據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達Blackwell AI GPU、蘋果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數據中心處理器。由于臺積電目前在美國沒有封裝廠，因此這些晶圓還需要發送到中國臺灣的臺積電的先進封裝廠利用CoWoS技術進行先進封裝。雖然臺積電也計劃在美國建設兩座先進封裝廠，但是目
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臺積電 4nm 晶圓 封裝
根據 經濟日報 的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進封裝的下一個主流技術。關鍵行業參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導體封裝和測試領導者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領域，以滿足來自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對高性能計算（HPC）芯片封裝日益增長的需求。報道中引用的行業消息人士指出，與晶圓級方法相比，板級扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構集成，有助于進一步小型化消費電子產品。TSMC報告稱，臺積電的扇出型面板級封裝（FOPLP
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封裝 臺積電 ASE
在完成對 V2X 芯片設計商 Autotalks 的意外收購僅幾天后，高通將收購價值 24 億美元的 IP 和芯片供應商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領導，該公司總部位于加拿大，但在英國上市，將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導。該交易將加速高通在數據中心定制 CPU 領域的擴張，此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購了定制 ARM 核心開發者 Nuvia。這導致了 Oryon CPU 的推出，該
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高通 Alphawave 封裝
日本的研究人員開發了一種聚合物波導，其性能與現有復雜芯片封裝中的共封裝光學（CPO）方法相似。這可以降低將光學連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數據速率。CPO 系統需要激光源才能運行，該激光源可以是直接集成到硅光子芯片（PIC）中，也可以是外部提供。雖然集成激光源允許更多連接，但確保一致性可靠性可能具有挑戰性，這可能影響整體系統魯棒性。另一方面，在 CPO 中使用外部激光源（ELS）可以提高系統可靠性。由日本國立先進工業科學技術研究所的 Satoshi Suda 博士領導的研究團隊測試了在玻璃
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據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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半導體 芯片 封裝
即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統架構等新特性。推動這一標準的是行業內的關鍵領導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節點制程工藝，可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原計劃提前至少一年到一年半。
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光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學連接從服務器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本?，F在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術的支持者聲稱，它有可能顯著降低復雜計算中的功耗，這是當今 AI 技術進步的基本要求
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知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產的4nm芯片已進入最后的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進行微調。
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TSV 封裝
12月25日消息，據媒體報道，三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓，以加強技術競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進行全面的“從零檢討”，預計將對國內外半導體產業帶來重大影響。報道稱，三星已經開始審查現有供應鏈，并計劃建立一個新的供應鏈體系，優先關注設備，并以性能為首要要求，不考慮現有業務關系或合作。三星甚至正在考慮退回已采購的設備，并重新評估其性能和適用性，目標是推動供應鏈多元化，包括更換現有的供應鏈。三星過去一直執行“聯合開發計劃”與單一供應商合作開發下一代產品，然而，由于半導體技術日益復
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三星 制程 封裝
我們常說邏輯器件是每個電子產品設計的“粘合劑”，但在為系統選擇元件時，它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是，隨著設計變得越來越復雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。越來越多的工程師選擇可編程邏輯器件 (PLD)、復雜 PLD (CPLD) 或現場可編程門陣列 (FPGA)，從而幫助減小解決方案尺寸、降低設計和制造成本、管理其供應鏈，并縮短產品上市時間。在使用 CPLD 或 FPGA 進行設計時，需要考慮許多權衡因素，這些器件支持數千個邏輯元件，
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PLD 封裝
全球科學服務領域的領導者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統。該系統結合了創新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFIB）鏡筒和單色 Elstar 電子鏡筒，旨在為半導體封裝技術帶來突破性進展。突破后摩爾時代的“四堵墻”在后摩爾時代，半導體行業面臨存儲、面積、功耗和功能四大瓶頸。先進封裝技術被視為突破這些限制的關鍵途徑。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，為晶圓基板上芯片（CoW
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封裝
2024年11月21日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，隆重推出全新 Riedon?PF2203 和 PFS35系列高功率厚膜電阻。這兩大系列是 Bourns 廣泛高功率電阻產品線的重要擴充，采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝，具備低電感、卓越的脈沖處理能力及高達 35W 的額定功率，可顯著提升電路穩定性和測量精度。Bourns 推出的 Riedon? PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜電阻，具有廣泛的電阻值范圍，從 10 MΩ 到
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Bourns 厚膜電阻 TO-220 DPAK 封裝 Riedon? PF2203 PFS35
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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