集成電路封裝產業主要上市公司：目前國內集成電路封裝產業的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數據：營業收入、營業利潤、毛利率1、 中國集成電路封裝行業龍頭企業全方位對比目前國內集成電路封裝領先企業有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業收入、營業利潤、凈利潤上更有優勢。2、通富微電：積極進行擴產計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
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封裝 測試 通富微電
先進測試服務提供從程序開發、CP、FT到SLT的全流程封裝產品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術；覆蓋市場物聯網、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業完善的數據收集和分析服務。先進測試服務提供從程序開發、CP、FT到SLT的全流程封裝產品測試；主流及高精度測試平臺，全面先進的技術；覆蓋市場物聯網、通訊、電腦、智能手機及消費類等各類型半導體芯片；為客戶提供專業完善的數據收集和分析服務。測試能力及設備存儲測試UNI5900T5593T5581H射頻信號測試Ultraflex、
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封裝 測試 華天科技
2022 年3 月29 日，公司發布2021 年年度報告： 公司2021 年實現營業收入158.12 億元，同比+46.84%；實現毛利率17.16%，同比+1.69pct；實現歸母凈利潤9.57 億元，同比+182.69%；實現扣非后歸母凈利潤7.96 億元，同比+284.35%。 評論： 全年業績保持高增長，大客戶加持下公司經營節奏持續向好。公司國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態勢，
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封裝 測試 通富微電
Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
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封裝 測試 通富微電
Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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封裝 測試 通富微電
Bump Series當前位置：首頁?>?產品技術?封裝品種?>Bump SeriesProduction Overview? ? ? ? TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature? ? ? &n
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封裝 測試 通富微電
2021 年業績符合我們預期 公司公布2021 年業績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務指標均創下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看，公司實現收入85.9 億元，環比增長6.0%；毛利率19.8%，環比繼續提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環比增長6.3%。整體業績符合我們預期。 &nbs
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封裝 測試 長電科技
焊線封裝技術焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經濟高效和靈活的互連技術，目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。長電技術優勢長電科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，并最大程度地節省物料成本，從而實現最具成本效益的銅焊線解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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封裝 測試 長電科技
?MEMS與傳感器隨著消費者對能夠實現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業和汽車市場的眾多系統中。長電技術優勢憑借我們的技術組合和專業 MEMS 團隊，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產提供支持，我們的服務包括封裝協同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質量保證和內部測試解決方案。長電科技能夠為客戶的終端產品提供更小外形
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封裝 測試 長電科技 MEMS
倒裝封裝技術在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。長電技術優勢長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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封裝 測試 長電科技
系統級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱為系統集成的先進封裝方法。系統集成可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統或模塊化子系統中，以實現更高的性能、功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內部的空間要求。長電技術優勢長電科技在SiP封裝的優勢體現在3種先進技術：雙面塑形技術、EM
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封裝 測試 長電科技
晶圓級封裝技術晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來了復雜的技術和制造挑戰，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長電技術優勢長電科技在提供全方位的晶圓級技術解決方案平臺方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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封裝 測試 長電科技
據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大，并
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蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
作為全球第二大的芯片代工廠，最近三星又在芯片領域做出重要一步。三星電子在其 DX 事業部的全球制造和基礎設施部門內設立了測試和封裝（TP，Test & Package）中心。
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三星 封裝 業務
6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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AMD chiplet 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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