封裝文章最新資訊

臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。臺積電董事會并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉(zhuǎn)換升級為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。臺積電在新聞稿中指出，晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機臺積電 12寸封裝嵌入式

封裝產(chǎn)業(yè)：“大塊頭”才能生存？

當(dāng)前正是封裝產(chǎn)業(yè)里的各家公司的大好時期，Amkor等行業(yè)巨頭去年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司獲得的豐厚利潤使他們成為私人直接投資買家的對象。分析人士認為，這個牛市還將持續(xù)，因為更多的制造商采取了無工廠模式，將封裝和測試外包給低成本廠家。咨詢公司Frost&Sullivan發(fā)表的報告認為僅亞洲的封裝市場
關(guān)鍵字：消費電子封裝測試測量測試測量

上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體增長回落

根據(jù)賽迪顧問最新發(fā)布《2007年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2007上半年，在全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長與國內(nèi)電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定較快發(fā)展的勢頭。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，1-6月中國集成電路總產(chǎn)量達到192.74億塊，與2006上半年相比增長15.2%，全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入總額607.22億元，同比增長33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長相比有所回落。從上半年國內(nèi)集
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研諾邏輯推出緊湊型封裝USB/AC電池充電器系列芯片

　　研諾邏輯科技有限公司日前宣布推出一個覆蓋全面的產(chǎn)品線——USB/AC電池充電器芯片，用于以單塊4.2V (4.375V)鋰離子/聚合物電池供電的便攜式系統(tǒng)。這些新型器件在高度緊湊的空間內(nèi)融合了多種性能，而僅需一個外部組件，在小至2.0 x 2.1 mm的封裝內(nèi)可提供完整的USB/AC充電功能。　　“如今的蜂窩手機、藍牙耳機、MP3播放器和數(shù)碼相機要求設(shè)計人員必須在盡可能不占用過多有限的產(chǎn)品尺寸的情況下，提供完整的USB/AC充電性能，”研諾邏輯產(chǎn)品線總監(jiān)Siamak Bastami說道：“該產(chǎn)品系
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NEC電子推出7款雙列直插封裝 8位全閃存產(chǎn)品

　　為滿足中國白色家電市場的需求，NEC電子近日完成了7款雙列直插封裝(SDIP) 8位全閃存產(chǎn)品的開發(fā)，并將于即日起開始提供樣品。　　此次推出的7款新產(chǎn)品均為16-32個引腳的“少引腳”8位微控制器產(chǎn)品，封裝形式均為雙列直插封裝(SDIP)。雙列直插封裝與近幾年一直占據(jù)主流地位的表面貼裝型封裝相比，更易于封裝，可降低生產(chǎn)成本。該7款產(chǎn)品均為全閃存產(chǎn)品，因此有利于客戶縮短整機的開發(fā)周期，便于客戶更靈活的安排生產(chǎn)計劃。　　新產(chǎn)品的樣品價格因存儲器的容量及引腳數(shù)的不同而有所差異，其中集成了4kb閃存的
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我國分立器件市場最大低端封裝競爭加劇

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，半導(dǎo)體分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發(fā)展空間，即使容易集成的小信號晶體管，由于其具有明顯的價格和品種優(yōu)勢，因而也具有穩(wěn)定的市場空間。在市場需求上，由于分立器件品種多，應(yīng)用范圍廣，通用性高、技術(shù)相對成熟，市場發(fā)展平穩(wěn)，產(chǎn)品更新?lián)Q代較慢，采購渠道和資源豐富等特點，促使銷售額不斷增長。中國目前已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場，且少數(shù)分立器件生產(chǎn)廠家無論規(guī)模還是技
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高端封裝產(chǎn)能壟斷明確目標(biāo)把握細分市場

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2006年我國集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售額496億元，同比增長44%，在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達到50.8%，是近幾年增長最快的一年，首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允強調(diào)，近年來，我國封裝測試業(yè)自主創(chuàng)新工作取得了新的進展，一批骨干企業(yè)自主研發(fā)了FBP、MCM、CBGA等新型封裝技術(shù)。但是，不可否認，我國封裝測試產(chǎn)業(yè)整體水平與國際水平相比仍有很大差距，隨著市場
關(guān)鍵字：消費電子測試測量封裝市場封裝消費電子

凌力爾特推DC/DC穩(wěn)壓器面向超薄封裝應(yīng)用

凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模塊(uModule)穩(wěn)壓器LTM4604，該器件用較低電壓的輸入電源工作，僅占用1.35cm2的線路板面積。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件，是一個完整的4A穩(wěn)壓器系統(tǒng)，具有片上控制器、電源開關(guān)、電感器和旁路電容器，采用9mmx15mmLGA封裝。這個DC/DC微型模塊穩(wěn)壓器高度僅為2.3mm，重量僅為0.86g。該器件用2.35V至5.5V的輸入電源工作，調(diào)節(jié)輸出為0.8
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飛兆半導(dǎo)體推出最高集成度“系統(tǒng)級封裝”的鎮(zhèn)流器 IC

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案，F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時簡化設(shè)計并克服了CFL照明應(yīng)用中面對空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個625V高端柵極驅(qū)動器電路、兩個550V MOSFET、一個頻率控制電路和一個并聯(lián)穩(wěn)壓器，并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測功能
關(guān)鍵字： IC 單片機飛兆半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng) 鎮(zhèn)流器封裝

飛兆推出最高集成度“系統(tǒng)級封裝”鎮(zhèn)流器 IC

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案，F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時簡化設(shè)計并克服了CFL照明應(yīng)用中面對空間受限的問題。　　FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個625V高端柵極驅(qū)動器電路、兩個550V MOSFET、一個頻率控制電路和一個并聯(lián)穩(wěn)壓器，并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測功能。作為同類解決方案中集成度最高的器件，F(xiàn)AN771
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 飛兆模擬技術(shù) 鎮(zhèn)流器封裝

Catalyst最新款LDO穩(wěn)壓器采用SOT-23封裝

模擬、混合信號器件及非揮發(fā)性內(nèi)存廠商Catalyst半導(dǎo)體公司日前宣布其低壓差(LDO)穩(wěn)壓器產(chǎn)品線新增兩款產(chǎn)品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩(wěn)壓器，厚度僅為1mm，采用小型5引腳SOT23封裝。 CAT6217和CAT6218可作為美國國家半導(dǎo)體、Micrel、Maxim等其它低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它們的靜態(tài)電流較低，CAT6217在負載為150mA時典型的壓差只有90mV，CAT6218負載為
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Catalyst新添兩款薄型SOT-23封裝LDO穩(wěn)壓器

　Catalyst宣布其低壓差（LDO）穩(wěn)壓器產(chǎn)品線新增兩款產(chǎn)品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩(wěn)壓器，厚度僅為1mm，采用小型5引腳SOT23封裝。　　CAT6217和CAT6218可作為美國國家半導(dǎo)體、Micrel、Maxim等其它低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它們的靜態(tài)電流較低， CAT6217在負載為150mA時典型的壓差只有90mV，CAT6218負載為300mA時典型的壓差只有180mV。此外，用戶還能通過外接的旁路電容來降低總輸出噪聲，這
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擴業(yè)務(wù)范圍臺積電將提供測試和封裝服務(wù)

全球第一大芯片代工制造商臺積電表示，公司的業(yè)務(wù)將進一步擴展，將向客戶提供測試和封裝服務(wù)，目前臺積電已經(jīng)開始在新的測試和封裝團隊招聘員工。　　臺積電稱，未來我們將向客戶提供內(nèi)部測試和封裝服務(wù)，今年我們計劃將向客戶提供65納米和45納米倒裝芯片（flip chip）的測試服務(wù)，預(yù)期明年將提供這些芯片的封裝服務(wù)。　　除了上述的服務(wù)外，臺積電還將提供包括晶圓挑選在內(nèi)的其他服務(wù)，另外，臺積電還將與批量生產(chǎn)的測試封裝公司比如ASE建立合作伙伴
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UCSP封裝的熱考慮

摘要：本文討論了UCSP封裝的功率耗散能力和其相對于其他封裝是如何限制輸出功率的。關(guān)鍵詞：UCSP封裝；功率耗散 UCSP 封裝UCSP(晶片級封裝)是一種封裝技術(shù)，它消除了傳統(tǒng)的密封集成電路(IC)的塑料封裝，直接將硅片焊接到PCB上，節(jié)省了PCB空間。但也犧牲了傳統(tǒng)封裝的一些優(yōu)點，尤其是散熱能力。大多數(shù)音頻放大器的封裝都帶有一個裸露焊盤，使IC底層直接連接到散熱器或PCB地層。這種設(shè)計為IC到周圍環(huán)境提供了一條低熱阻的導(dǎo)熱通道，避免器件過熱。使用UCSP封裝，IC通過底部焊球直接焊接到PCB上，因而
關(guān)鍵字： 0706_A 雜志_設(shè)計天地模擬技術(shù) 電源技術(shù) UCSP封裝功率耗散封裝

封裝設(shè)備機會多工藝人才是軟肋

在我國集成電路設(shè)計、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看，還是就國內(nèi)封裝測試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說，封裝測試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測試設(shè)備的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。得益于封裝測試產(chǎn)業(yè)良好的市場基礎(chǔ)，封裝測試設(shè)備也成為發(fā)展國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破口。　　市場基礎(chǔ)好　　在我國半導(dǎo)體設(shè)計、制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封測業(yè)當(dāng)前無論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]