一直以來，基帶研發都是一個很復雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器芯片。在供應鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分，這在一定程度上大大節省了時間，當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
關鍵字：
蘋果 5G 基帶 芯片 封裝
在這樣的環境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業界還有待進一步采取有效對策，以實現技術及產業等發展突圍。
關鍵字：
中國 封裝 芯片 chiplet
本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點。到 2022 年，全球互聯網流量預計將達到每月近 400 EB，對數據中心互連帶寬的需求將繼續以指數級的速度增長 。預測到了2030年，數據中心能耗持續增長，全球數據中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿足互聯網流量需求，數據中心節點帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數據中心能耗增長的趨勢，必須想辦法降低系統、器件的功耗。每個封裝的 I/O 引腳數差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
關鍵字：
硅光芯片 電芯片 封裝
IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的改革升級，通過新技術的發展，現在的IGBT模塊已經成為集通態壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩定性好等等眾多特點于一身，而這些技術特點正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動汽車的蓬勃發展帶動了功率模塊封裝技術的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導體技術，代表著中等功率模塊技術的先進水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。功率器件模
關鍵字：
IGBT 功率模塊 封裝
隨著MiniLED商用元年開啟，各大電視廠商先后推出了MiniLED背光技術的產品，作為中高端產品的新技術突破口，為日益成熟飽和的電視市場開啟了新的驅動力，也成為各大電視廠商的技術較量主戰場。相比傳統LCD，MiniLED產品具有超高亮度、壽命、高對比度、HDR寬態顯示范圍、節能等諸多優點，高端MiniLED顯示畫面媲美OLED，且沒有OLED壽命、殘影等隱患。本文主要介紹目前主流的MiniLED背光技術實現方式、優化方案和MiniLED背光相關的顯示標準。
關鍵字：
MiniLED 顯示性能 分區 封裝 202205
近日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財務報告。財報顯示，2022年公司開局良好，一季度實現營業收入人民幣81.4億元，同比增長21.2%；實現凈利潤8.6億元，營收與凈利潤都創歷史同期新高。2022第一季度財務亮點：一季度實現收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創歷年同期新高。一季度經營活動產生現金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產投資凈支出人民幣8.7億元，自由現金流達人民幣7.7億元。一季度凈利潤為人民幣8.6
關鍵字：
長電科技 封裝
從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標，TI 優化了其半導體器件（包括用于子系統控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負載開關采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由
關鍵字：
封裝 負載開關 功率密度
近日，芯榜統計并公布了中國封測廠排行榜TOP50。現在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽半導體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業十大品牌企業”，還在2019年獲得“十大高新企業成果獎”，還于去年獲得”廣東省制造企業五百強“”的第382位。目前，國內半導體材料產業發展迅
關鍵字：
封裝 測試 市場分析
揚杰科技(300373) 【 事項】 揚杰科技發布 2022 年第一季度業績預告。 公司預計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環比 2021Q4 也實現正增長， 主因 1） 功率半導體行業高景氣度及下游需求延續，公司牢牢抓住國產替代機會，產能快速釋放，并推進新產品開發，打開下游應用領域； 2） 公司加強品牌建設，“揚杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
關鍵字：
封裝 測試 揚杰科技
業績大漲、股價持續下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業績發布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
關鍵字：
封裝 測試 通富微電
國內半導體領域知名企業揚杰科技收獲不小。 1月9日晚間，揚杰科技發布2021年度業績預告，公司預計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%。 對此，揚杰科技解釋稱，公司抓住功率半導體國產替代加速機遇，積極開拓市場，營業收入快速增長。 備受關注的是，揚杰科技的新產品業績亮眼。其中，IGBT產品營收同比增長500%。 長江商報記者發現，近幾年，揚杰科技持續進行加大研發投入，前瞻性進行產業、產品布局，推動公司經營業績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預計較2019年
關鍵字：
封裝 測試 揚杰科技
日月光集團成立于1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公布的臺灣地區富豪榜中，張虔生財富凈值23億美元，位居第11位。日月光集團在中國大陸的上海市(ASESH)、蘇州市
關鍵字：
封裝 測試 智路資本
這是日月光集團在在收購矽品后，首度針對優化集團封測資源，強化中國大陸封測整體競爭力后，同時將部分資源用于擴大中國臺灣先進封測布局。
關鍵字：
封裝 測試 智路資本
證券代碼：002185 證券簡稱：華天科技 公告編號：2022-002
天水華天科技股份有限公司
2021年度業績預告
本公司及董事會全體成員保證信息披露的內容真實、準確、完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
一、本期業績
關鍵字：
封裝 測試 華天科技
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473