測(cè)廠恢復(fù)生產(chǎn)

　　英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)日前表示，受汶川地震影響而停產(chǎn)的成都工廠現(xiàn)已恢復(fù)運(yùn)營(yíng)。　　受四川汶川地震影響，英特爾成都封裝與測(cè)試工廠于5月12日暫時(shí)停產(chǎn)。該工廠共有1600員工，目前尚無(wú)人在地震中受傷。　　穆洛伊在聲明中稱：“英特爾正在評(píng)估當(dāng)前的庫(kù)存、工作進(jìn)展和其他因素，以確保為用戶提供最佳服務(wù)。” 　　有報(bào)道稱，英特爾成都工廠的停產(chǎn)已經(jīng)造成G31、G33和945GC芯片組短缺，并導(dǎo)致價(jià)格上漲。但穆洛伊表示，英特爾本身并未提高售價(jià)。
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MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展制造封裝環(huán)境待完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開(kāi)始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。　　MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車(chē)上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上，而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè)，2008年，MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
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Avago推出創(chuàng)新的WaferCap芯片級(jí)封裝技術(shù)

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無(wú)線應(yīng)用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術(shù)。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內(nèi)第一個(gè)基于半導(dǎo)體的芯片級(jí)封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術(shù)，具有讓SMT封裝達(dá)到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級(jí)封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節(jié)省射頻器件占用印刷電路板空間超過(guò)50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用W
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半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)兼具中國(guó)特色與全球視野

　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費(fèi)性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導(dǎo)體事業(yè)部門(mén)，自行開(kāi)發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專(zhuān)為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)獨(dú)到之功能，實(shí)現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過(guò)過(guò)度依賴母公司事業(yè)體系支持，對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)會(huì)日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競(jìng)爭(zhēng)力的傾向。而且最重要的是芯片不能對(duì)外銷(xiāo)售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷(xiāo)售量受抑制，不易在成本上具有競(jìng)爭(zhēng)力。我留意過(guò)一個(gè)有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機(jī)制造廠商的“核心技術(shù)”
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中國(guó)封裝材料投資持續(xù)增長(zhǎng)

　　SEMI和國(guó)際Techsearch公司共同合作，對(duì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)到152.17億美元。從過(guò)去5年封裝材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)看，中國(guó)仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長(zhǎng)的地區(qū)之一。　　材料種類(lèi)越來(lái)越多　　過(guò)去幾年，全球半導(dǎo)體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級(jí)封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級(jí)封裝)。　　全球手機(jī)及其他移動(dòng)電子產(chǎn)品的廣泛
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中國(guó)封裝材料投資持續(xù)增長(zhǎng)

　　SEMI和國(guó)際Techsearch公司共同合作，對(duì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)到152.17億美元。從過(guò)去5年封裝材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)看，中國(guó)仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長(zhǎng)的地區(qū)之一。　　材料種類(lèi)越來(lái)越多　　過(guò)去幾年，全球半導(dǎo)體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級(jí)封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級(jí)封裝)。　　全球手機(jī)及其他移動(dòng)電子產(chǎn)品的廣泛
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得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來(lái)的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來(lái)，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無(wú)論現(xiàn)在還是未來(lái)所面對(duì)的挑戰(zhàn)。出席上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會(huì)，位于測(cè)試封裝設(shè)備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級(jí)焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。得可Galaxy平臺(tái)上的DirEKt焊球置放，以明
關(guān)鍵字： SEMICON China 得可 DirEKt 封裝

國(guó)家1-2億元支持集成電路研發(fā)

　　日前獲悉，國(guó)家鼓勵(lì)軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18號(hào)文的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法》(下稱132號(hào)文)的實(shí)施細(xì)則和今年項(xiàng)目指南已進(jìn)入財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會(huì)簽階段。相關(guān)人士向記者透露說(shuō)，如果順利通過(guò)三部委會(huì)簽，該實(shí)施細(xì)則和今年的項(xiàng)目指南將于8月份正式出臺(tái)。　　據(jù)記者了解，132號(hào)文的項(xiàng)目指南將每年發(fā)布一次。今年的項(xiàng)目指南涵蓋面比較廣，包括計(jì)算機(jī)、通訊、汽車(chē)電子、安全、政府信息化、企業(yè)信息化等所用到的集成電路芯片的研發(fā)，另外對(duì)于制造工藝、封裝工藝、測(cè)試技術(shù)等也將撥出專(zhuān)
關(guān)鍵字：集成電路封裝測(cè)試邏輯電路

我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億

　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)和多用途的光源。專(zhuān)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球高亮度LED市場(chǎng)將從06年的40億美元增長(zhǎng)到2011年的90億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率16.7%。中國(guó)大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國(guó)LED的產(chǎn)值為140億元，預(yù)計(jì)08年應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到540億元，到2010年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過(guò)1000億元。　　2000年至2003年之間，手機(jī)背光源的普及推動(dòng)全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動(dòng)力;未來(lái)高亮
關(guān)鍵字： LED 芯片封裝發(fā)光二極管 LED

Vishay推出長(zhǎng)壽命CLCC-6陶瓷封裝SMD LED

　　Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封裝的第一個(gè)高強(qiáng)度黃色、淡黃色及白色功率SMDLED系列，該系列LED具有40K/W或60K/W的低熱阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向?qū)崦舾械膽?yīng)用。　　憑借僅0.9mm的超薄厚度，VLMK62,VLMY62,及VLMW62器件的CLCC-6扁平陶瓷封裝允許使用額外電流驅(qū)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)最大光輸出，同時(shí)可保持最長(zhǎng)50,000小時(shí)的較長(zhǎng)使用壽命，從而使它們?cè)跓峁芾頌殛P(guān)鍵考慮因素的應(yīng)用中成為理想光源。　　這些新型LED專(zhuān)門(mén)針對(duì)汽車(chē)與運(yùn)輸、消
關(guān)鍵字： Vishay CLCC-6 LED 封裝

英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

　　英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無(wú)窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導(dǎo)線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。　　隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實(shí)現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對(duì)足夠連接空間的需求還是對(duì)封裝尺寸的縮小帶來(lái)了物理限制。　　英飛凌通過(guò)全新嵌入式WLB技術(shù)(eWLB)成功地將晶圓級(jí)球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展，即：成
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英飛凌半導(dǎo)體封裝封裝

“明日芯片”的新材料、新封裝

　　過(guò)去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(huì)(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會(huì)比預(yù)期更快，因?yàn)镃MOS的升級(jí)已經(jīng)越來(lái)越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會(huì)不敷使用，而這會(huì)引導(dǎo)他們?nèi)ラ_(kāi)發(fā)新材料與封裝方式。　　“即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律，但如果我們不關(guān)心，效能可能會(huì)開(kāi)始降低。”IBM研究部門(mén)資深經(jīng)理David Seeger于會(huì)議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會(huì)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 摩爾定律材料封裝封裝

Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)

　　為了響應(yīng)環(huán)保號(hào)召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對(duì)生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。　　而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無(wú)鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
關(guān)鍵字：測(cè)試測(cè)量環(huán)保 Intel ROSH 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]